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参与 HyperOS 图形栈软硬垂直整合的算法研究与落地，与芯片、GPU/DPU/NPU 后处理硬件团队协同，围绕 极致流畅、高端精致、低功耗 三大目标做算法预研与工程化 1. 图形渲染算法：参与 2D/3D 渲染管线、Skia/Graphite/Vulkan 相关算法优化； 2. 动效算法：参与隐式动画、物理仿真（流体，刚体，软体，）、可中断动画（IAS）、语义动效（SME）等动效引擎算法研发； 3.视效算法：参与小米美学视效算子构建，AI 特效，超级小爱等特效算法研发；负责 AGSL/GLSL/Compute Shader 编写与优化； 4. 软硬件协同：基于HyperOS 的算法与玄戒自研芯片 SoC/GPU/DPU/XUPE 硬件团队协同，将算法下沉到硬件后处理管线，实现软硬垂直整合的最优能效实现。
1.可靠性测试方案制定； 2.device可靠性及封装可靠性验证； 3.数据分析以及指导spec制定。
一、AI 渲染算法研究与工程化 1. 神经超分辨率（Neural Super Sampling）：参与 NSS / XSR / DLSS 类算法在移动 GPU 的移植与优化，覆盖游戏（原神、王者、和平精英、绝区零）与系统 UI 场景； 2. 神经插帧（Neural Frame Generation）：参与 NFRU / AIFI / DLFG 类算法研究，实现 60→120fps 补帧，兼顾延迟与画质； 3. 神经降噪与光追加速：Neural Denoiser、ReSTIR、Neural Irradiance Cache 等算法与硬件光追（RTAO / RT Shadows / RT Reflections / RT GI）协同优化； 4. 生成式材质与 UI：端侧 Diffusion 模型生成动态壁纸、材质、图标；LLM → GLSL/AGSL Shader 自动生成； 5. 3DGS / 4DGS：3D Gaussian Splatting、Dynamic Gaussian 在移动端的实时渲染与压缩； 二、软硬件协同优化 6. 与SoC芯片团队（GPU/NPU/DPU/XUPE）协同，将神经网络算子下沉到硬件加速单元；优化 GPU-NPU 数据流； 7. 参与神经渲染专用算子的 Compute Shader / Vulkan Cooperative Matrix / NPU 算子实现与调优；
1、负责产品及业务的数据采集、校验、提取和统计的相关工作； 2、负责产品及业务的数据分析和预测、应用数据预估和关联挖掘、应用内使用数据统计等工作； 3、探索和研究有效的机器学习/深度学习模型，为公司各部门或项目提供决策支持； 4、数据仓库设计与开发，负责离线/实时数据计算、数据指标体系与数据看板的开发。
1、负责SoC芯片COT全流程交付工作，覆盖从RTL到GDSII的中后端全链路收敛、时序功耗面积（PPA）优化、物理验证与投片Signoff，保障芯片高质量按期交付。 2、聚焦IC设计流程智能化升级，将机器学习、强化学习、大模型Agent技术落地到COT中后端核心场景，通过AI自主探索替代传统人工经验与数据模仿模式，优化逻辑综合、UPF/SDC产生、STA分析、布局布线、时序收敛、Shmoo分析、失效诊断等关键环节。 3、针对芯片设计流程卡点与迭代瓶颈，搭建AI驱动的自动化设计、仿真、验证闭环体系，优化EDA工具调用策略、批量数据分析与异常定位流程，缩短芯片回片调试与交付周期。 4、结合先进工艺特性，研究AI赋能的PPA优化策略与设计空间探索方法，挖掘算法迭代带来的设计收益，沉淀标准化、可复用的智能化COT交付流程与工具脚本。 5、跟进业界AI+EDA前沿技术，协同前后端、验证、测试团队推进设计流程自动化、智能化改造，构建COT交付领域的AI技术壁垒，支撑多项目并行高效交付。
