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1、负责通信SoC芯片DDR IP FPGA和芯片验证 2、负责通信SoC芯片RTOS/Linux平台DDR驱动开发和调试工作 3、负责通信SoC芯片RTOS/Linux平台DDR稳定性和性能及功耗调优工作
1、负责安卓侧MODEM测试工具的开发和业务规划 2、负责安卓侧短距业务测试工具的开发和业务规划
1、负责市场质量指标表单及数据库维护； 2、支持自研件市场电控失效分析实验室管理； 3、支持自研件市场实车现场数据录取，自研件委外分析的跟踪。
1. 负责代码仓库系统维护、流水线搭建与优化、质量门禁开发等 CI/CD 核心能力建设。 2. 负责开发、集成和运维代码扫描、自动化测试、安全检测等辅助工具。 3. 负责对接需求管理、缺陷跟踪、配置管理等上下游系统，实现研发工具链端到端贯通。 4. 持续优化CI/CD交付流程，提升构建、发布效率，解决交付过程中的各类问题；沉淀标准化交付方案，支撑多业务团队研发交付。 5. 参与DevOps平台建设，推动研发流程自动化、智能化落地，配合业务团队完成交付需求。
1. 负责小米汽车智能座舱MCU侧软件架构方案设计与开发 2. 负责小米汽车智能座舱MCU侧应用软件模块的设计开发 3、负责软件交付后的功能稳定性跟踪与维测
1、产品风险识别：了解产品及关键模组的功能、工作原理、结构、材料与器件特性，识别使用环境和系统集成对可靠性的影响。参与DfR、DFMEA和FTA分析，协助识别设计风险，提出验证需求及设计改进建议。 2、实验方案与验证： 根据产品特点和工程问题，参与制定测试方案、评价指标与判定标准，协同测试团队完成验证，并跟踪测试过程和结果。 3、数据处理与分析： 运用基础统计、DOE及寿命数据分析方法，识别关键因素、性能变化与异常趋势，为方案比较和风险评价提供依据。 4、失效分析与问题闭环： 参与异常复现、样品分析及原因排查，与研发、制造、质量及供应商团队协作，跟踪改进措施并验证效果。 5、测试方法与工具优化： 参与测试方法、工装及数据分析工具的开发和改进，提高验证效率与结果的准确性。 6、协作与技术积累： 与研发、测试、制造、质量及供应商协作，清晰汇报问题、证据和建议，参与测试方法、分析工具、技术规范及案例库建设。
1.负责汽车电子车身域控制器、底盘控制器、热管理控制器等产品的PCB Layout设计； 2.协同硬件设计、结构、生产等部门完成从电路设计到生产的全链路开发； 3.负责控制器高速信号完整性开发、EMC整改优化； 4.主导或深度参与关键板厂、代工厂的技术走访、审核与能力评估 ，参与PCB供应商研发定点流程。
1.负责终端产品（手机、电视、盒子等）射频系统方案设计（含前端设计、链路预算）、电路设计、PCB指导/评审、调试优化及性能问题解决； 2.负责关键射频器件的评估、选型、测试验证、全生命周期管理（规划、导入、应用支持、问题分析）； 3.负责终端产品Cellular/Connectivity的射频指标测试、Modem版本功能及性能验证； 4.负责试产和量产阶段的射频技术支持，制定/优化生产测试方案及标准，解决生产问题； 5.负责支持产品通过国内外射频认证（如CTA, SRRC, CE, FCC 等）； 6.负责射频前沿技术调研、评估，进行创新方案研究，提升产品射频竞争力。
1、负责智驾预控、车载电视、车载屏幕、数字钥匙、智能码表等车载电子精品件，从前期开发、试制导入到量产交付的全流程生产质量管理。主导开发阶段制造风险识别、DFM评审及风险闭环，管控试制质量、推进问题归零整改，保障量产阶段质量稳定与交付达标。 2、负责合作工厂质量能力搭建与升级，开展工厂质量稽核、能力诊断与短板梳理，输出系统性改善方案，优化生产工艺、过程管控及检验标准，持续提升工厂汽车级制程质量能力。 3、牵头跨部门质量专项攻坚，联动研发、智能制造、质量体系及ODM工厂，解决制程缺陷、量产异常等质量问题，推动工艺优化、流程迭代与问题闭环，持续提升产品制造与交付质量。 4、沉淀车载精品件生产质量标准化体系与管控方法论，完善新品全阶段质量规范，赋能团队能力建设，支撑多项目高质量落地。
