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1、负责远程诊断平台用户运营体系建设，包括用户分层、激励机制、培训体系等规划与落地； 2、负责产品需求挖掘与分析，撰写需求文档并跟进开发实施，参与功能验收与上线推广； 3、负责数据分析与指标定义，搭建数据看板，输出分析报告支撑业务决策； 4、负责运营项目进度管理，确保需求合理拆解与排期，跟进关键节点交付质量； 5、负责用户调研与反馈收集，挖掘一线真实需求，推动产品体验持续优化。
参与新项目质量目标及质量保证方案，有序推进各项活动开展，确保项目风险的有效识别和控制，保证新项目上市质量，包括以下内容： 1.参与项目工作中的各种质量活动，形成流程及机制，并开展培训。 2.参与评估并制定各新项目质量目标，并推进各项目中应对方案的实施。 3.对新项目的质保投资进行规划、实施和监控。 4.实施闭环管理，促进各新项目中各类产品或管理类问题的有效解决，预防质量风险。
1、参与/支持/协助电驱系统（总成、电机、壳体、齿轴、MPU等）量产阶段质量问题原因分析，支持跨部门（研发、生产、采购）协作推动； 2、参与/支持/协助建立电驱系统（总成、电机、壳体、齿轴、MPU等）的失效库建立； 3、参与/支持/协助电驱系统（总成、电机、壳体、齿轴、MPU等）的LL规避，产线审核（如PPAP、过程审核），评估并确保生产一致性，参与扩能计划并验证产能提升后的质量稳定性。
1. 高分子材料开发与加工 参与手机结构件（如中框、装饰件、缓冲材料）的高分子材料选型与性能优化，包括工程塑料（如PC、PMMA）、弹性体（如TPU）及复合材料。 研究新型高分子材料（如生物基材料、自修复材料）在终端产品中的应用潜力。 2. 高分子加工工艺开发 开发高精度、高效率的高分子加工工艺（如注塑成型、微发泡、3D打印），解决产品轻薄化、高强度的技术难点。 优化传统加工工艺参数（如温度、压力、冷却速率），提升产品良率与性能一致性。 3. 材料-工艺-产品化闭环 分析加工工艺对材料性能（如力学强度、耐候性）的影响，建立工艺-性能关联模型。 推动高分子材料从实验室研发到量产的产品化进程，确保成本、性能与量产可行性的平衡。 4. 前沿技术预研 探索高分子材料在新兴领域的创新应用，评估技术可行性。
1、负责小米汽车核心预研项目的管理与交付协调； 2、负责预研技术管理工作、组织预研技术决策、管控各部门预研技术问题改进状态； 3、负责项目目会议的组织、项目任务的追踪和闭环、识别并管控项目风险、并监控各部门目标达成状态； 4、负责工程设计变更的评审组织、状态管控； 5、负责各专业零部件开发业务相关管理（方案选型、技术协议、商务定点、工程样件认可等）； 6、负责阀点交付物管控、评审组织与问题落实； 7、负责跨部门问题及资源的协调。
1.负责项目开发过程中内饰零部件DV/PV的策划及状态管理； 2.负责内饰零部件DVP审核、进度跟踪及工程认可签署 3.负责内饰零部件试验问题的检出，协助开发定位和排查问题，跟踪并闭环验证； 4.负责内饰零部件DVP试验飞检，审核试验数据确保符合试验要求； 5.负责内饰零部件试验报告审核； 6.负责内饰零部件供应商试验能力认可； 7.开展零部件试验体系建设工作，组织完善系统及零部件试验标准及配套流程体系建设。
1. 支持BMS硬件原理图设计及修改，产品BOM；支持产品的工厂生产及下线问题关闭； 2. 配合编写硬件测试规范，进行硬件测试； 3. 完成BMS硬件电路实验室测试，测试报告。
1、协助人力资源部实施各部门的招聘工作； 2、简历的筛选以及电话邀约、安排面试、测评等细节工作； 3、协助招聘数据统计与分析报告产出； 4、协助进行校招、社招等各类招聘渠道维护工作； 5、其它人力资源相关的工作支持。
1, 负责电控制动SIL/HIL测试环境和测试用例的搭建维护 2，负责电控制动专项课题的开发研究 3，负责开发过程中文档整理和维护 4，负责跟踪分析和开发过程中的问题解决