1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件; 2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化； 3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化； 4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产； 5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。
1、负责音频相关软件和驱动的开发，DSP平台的编程; 2、基于Linux平台或者嵌入式实时操作系统（RTOS）的音频软件和算法实现，音频通路设计，性能优化； 3、编写相关设计文档、开发文档、技术调试文档；
1、负责数模芯片或IP（电源管理、AD/DA、PLL、PHY）的全流程验证，包括UT/IT/ST及混合仿真 2、参与验证计划及验证策略制定，依据规格分解测试点 3、基于UVM方法学搭建验证平台，开发并调试仿真用例 4、基于覆盖率驱动(CDV)方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率
1、负责开发和优化SoC架构性能模型； 2、对性能关键模型进行微架构性能优化，瓶颈定位和分析； 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估，并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点，并给出优化思路。
1.2G/3G/4G/5G/6G等无线通信射频驱动软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.通信芯片pre-silicon&post-silicon阶段芯片验证工作 3.射频相关场景，研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 4. 射频校准、综测方案的开发与问题分析，保障量产测试质量 5. 协助分析和解决生产及客户端的射频相关问题，提供技术支持
岗位描述： 1、负责芯片解决方案测试的自动化开发工作，保证测试效率及准确性 2、评估自动化框架、自动化实现算法等，提高自动化测试稳定性及效率 3、搭建、维护自动化测试环境，支撑业务自动化守护
1. 手机/平板/座舱/智驾域控制器等芯片平台的整机硬件电源方案设计，充电方案设计； 2.电源芯片设计规格制定，如电源架构拓扑，功能，性能指标，IO，封装约束等等，保障芯片的可实现性和竞争力； 3. 电源芯片测试单板开发，对芯片进行功能、性能及可靠性测试，分析测试数据，定位并解决相关问题； 4.芯片通用开发平台的电源开发，包括电源和充电方案，硬件原理图，PCB设计约束，PCB检视，电源系统联调和问题解决； 5.硬件开发过程中的文档编写，包括芯片手册，芯片应用指导、硬件原理图&PCB参考设计文档，测试报告等； 6.芯片平台的首产品支撑工作：包括产品设计过程中的各种芯片平台问题、产线试制与量产中芯片平台问题，进行定位和解决，保障产品项目成功量产上市；
1. 负责省域内车业务的销售经营管理，制定门店经营计划，对目标结果达成负责； 2. 根据内外部经营情况，指导车门店运营，维护品牌形象，提升消费者满意度； 3. 制定部门经理、体验顾问、产品专家指导方案，指导并带领团队达成目标，辅导员工成长与发展。
1、负责开发车身、总装、三电、架构等各类工装夹具的定位方案（MCP/RPS）； 2、参与制定整车及创新业务尺寸控制策略及制造需求； 3、负责将尺寸控制策略落实到车身、总装、三电等工艺部门，并进行制造需求检查； 4、负责产品开发阶段同步工程工作，优化产品结构及工艺； 5、负责车身、总装、三电等工装夹具的设计审核及验收工作； 6、参与车身、总装、三电等的PFMEA及控制计划编制； 7、负责尺寸方面前瞻技术的跟踪，研究和应用；
1. 负责零部件可靠性试验跟踪执行与问题闭环。 2. 负责零部件可靠性负载箱调试和零件状态确认。 3. 负责零部件可靠性试验跟踪，确认现场试验布置和零件状态。 4. 负责零部件可靠性问题跟踪闭环。