1、工厂质量监控与出货管理：监控ODM工厂各项质量指标，负责日常生产巡检稽核、出货抽检（PSI）及物料异常处理，持续提升工厂质量水平。 2、新品导入质量策划：负责NPI阶段质量策划（良率目标、售后品质目标、DFX评审、工艺流程评估、测试覆盖率），主导新品EVT/DVT/PVT各阶段质量跟进闭环及ECN试流结果评估。 3、品质改善与会议管理：组织工厂日常品质改善（8D、5Why），主导品质会议并跟踪措施闭环。 4、品质指标与市场应对：对新品上市FFR、PSI指标达成负责；快速处理市场重大质量投诉、敏感事件及舆情问题。 5、社返与第三方管理：负责社返机责任判定并固化流程，对接第三方验货及异常处理。
1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标
1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1. 建立并维护供应商质量管理的相关文件和流程 2.组织新供应商导入的审核，并输出审核报告及改进清单等 3.主导年度/季度的例行审核，并对改进项进行跟踪闭环 4.供应商的考评，变更管理 5.客诉处理，撰写8D/5C 报告并回复客户，直至问题关闭
1. 主导和参与芯片需求分析、分解和管理、整芯片关键特性取舍分析和决策、竞品分析和竞争力规划等工作； 2. 主导和参与芯片系统架构设计、专项领域（处理器、性能、功耗、存储、安全、维测等）方案设计等工作； 3. 主导和参与芯片相关产品规划和技术规划工作，参与长远路标制定； 4. 芯片开发阶段负责带领团队进行跨领域问题拉通、关键问题攻关等工作，并参与拉通前后端、供应链、封装、套片等领域的设计一致性问题； 5. 主导和参与芯片关键前沿技术预研工作。
1. 负责移动游戏, 渲染技術与 GPU 技术规划 2. GPU 与计算生态关系维护 3. 对接 Google、Khronos 组织的各项活动并开展相关规划工作 4. 市场与竞品分析
1. 负责项目开发过程中底盘零部件DV/PV的策划及状态管控； 2. 负责底盘零部件的DVP审核、进度跟踪及工程认可签署； 3. 负责底盘零部件试验问题的检出，协助开发定位和排查问题，跟踪并闭环验证； 4. 负责底盘零部件DVP试验飞检，审核试验数据确保符合试验要求； 5. 负责底盘零部件试验报告审核； 6. 负责底盘零部件供应商试验能力认可； 7. 开展零部件试验体系建设工作，组织完善零部件及系统的试验标准和配套流程体系建设。 8.通过整车载荷分解，识别零部件关键工况及载荷边界，优化试验标准及试验工况定义，提升试验方案的针对性和有效性； 9.协同CAE团队进行零部件级及系统级仿真分析，推动仿真驱动试验策划，实现虚实结合的验证闭环。
1. 负责DDRC或DDRPHY方向的需求规格分析、架构演进评估、方案设计，完成上下游端到端交付； 2. 分析优化DDRC/DDRPHY子系统性能(高带宽低延时)和功耗，探索架构演进方向； 3. 负责DDRC/DDRPHY低功耗设计，理解访存功耗构成，推动能效优化； 4. 与DDR验证、系统软件、芯片集成团队协同，确保DDRC/DDRPHY方案从设计到量产的质量； 5. 跟踪DDR技术标准演进(LPDDR5X/DDR6等)及AI芯片对内存带宽的需求，输出架构规划和技术洞察；
1. 负责音频/AI/触感终端产品的音频系统特性和方案设计工作，包括音频前端方案设计，包括音频架构堆叠设计(SPK Box、MIC、Receiver与整机的配合设计)，参与产品架构评审与讨论，评估产品音频相关风险，以达到最优状态； 2. 新项目音频需求、竞争力分析，确认电声器件的选型及新特性落地； 3. 项目进度统筹管理，音频质量管理，风险分析，并根据问题逆向管理落地改善措施； 4. 跟踪音频技术及器件最新动态，为无线终端音频相关设计提供指导，确保音频方案满足产品的竞争力要求； 5. 负责音频/AI/触感终端产品的音频竞争力/技术创新等前沿技术的分析和立项研究。