1.SRAM电路设计及优化，数字逻辑电路设计与优化； 2.SRAM电路性能特性提取及相关文档的生成； 3.SRAM版图设计及优化。
1. 负责视觉算法在手机平台上的实现和落地； 2. 负责模型优化、模型量化和模型压缩相关研发工作； 3. 负责端侧异构计算框架和AI推理引擎的设计和开发；
参与车载显示系统（仪表、中控、AR-HUD 等）集成测试，开展功能、性能、稳定性、相关测试； 协助设计测试方案、编写维护测试用例，执行测试并定位、跟踪、闭环系统缺陷； 参与自动化测试脚本、测试工具开发与维护，搭建显示系统自动化测试环境； 协助开展 eDP / 显示链路、显示驱动相关问题复现、数据分析与问题定位； 和研发、产品、硬件团队协同，输出测试报告，持续优化测试流程与测试覆盖； 跟进车载显示相关新标准、测试方法，沉淀测试经验，完善测试资产。
1. 能够独立高质量开展单一造型项目开发管控工作； 2. 负责项目交付物管控，拉动协调各类资源实现既定目标，高质量完成各节点交付物； 3. 负责造型开发预算管控，管理造型设计开发的预算和成本管控； 4. 负责造型开发协同管理，作为造型设计的跨部门窗口，对接和管理外部的输入输出，促进任务的执行，从而提高整体运营效率； 5. 负责造型会议组织，基于会议决策结论，主导关键问题的解决、评审及升级管理； 6. 协助部门体系建设工作，协助建设和完善造型开发流程、设计规范标准、管理制度等体系文件。
一、项目物流工艺设计与落地 （1）主导新车型/新工厂项目的厂内物流工艺方案设计，包括道口布局、存储规划、排序/SPS/上线规划、空箱管理等； （2）负责工艺方案的现场落地实施，跟踪土建配合、设备安装、系统联调，确保方案从图纸到现场的一致性； （3）统筹物流资源核算（器具、设备、人员），完成设备选型与成本分析，输出预算申请； （4）主导物流自动化项目（AMR、立库、上下线机构等）的全流程推进：需求调研→方案策划→招标→实施→调试→上线→交付； （5）负责项目交付阶段的技术验收、问题闭环与复盘总结。 二、工艺标准化与体系搭建 （1）牵头建立厂内物流工艺标准体系，沉淀工艺设计规范、验收标准、作业指导书； （2）推动工艺变更响应协同机制落地，确保制造方案与物流方案的双向评估与联动； （3）参与同步工程（SE），在车型规划阶段提前介入，输出物流工艺需求与约束条件。 三、持续优化与创新 （1）基于现场数据驱动，推动物流工艺持续优化（MTM优化、发车频次优化、人员效率提升等）； （2）跟踪行业自动化技术趋势，推动AGV/AMR、智能分拣、自动补货等创新项目评估与落地；
1. 负责主流视觉系统软硬件产品的技术研究与应用方案设计，主导现场疑难技术问题的分析诊断与解决方案落地，全程跟进问题处理流程直至闭环验收； 2. 负责基于 OpenCV、Halcon、VisionPro、VisionMaster 等视觉算法库及自研视觉大模型开展项目开发，制定算法应用方案并推动技术落地实施，支撑项目全流程技术实现； 3. 负责 3D 点云处理、标定、配准， 2D 匹配，深度学习算法在项目中的实际应用与性能优化，满足定位、引导、检测等核心业务需求； 4. 负责视觉各类硬件选型以匹配工位视觉方案设计，具备硬件各模块定制开发能力，能够基于实际场景需求选择最适配的硬件并设计整体视觉导入方案； 5. 负责与项目落地方进行技术沟通，理解需求并输出技术方案，参与项目需求评审与方案交底，确保技术实现与客户需求一致； 6. 负责项目技术文档编制，包括方案设计、测试报告、操作手册等，沉淀技术经验与项目成果。
1. 负责电子架构控制器类零件采购； 2. 零部件采购全过程管理，包含不限于供应商资源开发、定点、供应商管理、成本管理、供应保障； 3. 跨部门团队合作，确保项目顺利推进； 4. 熟悉市场趋势和行业变化，制定采购策略，垂直管理，建立并持续优化供应商及核心下级供应商资源库。