1、架构方案前瞻探索：围绕后续AI芯片产品，开展面向模型领域的架构方案探索与选型，为产品技术路线图提供决策依据，直接影响芯片竞争力； 2、算法-架构协同优化：针对量化、稀疏、注意力结构等算法演进趋势，建立算法参数与硬件架构的适配映射模型，确保芯片架构能够高效支撑算法快速迭代； 3、存储层级方案设计：结合HBM、3D DRAM、HBF等存储介质特性，探索面向不同推理场景的最优存储架构方案，直接影响推理性能与成本竞争力； 4、设计空间探索与评估：构建系统级架构评估方法，在算法与硬件的联合空间中高效搜索最优方案，降低架构决策风险，缩短研发周期； 5、前沿技术预研储备：持续跟踪AI芯片架构领域前沿方向，沉淀核心技术Know-how与人才储备，为团队长期技术竞争力奠定基础。
1. 电驱供应商寻源定点、项目开发及管理、合同签署及量产交付保供等相关全流程采购工作 2. 制定降本计划，协同CE和品类专家，通过价值穿透、VAVE、品类策略，达成降本目标，能够独立准备并完成谈判。 3. 制定电驱总成供应商产能分步投资计划，结合项目&市场需求，控制总成、分供方投资产能进度，现场落实产能投资情况和OEE达成情况，带领供应商及分供方制定交付平衡表，牵头完成保供的相关工作。 4. 完成市场洞察、行业对标、技术洞察等工作，制定电驱总成品类策略和子零件策略。 5. 核心供应商管理工作，制定一厂一策，组织高层会议。
1. 探索自动驾驶世界模型的前沿算法与应用，包括但不限于场景生成、未来预测、场景重建、强化学习等前沿算法的研究； 2. 探索理解生成基座大模型的前沿算法与应用，包括但不限于depth/semantic/flow等方向，同时探索；
1.负责入厂物流运输模式规划，包括但不限Milkrun、CC和VMI等运输方式规划 2.负责制定Milkrun取货路径规划和干线集运路径规划，以及CC集货中心选址和仓库规划，并根据规划方案制定合理的卡车、仓库等资源投入计划 3.根据生产计划，平衡运输成本制定合理的零部件集配方式和经济运输频次 4.梳理入厂物流模式，输出运输规划体系标准、流程，持续提升物流运输规划和运营质量 5.根据运输业务需求，牵头IT部门共同确定TMS等运输各系统版块业务逻辑、系统蓝图，推动并跟踪系统方案开发落地 6.推动运输项目持续优化，提出改善方案，提升运输效率、降低成本 7.零件定点阶段，审核供应商物流方案和物流费用 8.及时完成领导交办的其他临时工作
1. 负责电解液供应商的技术扫描和电解液技术方向规划 2. 负责与电解液相关的开发工作以及校企合作项目 3. 负责供应商电芯开发过程中电解液方案审核和优化 4. 负责电解液供应商文件和现场审核以及审核问题关闭
全面负责车载充电机 (OBC) 与 DC/DC 变换器的技术开发工作，深度参与供应商产品全流程设计，在拓扑选型、结构设计、热仿真与热设计、可靠性设计及主流拓扑控制算法方面具备深厚技术积累与独到见解 深度掌握车载电源产业链上下游资源，熟悉硬件与机械设计供应商能力体系，协同采购部门完成核心器件与整机的技术选型、供应商评估及定点工作 主导供应商产品详细设计评审，对原理图、PCB Layout、结构数模、控制逻辑及 BOM 进行全维度技术把关，确保设计方案满足整车功能、性能与质量要求 精通车载电源 EMC 设计与整改技术，具备丰富的系统级 EMC 问题定位、分析与解决经验，能够快速制定并落地有效的整改方案 拥有丰富的整车联调与实车验证经验，可快速定位整车充电系统各类故障并提出针对性整改意见，保障项目量产节点 负责车载电源领域中长期技术规划与预研，从新器件、新拓扑、新工艺三个维度开展技术探索，推动产品平台化、模块化迭代升级，持续提升产品竞争力
负责部门内核心 App 的 Android 客户端开发与维护，确保性能、稳定性和用户体验。 根据产品需求，参与功能设计和技术方案讨论，完成高质量的代码实现。 优化客户端架构，解决复杂的兼容性问题与性能瓶颈。 与服务端、产品紧密协作，推动项目按时上线。 跟踪新技术，并推动在项目中的落地。
1. 参与并负责整车各系统维修策略开发，包括但不限于：维修层级、维修方案、配件策略的制定 2. 参与并负责用户诊断需求收集到落地的全链路推进和管理；负责诊断工具的开发和体验优化、诊断数据可用性的编辑和开发 3. 参与并负责整车各系统工程变更评审，评估对售后交付物的影响并实施交付物内容更新；参与服务工程交付物内容评审（售后配件、维修工时、专用工具、维修手册、用户手册）及软件释放的实车验证和问题闭环
