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1. 视觉感知算法研发（图像/视频） 负责场景分类、主体检测、人像分割、景深估计、画面质量评估、运动光流、视频时序建模等基础视觉算法的训练、优化、迭代、落地。 2. Camera Agent智能体相关算法研发 参与视觉智能体框架建设，负责预训练Camera Agent相关模型，包括多模态大模型，AIGC大模型，相机端侧模型相关的研发，微调和部署，包括功能实现,性生能优化,和部署应用等，学习并落地：场景自主识别、拍摄状态判断、构图评估、调参评估、拍摄引导、曝光/对焦策略自适应、智能运镜决策等逻辑，协助搭建全自动AI拍摄智能体能力。 务中。 3. 算法训练、数据与评测体系建设 负责数据集制作、模型训练、消融实验、效果对比、主观/客观评测，输出标准化算法迭代报告。 4. 端侧算法工程化落地 配合完成模型轻量化、量化、推理测速、功耗优化，协助NPU部署与业务对接，保障视频/拍照实时性落地。
完成端到端AI解决方案的开发和交付，包括AI框架，底层驱动，高性能算子，图编译器等方向： 1、参与芯片底层驱动的开发，方案设计和交付，完成AI多任务调度，Firmware开发，kernel驱动等； 2、参与高性能算子的开发，基于自定义指令集开发高性能算子； 3、参与AI推理框架的开发，方案设计，完成量化，图转换等工具链的开发以及图优化； 4、参与AI 图编译器的开发，方案设计，基于自定义指令集完成图编译器的开发和交付，完成opfusion，图融合，片上内存分配，指令调度等； 5、参与AI模型的性能优化，功耗优化； 6、参与自研芯片的FPGA、EMU验证。
1. 参与三电系统（电池/电机/电控）的自动化测试全链路，从用例设计、测试执行到数据分析； 2. 协助搭建自动化测试平台，参与测试工具链的开发与优化； 3. 协助三电系统的功能验证与问题定位。
1. 预研、设计、开发、交付图形栈在各关键用户场景的降负载方案 2、Android平台UI图形渲染框架优化及优化特性开发； 3、游戏渲染管线、渲染算法性能功耗优化特性功能开发。
职位描述：负责整车电气架构中高频高速连接器的选型与应用开发，负责高速数据传输链路的信号完整性分析与验证，负责连接器及线束组件的EMC设计与测试，负责供应商技术对接与质量管控，支持自动驾驶、智能座舱等高带宽场景的物理层技术方案。 l 负责整车高频高速连接器的选型设计与技术方案制定，覆盖车载以太网、高速视频链路、射频通信等高速接口； l 负责高速数据传输链路的信号完整性（SI）分析，包括阻抗匹配、插入损耗、回波损耗、串扰等关键指标的仿真与实测验证，确保链路裕量满足系统要求； l 负责连接器及线束组件的EMC设计，掌握屏蔽设计、接地策略、阻抗控制等关键技术，支持整车EMC测试问题的定位与解决； l 负责制定高频高速连接器的设计规范、测试标准与验收准则，制定并跟踪SI/EMC测试计划，负责开发过程中的质量管控与产品发布； l 熟悉相关行业标准（USCAR-2/17、LV214、IEEE 802.3、SAE J1113、CISPR 25等），能将标准要求转化为设计约束与测试方案； l 熟悉高速仿真工具（ANSYS HFSS、CST、SIwave等），能独立完成连接器及线束的电磁场仿真与信号完整性分析； l 熟悉主流高频高速连接器产品体系（FAKRA、Mini-FAKRA、HSD、Multi-Gig、以太网连接器、同轴连接器等），了解不同供应商（TE、Molex、Amphenol、Rosenberger等）的产品特点与技术路线，能高效驱动合作开发；
1、根据销售计划评估零件供货能力； 2、针对瓶颈零件协同采购、SQE推动供应商解决； 3、结合销售需求与零件供货能力，形成可落地的生产及供货方案。
