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负责4G/5G物理层子系统/射频子系统方案设计,软件设计,实现与测试。
1、 负责Cellular/WiFi/BT/GNSS等无线通信制式的链路级仿真平台功能开发，仿真链路优化和验证； 2、 负责Cellular/WiFi/BT/GNSS等通信制式物理层算法设计和选型、软硬件分工、性能优化相关工作； 3、 负责算法模块浮点和定点开发、优化及仿真验证； 4、 支持无线通信算法向软硬件的工程映射。
1、参与新SOC芯片软件验证与功能开发；参与新芯片平台的系统启动和稳定性看护； 2、参与产品商用过程中的软件功能设计与开发、功能测试，可靠性问题解决，提升产品竞争力； 3、负责外设驱动（PCIe/USB/Ethernet/Smmu等）开发；参与RTOS/Linux内核核心系统（进程调度，内存管理，存储技术）等领域深度优化； 4、探索下一代芯片新架构，新器件等技术在产品的应用，做最酷的产品。
1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作； 2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案； 3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec； 4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析； 5、跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。
1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率 6、开展业界前沿技术（如AI辅助验证、形式化验证）等的预研与创新落地，推动验证方法学升级，建立行业领先的验证技术体系
芯片emu/fpga验证： 1、负责USB、PCIE、DVFS、时钟和电源 IP驱动开发和验证工作 2、负责Bootrom、eMMC/SDIO、SPINand/Nor驱动开发和验证工作
职位描述1、相机影像处理、增强、感知等领域的深度学习或传统算法研发工作； 2、结合产品需求，参与算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平；
1、参与高性能SoC芯片的架构分析、系统设计与开发落地，构建高效的片上系统底座； 2、负责SoC顶层集成或关键子模块的设计，根据产品需求制定清晰的模块设计规格与详细设计方案； 3、完成高质量的RTL代码编写，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出准确的时序规范（Timing Spec）； 4、结合产品实际需求，在Chiplet片间互联、先进处理器微架构等前沿技术领域开展技术探索与方案预研； 5、持续跟踪并研究业界前沿技术进展与行业标准，驱动团队技术储备与创新。
1.负责对自研AI芯片架构(NPU/图像处理/显示/视频编解码等)探索 2.负责不同业务场景下的芯片架构和微架构的性能分析 3.负责IP模块功能的开发，性能分析，优化性能瓶颈
岗位描述： 1. 开发基于Linux V4L2架构的Camera驱动； 2. 高度客制化的CMOS Sensor及Sensor模组驱动开发； 3. 可定制的ISP/CV Pipeline管理模式的实现； 4. Camera子系统Device Tree配置, ION的适配; 5. 3A框架层的开发；
1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。
岗位描述： 1. 参与显示领域图像/视频的深度学习或传统图像增强算法研发工作； 2. 结合产品需求，参与算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 3. 跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平；
1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作； 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作，解决验证时发现的问题。负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪； 4、测试过程中，分析测试数据，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、处理和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5、负责芯片端到端的测试交付和维护，协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等。
1、负责业务线的项目跟进和专利挖掘工作，并可根据公司战略和技术发展趋势，执行专利布局策略。 2、日常专利申请基础工作，包括海内外专利申请和OA答复的审核等。 3、负责业务线的专利风险排查，提供稳定性分析、无效分析等法律建议。 4、日常专利培训以及其他与专利相关的工作事项。
1. 负责技术项目的专利挖掘与专利布局工作； 2. 参与专利申请文件的审核及审查意见答复； 3. 开展专利检索、技术分析及行业专利情报收集； 4. 协助处理专利侵权分析、无效和诉讼支持； 5. 组织开展知识产权相关培训与风险排查; 6. 处理汽车领域知识产权事务。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1.6G/5G/4G/3G/2G等无线通信软件的联调、验证、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 3.负责无线通信相关通信协议跟进、研究以及创新,以及验证方案制定； 4.负责问题分析、场景构造，版本守护，推动问题解决闭环。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责射频板级设计方案的可行性和分析； 2.负责2G/3G/4G/5G/WiFi/BT/GNSS等通信制式射频性能调试，输出对应调试报告； 3.负责制作射频电路原理图和PCB评审； 4.负责射频器件验证和选型，输出验证与选型报告； 5.使用EDA设计工具仿真射频链路性能和EMI性能。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1、负责Modem 5G/4G/3G/2G等无线通信系统的开发测试和验证工作； 2、负责无线通信3GPP协议的学习解读，测试用例设计开发，测试规划执行，根据协议进行Log分析和问题定位，对Modem通信模块进行各层协议及语音数据等功能验证和性能优化测试； 3、支持实验室，商用网测试，及运营商的相关入网认证测试。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。
1、参与异构多核处理器系统的架构设计与顶层集成，将处理器核与SOC系统进行高效协同； 2、负责多核子系统与SOC系统的互联网络、缓存一致性方案规划及系统调度实现，保障多核系统性能目标达成 3、完成系统级RTL代码编写与模块集成，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出时序规范； 4、参与中断控制、时钟复位、电源管理及核间同步机制等系统级支撑模块的设计与实现； 5、与微架构设计、验证及后端团队紧密协作，参与从系统方案到流片验证的全流程开发，解决集成交付过程中的系统级问题。
1. 负责AI模型的网络级压缩与优化，涵盖量化（QAT/PTQ）、投机采样（Speculative Decoding）、Token压缩、知识蒸馏等技术； 2. 针对大小模型设计并实现差异化量化方案，如小模型的KL散度、Percentile、AdaRound等，大模型的SmoothQuant、AWQ等； 3. 参与模型网络结构的优化与重构，将现有网络的算子、Block替换为高效、硬件友好的架构； 4. 参与模型训练与微调，能够复现、分析并改进前沿模型结构； 5. 与硬件团队紧密合作，提供模型优化视角的硬件设计建议，推动下一代芯片对新型算子与网络结构的支持。
1、洞察linux业界关键演进，通过与操作系统框架层联合演进，进行预研并落地下一代产品； 2、参与Android系统底层性能调优，包括但不限于进程调度、内存管理、I/O性能优化等； 3、利用Perf/Systrace/FTrace等工具分析硬件瓶颈（CPU缓存、总线带宽等），协同硬件团队优化设计； 4、负责新技术的预研和产品实现，创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术(如AI技术等)提升产品的核心竞争力。