1. 负责电驱壳体方案设计，基于系统布局、冷却润滑、部件接口及压铸可行性完成结构设计，3D建模及2D图纸绘制，确保壳体方案达成电驱总成重量刚度强度等功能属性目标； 2.负责壳体SOR编制，供应商技术评估，壳体样件试制交付及质量问题提升； 3.负责壳体模具方案及铸造方案评审，工程认可及售后质量问题解决；
1、负责项目中电池系统开发、属性开发； 2、负责项目中电池系统电热性能开发； 3、负责项目中整车充电对标等； 4、负责项目中电池开发推进、阀点管理、问题管理等； 5、负责电池相关三高试验标定等。
项目经理： 1 出海项目核心内容管理（计划制定、推进、完成；零部件开发管理；项目预算、盈利性核心影响因素、认证、合规、产品责任等） 2 识别/对齐项目需求，并负责待办、专项业务推进 3 识别项目关键路径，能拉动核心资源，识别风险和需要解决的问题，并协助推进上升
1、负责制定车辆风险规避措施及应急救援措施方案，涵盖碰撞后救援、热失控火灾救援、应急逃生等； 2、负责将中国、欧洲及全球救援法规（救援卡/救援手册/救援指南）转化为可落地的整车要求，确保车型上市即合规； 3、负责已售车辆风险事件监控：统计监控平台风险事件，大数据分析，根因归纳，驱动优化改进； 4、主导车辆紧急救援能力提升策略的制定：Ecall优化、救援措施优化、自救措施优化等； 5、对在研项目开展整车级应急安全风险排查，风险识别及整改方案制定，优化方案落地推动； 6、建立涵盖开发流程、Checklist、测试验收规范的整车应急安全体系文件； 7、对接售后应急事件以及行业安全风险事件，原因分析及行业对标，输出安全改进策略； 8、定期完成应急救援竞品对标，输出技术差距与超越策略。
1、负责整车安全性能开发目标的设定与分解，确保目标达成与项目交付； 2、牵头整车安全性能开发技术方案策划与落地，涵盖结构安全、行人保护、乘员保护及约束系统零部件开发领域； 3、负责整车安全性能、虚拟仿真与试验验证等技术管理，协助安全性能相关技术开发、体系建设、预算管理与质量控制； 4、负责输出涉及布置、造型、结构等安全性能相关的目标要求； 5、负责协调碰撞安全试验资源，组织并跟踪整车、子系统及零部件级碰撞试验； 6、负责整车安全性能开发总体计划把控，及整车安全性能验证签收； 7、作为被动安全性能的内外部桥梁与窗口，承接外部输入与对外输出； 8、协同事故调查与事故分析，负责被动安全相关的措施制定与方案落地； 9、协助安全性能开发流程建立，推进整车安全性能关键技术提升与改进，以及前瞻技术研究的开展。
1、统筹主被动融合智能安全的技术趋势研究、技术路线规划、关键技术预研与项目落地，推动技术产业化应用； 2、主导智能安全气囊控制算法的自主标定与优化，构建基于虚拟标定的高效开发流程；结合C-NCAP、E-NCAP等法规要求，完善标定策略并提升系统可靠性； 3、负责舱内智能感知系统开发，基于视觉与雷达等多传感器融合技术，实现乘员位置、姿态与生理状态的精准识别，构建碰撞风险实时评估模型，为智能约束系统提供决策支持； 4、主导智能约束系统的集成控制策略开发，涵盖预碰撞阶段的主动安全带、主动座椅、智能气囊等多执行器协同控制； 5、负责智能行人保护系统全栈开发，包括基于机器视觉的行人识别与碰撞风险预测算法，以及主动机罩、行人安全气囊等被动保护装置的触发控制策略； 6、牵头主动悬架主动迎撞功能策略的制定：根据碰撞预测信号，实时调整悬架高度与刚度，优化车辆碰撞相容性与乘员保护效果，完成需求定义、算法架构、接口规范并推动落地； 7、研究并设计主被动融合安全系统架构，推动AEB、FCW等主动安全技术与传统被动安全系统的深度融合与协同； 8、构建售后安全大数据分析体系，挖掘典型事故模式与伤害机理，基于真实道路事故数据持续优化系统性能，推动安全性能的迭代升级； 9、跟踪前沿技术发展动态，制定智能安全前瞻技术路线图与研发布局。
1、负责车身改制任务对接、人员分配及进度与质量管理； 2、负责车身改制实施方案策划及现场跟进实施； 3、负责车身改制培训开展，技能体系开发搭建； 4、负责改制安全，质量分析与设备工具管理； 5、落实车间任务传达，团队管理与问题升级。 5、负责生产优化，完成信息上传下达与团队管理； 6、负责工位安全、5S、保密管理工作。