1、负责人形机器人尺寸开发工作，包括公差设计、尺寸链分析、RPS制定等工作 2、参与结构件DFM评审，从尺寸角度提出装配可行性和工艺优化建议 3、负责分解整机及分总成运动精度、关节配合及传动精度、力控与视觉感知精度等功能性能尺寸需求 4、负责对竞品进行逆向测量和尺寸精度对标 5、负责核心零部件供应商尺寸能力评估及提升工作 6、负责试产及量产阶段尺寸设计类问题的根因分析和对策验证
1. 及时响应售后问题，对现场复杂问题提供指导，需要时现场支持进行故障分析； 2. 针对市场反馈积极部署供应商端、工厂端临时措施，产品生产过程工艺以及关键控制中的风险并推动改进； 3. 牵头跨部门团队分析售后问题，确定根本原因制订长期措施并跟踪断点 4. 对IPTV指标负责，跟踪推进问题关闭率，聚类TOP问题推进闭环解决 5. 准备问题及质量状态报告以呈现质量表现并支持对关键问题的决策 6. 组织对重大问题、批量问题的复盘，推动研发过程的持续改善； 7.工程开发阶段前置历史问题的新项目规避，参与系统方案、数据的评审和风险识别；组织开展成熟度活动和关键特性的识别；识别底盘产品的新技术、新材料、新设计风险及管控； 8.牵引特殊特性清单传递完整性，协同SQE/SIE完善SPC等控制手段落地，粘合DRE/SIE三方共同识别制造风险并落地管控
算法架构设计： 负责EMB系统下ABS功能的软件需求分析、控制策略制定及架构设计，确保算法满足功能安全（ISO 26262）和性能指标。 核心算法开发： 负责 参考车速（Reference Vehicle Speed） 的估计算法开发，基于轮速、惯性传感器等信号，设计高精度、高鲁棒性的融合估算逻辑。 负责 滑移率控制（Slip Ratio Control） 的核心算法开发，实现对目标滑移率的精准跟随。 实车标定与测试： 负责ABS功能的实车标定（高附/低附/对开路面/对接路面/颠簸路面），分析测试数据，持续优化控制参数，解决实车测试中的振荡、制动距离过长等问题。 前沿技术预研： 针对EMB硬件特性，探索新型控制方法（如基于轮胎力观测的滑移率控制、EMB电机转速与轮速闭环控制等），提升系统在极限工况下的性能。
• 负责牵头内饰系统的技术方案评审包括系统选型，断面质量，数据质量，技术方案质量评审等确保内饰产品结构设计成熟度高，数据设计品质高； • 负责牵头内饰设计能力建设，包括设计评审流程，设计开发know-how总结，设计知识库的建设和迭代更新； • 负责内饰的新技术、新材料、新工艺的研究及应用；
岗位职责 负责 AI Agent 智能体系统研发，探索并优化多模态大模型（MLLM）在图像质量评价（IQA）业务场景中的高效微调和推理技术，满足多样化业务需求（拍照、视频等），实现模型在AI Agent工作流中的快速适配与高效部署； 深入研究多模态、大模型等内容理解能力在图像质量、风格、美学评价方面创新型应用，探索下一代图像质量评价（IQA）新范式。 结合产品需求，参与AI Agent多模态大模型算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 负责多模态大模型（MLLM）的全流程训练，包括高质量数据的制作与收集、预训练（Pre-Training）、指令微调（SFT）和后训练（Post-Training），在开源及业务数据集上实现SOTA性能；
1.负责软件架构设计及软件需求的设计；（车窗、座椅、电动门系统优先） 2.负责车身系统的Matlab模型搭建及手工代码的编写； 3.负责车身系统软件的集成、测试及问题排查；