1、根据销售计划评估零件供货能力； 2、针对瓶颈零件协同采购、SQE推动供应商解决； 3、结合销售需求与零件供货能力，形成可落地的生产及供货方案。
方向一 1、负责参与手机单板硬件电路相关的技术预研工作； 2、负责手机产品项目开发各阶段手机单板硬件相关的工作,跟踪和解决硬件相关的技术问题； 3、负责手机单板硬件部分的原理图方案设计、器件选型、堆叠设计,指导完成产线试产； 4、负责指导及评审PCB layout设计； 5、完成电路模块调试,单元测试、基带问题攻关及解决。 方向二 1、负责产品项目开发各阶段基带相关的工作,跟踪和解决基带相关的技术问题； 2、负责基带部分的原理图方案设计、器件选型、堆叠设计,指导完成产线试产； 3、负责指导及评审PCB layout设计； 4、完成电路模块调试,单元测试、参与重大技术问题的攻关及解决。 5、负责参与基带相关的技术预研工作；
加入国内领先的自研CPU开发团队和大模型团队密切沟通，重塑AI时代下芯片开发新范式。
1. 负责SoC系统级架构性能模型的开发、维护与优化，构建高精度的ESL虚拟原型； 2. 主导微架构级别的性能探索与瓶颈定位，针对关键模块进行性能调优与深度剖析； 3. 基于模型仿真结果，评估SoC整体系统性能，输出系统性能分析报告，并为架构演进及硬件设计提供优化建议与决策支撑； 4. 参与跨团队技术协作，与前端设计和验证团队协同推进SoC架构的落地与迭代。
软件工程化实践中方案统筹，复杂问题解决；软件和操作系统前沿方案技术准备和项目推广。
1.负责量产项目多媒体与非媒体的下行效果调试，对音效主客观评验收结果负责； 2.识别调音过程中暴露的如音频硬件系统设计、音频算法开发和软件集成等问题，协助相关问题解决； 3.结合整车产品定义，调整完善听音评价体系标准； 4.协助硬件系统(音频硬件DSP、扬声器等)设计选型，协助音频功能及算法提供技术评估； 5.负责预研项目的调试，选型不同的音频硬件和算法设计； 6.负责下行不同音效算法的开发和落地：虚拟环绕和虚拟场馆；
参与运动开发AI平台的前后端开发，完成模块设计、编码、联调与上线迭代。 负责平台后端接口（Spring Boot / RESTful）与前端页面（Vue / React）的开发与维护。 参与数据库表结构设计与SQL编写，完成日常数据读写及查询优化。 参与智能体（AI Agent）搭建、知识库与向量检索等AI应用功能的开发与落地。 结合运动开发中的底盘硬件，软件，性能等实际业务场景与工作流，推动AI能力在项目开发集成、测试、诊断等环节的业务落地。 配合项目开发、测试、上线及后续迭代，及时反馈任务进展。
1.负责ATE测试需求分析，提出可测性设计要求； 2.制定ATE测试方案； 3.完成ATE测试硬件和程序开发与调试； 4.提升测试良率，优化测试时间，降低测试成本； 5.对接测试代工厂，统筹量产测试资源、跟进测试进度，解决量产落地、交付阶段的各类测试问题，持续优化测试成本、测试效率与产品品质。
1. 负责电驱减速箱开发，确保方案的行业领先性，确保减速箱全面满足电驱总成需求； 2. 负责减速箱开发流程建设、工具链建设和开发团队能力培养； 3. 负责外部供应商减速箱方案的审核和开发过程管控； 4. 负责减速箱生产能力评估和生产工艺及过程的管控； 5. 负责减速箱测试手册开发和测试管理； 6. 负责减速箱开发和生产过程中问题的专题解决； 7. 负责减速箱开发流程，设计规范和标准，DFMEA等文件编制和审核。
1、相机影像处理、增强、感知等领域的深度学习或传统算法研发工作； 2、结合产品需求，参与算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平；