一、HOD系统 1. HOD传感器方案与硬件开发 负责方向盘HOD传感器技术路线规划（电容式/薄膜压力式/红外式/多模态融合），主导方案选型与可行性评估 定义HOD传感器感知区域划分、灵敏度等级、检测分辨率等核心性能指标 负责HOD传感器前端电路设计（信号调理、滤波、A/D转换），确保微弱信号高信噪比采集 设计HOD控制模块硬件架构，完成原理图设计、PCB布局审核及DFM评审 2. HOD检测算法与标定 开发脱手/握持状态判定算法，处理手掌、手指、戴手套、部分覆盖等多种握持工况 制定检测阈值与HMI联动策略（警告→提醒→接管→MRC），满足功能安全时序要求 负责传感器标定流程定义、生产线标定工具开发及下线检测方案 3. HOD法规与功能安全 跟踪全球HOD相关法规（EU 2021/1341、UN R157等对驾驶员监控的要求） 主导HOD系统功能安全分析，确保满足ASIL-B/D等级要求 制定冗余策略与故障降级方案 二、被动安全电气系统 4. 安全气囊控制器（ACU）相关 参与ACU硬件架构设计、电路原理图设计及PCB布局审核 负责碰撞传感器（加速度传感器、压力传感器）的选型、标定与系统集成 牵头ACU白盒化、平台化技术路线的落地 5. 安全执行器电气开发 负责安全带主动预紧器的电气接口设计与驱动策略 牵头主动式的保护装置、翻滚传感器等新型安全执行器的电气方案定义 负责安全气囊点火装置的电气设计与可靠性验证 6. 方向盘电气集成 负责方向盘内部线束、开关、时钟弹簧等电气连接方案的设计与验证 统筹方向盘内多功能按键背光、加热功能、振动提醒电机驱动等功能的电气集成 协调方向盘内HOD传感器与安全气囊模块的空间布置与EMC隔离 三、系统集成与验证 7. 整车接口与通讯 定义安全零部件与整车电气架构（域控制器、车身控制器等）的通信接口与协议 协调安全系统与ADAS/主动安全系统的信息交互（AEB触发信号、预碰撞信号等） 负责CAN/CAN-FD/以太网在安全子系统中的通讯架构设计 8. 仿真验证与DV/PV 负责安全电气系统的FMEA分析、故障树分析（FTA） 制定并执行安全零部件电气性能的DV/PV测试计划（EMC、环境耐久、电气负荷、ESD等） 参与碰撞试验中电气系统数据采集方案设计与结果分析 参与冬标/夏标试验中安全电气性能的主观评价与客观数据标定 四、标准体系建设与供应商管理 9. 技术标准与规范 跟踪并解读安全零部件相关法规（ECE R94/R95、FMVSS、C-NCAP等）对电气系统的要求 建立并维护安全零部件电气设计规范、选型标准及测试规程 10. 供应商管理与量产导入 与Tier1供应商进行技术对接与联合开发 负责供应商量产能力审核（产线标定精度、一致性、不良率控制） 推动设计降本与平台化复用
- 线控制动和未来制动系统设计 - 整车规范向子系统分解 - 系统功能/性能定义 - 系统物理模型和控制模型搭建 - 系统验证方法和验证标准制定
1、负责制动系统自研/委外项目功能安全开发，相关文档撰写，解决制动系统零部件在设计、测试、生产和售后中功能安全相关的技术问题。 2、参与整车概念层的功能安全分析工作，包括相关项分析、HARA分析、功能安全概念设计等，并能编制相关输出文档。 3、重点负责系统层面的功能安全需求、设计、分析、验证工作：1）设计系统功能安全架构；2）制定详细的功能安全概念、软硬件安全机制、系统安全状态及对应降级策略；能够对软硬件提出详细的TSR；3）进行系统层面功能安全分析，比如FMEA，FTA，DFA；4）完成系统层集成测试功能安全验证策略、编写测试用例。跟踪测试问题分析解决。5）完成所有系统层的功能安全交付物。 4、负责软件层面功能安全开发工作：1）根据TSC输入，完成软件功能安全架构设计；负责编写ASW软件安全需求；进行ASW软件FMEA和DFA安全分析。2）指导开发底层各个功能安全模块，包括TSR分解来的，芯片safety manual要求的集成需求以及安全分析得到的各种安全机制的实现；指导底层功能安全软件FMEA和DFA安全分析；3）底层/应用层软件集成测试用例及测试报告审核，其它软件功能安全交付物审核。 5、指导和审核硬件层面功能安全开发工作：开展硬件失效模式与影响分析（FMEA）、FTA、DFA、FMEDA等安全分析工作，识别潜在的硬件故障模式及其可能产生的后果，采取安全措施进行风险降低和消除；完成硬件的功能安全需求、设计、分析、验证相关的工作交付物审核。 6、负责制动系统的整车功能安全测试验证，参与功能安全相关公告资料整理。 7、负责委外项目供应商功能安全评审工作，识别影响项目功能安全交付的潜在风险。
车载电子控制器硬件集成开发 1.参与车载电子控制器产品，如车身，底盘，电源等产品硬件方案设计； 2.参与模拟电路/数字电路的设计.计算.仿真和实现； 3.参与车载电控产品试验.装车.产线问题排查和改进； 4.参与新产品生产导入和量产爬坡工作 5.负责器件选型，模块电路设计，最恶劣工况分析 6.负责硬件模块电路测试，以及各类硬件问题调试解决
1. 根据整车项目时间节点要求，排布车身电控系统开发计划和管理开发进度 2. 管理开发目标和技术需求，并下发给供应商或相关合作伙伴，组织技术讨论和确认技术方案 3. 管理预算和支出，优化开发内容和开发方法，实践降本增效 4. 管理软件按流程、时间、质量要求，进行开发、交付和释放 5. 申请试验车辆和场地资源，管理标定计划和进度 6. 组织内外部验收和相关评审工作 7. 负责车身电控单元（如区域控制器、座椅模块、门模块等）的问题推进 8. 负责工厂现场协调和管理
1. 负责电驱三合一项目开发中的过程管理，包括项目范围，问题解决，风险管理和变更管理等项目活动的组织和策划； 2. 项目计划的制定和推进，包括整车计划对齐，分解EDS项目计划，定义关键路径，并协同电控，电机和减速器等子项目开发和供应商管理； 3. 建立项目团队，组织相关干系人拉通项目目标，对齐开发内容，并进行跨部门协调，支持项目按计划推进； 4. 负责电驱产品交付管理，具备深入到研发技术过程的管理能力，需求定义，产品设计，开发和验证的全过程管理； 5. 负责供应商管理，推动供应商完成项目关键任务和指标达成，并带领团队解决关键技术问题和项目问题； 6. 支持产品研发和项目管理体系建设，开发流程制度的制定和完善； 7. 参与质量改善团队，支持交付和开发质量优化，并横展到供应商端，完成全链路的质量提升。
岗位描述： 1 协助部门进行相关行业的行业研究，辅助投资决策； 2、协助部门进行尽职调查，完成投资交割； 3、协助对目标公司进行尽职调查，编制尽职调查报告； 5、参与相关的谈判工作和投资结构设计； 6、参与投后管理，跟踪被投资公司的业务、产品、财务等情况； 7、推动被投资公司和小米之间的业务交叉支持； 8、参与小米其他相关投资业务的管理工作。
开关&附件DRE岗位： 1）负责汽车开关及人机交互类零部件的开发，如玻璃升降开关，其它人机交互类产品的设计开发；通过培训不断熟悉开关类表面材料，色彩面料定义等；不断熟悉开关类产品的操作手感曲线，背光等技术要求； 2） 对标上述产品的最新技术，最新市场流行趋势进行对标，做出创新型设计，书写专利； 3）定义上述零部件的技术标准、指标和设计目标，按项目进度负责技术方案设计，系统选型，采购策略，供应商定点，造型FC等汇报，书写SOR，CTS等技术文档；按时按质发布3D数据，发布2D图纸并和周边零件进行校核； 4）技术变更方案提交和评审汇报，供应商技术交流、技术状态确认、定点，管理供应商产品技术状态和问题解决； 5）负责上述零部件的开发计划、成本、质量，DFMEA等； 6）负责零部件样件技术状态跟踪和管控，测试、试制、装车等不同阶段，零部件技术问题分析、解决、验证、关闭； 7）量产前完成零部件的工程认可；
1、负责整车车身、数字钥匙或者座舱域功能的测试执行工作； 2、输出测试结果并记录测试log； 3、支持测试问题排查以及问题复现工作；
参与处理器芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作。 1、制定CPU UT/IT验证计划，提取测试点； 2、搭建UT/IT测试平台，编写测试用例题； 3、收集覆盖率，完成验证报告； 4、协助EMU/FPGA问题定位支撑。
1、负责总线相关模块的架构文档、设计文档编写； 2、负责总线相关模块的设计开发； 3、参与系统总线的方案制定、集成交付； 4、支撑总线验证、交付、物理实现、样片测试等相关活动。
岗位描述: 1、我们为小米的站点稳定性提供系统和工具，是稳定性工程专家； 2、实践DevOps 和 Google SRE的工程思想； 3、站在软件生命周期全局考虑如何保障系统健壮性，稳定性，并通过软件工程技术为站点保驾护航； 4、站在用户/工程师的角度提供易用的工具和平台产品，不断完善使用体验； 5、负责集团基础软件/工具/平台的设计和研发，维护小米各项业务的稳定运行； 6、按照优秀的工程实践完成需求，设计，编码，测试，发布的软件开发流程； 7、按照标准编写设计/开发/运维/用户文。
1.基于手机和车的应用场景，负责SOC芯片平台的硬件系统方案设计； 2.负责SOC和电源芯片的IO定义，pinmap定义，PCB堆叠评估，电源完整性和信号完整性仿真分析； 3.负责SOC外围配套电源管理/充电等芯片的详细规格定义； 4.负责SOC芯片的通用开发平台单板以及电源套片等单元测试平台单板的设计和开发交付，硬件参考设计文档的撰写和交付； 5.SOC芯片平台的产品化过程问题定位和解决，协助手机和车的成功量产。
1.负责模拟/混合信号芯片的电路设计，包括ADC、DAC、PLL、电源管理等模块的架构设计与电路实现； 2.进行电路仿真与验证，确保设计满足功能、性能及可靠性指标； 3.协同版图工程师完成物理设计，参与版图审查与优化； 4.制定芯片测试方案，支持量产测试与良率提升； 5.跟踪先进工艺节点的技术发展，推动设计方法学创新。
1、负责AI芯片解决方案的编译时、底层编译器以及调度系统的测试工作，保证测试的交付质量 2、基于解决方案需求描述，负责AI领域测试策略、测试方案和测试用例的输出、熟悉AI异构推理框架、软件基础框架、算子库知识等 3、输出详细准确的测试报告、汇报测试进展、推动问题的及时解决，确保各方对产品质量有清晰、全面的了解与认识
1、负责操作系统相关的研发工作。包括但不限于如下系统模块：图形渲染、相机、音视频、显示、智能计算、驱动框架等； 2、负责SOC的多媒体相关方案设计以及开发工作； 3、负责Android相关的图形、显示、视频驱动开发和维护，以及游戏渲染的优化工作，对接三方应用，深度开发优化方案； 4、负责Android相关的AI、相机驱动开发，以及相机相关的前后处理算法开发，大模型算法的研究优化； 5、负责Android Hal和Android framework层开发和设计工作，负责MediaServer、SurfaceFlinger等模块； 6、负责新技术的预研和产品实现，创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术(如AI技术等)提升产品的核心竞争力。
1、负责相关业务质量保障工作，包括系统测试、自动化测试、质量专项等工作，负责业务线稳定性功能测试。 2、根据产品和技术方案设计测试方案，完成用例编写和测试脚本开发，根据业务目标制定测试计划并推动目标达成； 3、负责测试环境的搭建、针对业务产品进行功能和非功能测试； 4、深入理解系统内部设计原理，从测试视角提出合理的优化建议。
1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。