1. 负责项目开发过程中内饰零部件DV/PV的策划及状态管理； 2. 负责内饰零部件DVP审核、进度跟踪及工程认可签署； 3. 负责内饰零部件DVP试验飞检，审核试验数据确保符合试验要求； 5. 负责内饰零部件试验报告审核； 6. 负责内饰零部件供应商试验能力认可； 7. 开展零部件试验体系建设工作，组织完善系统及零部件试验标准及配套流程体系建设。
1. 负责汽车整车产品定义、设计方向、产品问题解决、产品体验验证、产品定义验收和全生命周期的用户交付与运营； 2. 负责撰写产品技术体验需求文档、定义文档等，跨职能团队沟通，协调并拉通各领域部门信息沟通，并保证产品落地开发； 3. 负责制定并设计产品技术体验，挖掘用户场景并主导产品设计，创造优质的产品体验。
负责辅助驾驶摄像头的开发和交付工作。 1. 需求与方案开发 负责整车智驾摄像头（前视/周视/环视）OEM端需求定义、规格锁定，输出SOR，评审供应商光学、结构、硬件方案及整车布置可行性。 2. 供应商技术管控 作为OEM技术对接窗口，统筹供应商开发进度，主导DFMEA、问题评审、技术方案落地，对齐整车项目节点。 3. 验证与测试闭环 编写DVP&R，统筹环境耐久、电性能、EMC、摄像头功能/性能等验证工作，推进测试问题整改、复盘与闭环。 4. 量产认可与交付 负责摄像头工程资料审核、变更管控，完成工程认可、量产释放，解决试装、量产及售后质量技术问题。
负责供应商制造现场生产和质量效率提升，持续推进供应商自动化和数字化能力建设。具体如下： 1、主导或深度参与新工厂的布局规划、生产线设计、物流和人流动线优化，确保设计符合精益制造原则。 2、负责生产设备的能力评估、选型建议和安装规划，确保设备布局实现高效和灵活。 制定详细的生产线平衡方案、工时测定（MOD、秒表法等）和产能仿真模型，为产能规划提供数据基础。 3、规划工厂内的物料存储、搬运和配送系统（包括AGV/AMR应用规划），设计高效的供应链内部流程。 4、领导新生产线的调试、试产和量产爬坡阶段的IE相关工作，制定标准作业程序（SOP）。 识别并解决量产初期的瓶颈工序，通过方法研究、作业分析和线体平衡优化，快速提升生产节拍（UPH）和整体设备效率（OEE）。 5、主导开展精益生产和价值流图（VSM）分析，系统性识别并消除生产过程中的各种浪费（等待、搬运、过度加工等）。 6、实施效率提升和成本降低项目，通过自动化、工装夹具改良、作业方法优化等手段，持续提高生产效率和降低制造成本。 7、协助公司数字化小组推进供应商端数字化改造，实施供应商端过程数据/关键特性的数字化采集及监控 8、完成领导安排的其他工作
1. 支持电池热安全仿真、电池寿命预测等算法的开发和校验，开发电池标准化计算软件； 2. 通过电池大数据分析和AI算法，分析用户工况特征和电池性能表现； 3. 通过CANOE处理车辆/台架报文数据，支持仿真对标验证； 4. 协同仿真实验部门提出电池试验要求，收集试验数据搭建电池模型； 5. 跟踪电池算法的测试、验证和优化，通过数据分析验证并优化算法提升准确度； 6. 跟踪电池建模等相关的最新技术和研究成果，持续改进和优化算法，扩展模型库，撰写专利； 7. 负责编写相关算法开发和优化的文档，包括算法原理、测试结果和性能报告。
1. 研发质量全流程管控：负责智能域控制器（座舱/智驾）硬件研发质量管理，主导零部件质量成熟度管理、识别风险，覆盖研发设计质量、过程质量及市场质量闭环管理 2. DFMEA与失效分析库搭建：主导基于市场问题的失效分析库的搭建，建立分层分级的FMEA失效分析机制，推动历史经验沉淀与闭环横展 3. 硬件设计评审：参与汽车电子硬件评审，在电路设计、芯片选型、模块设计、设计仿真及测试报告的评审，识别风险并推动整改落地； 4. 市场问题闭环与指标管理：主导市场疑难问题快速定位与根因分析，支持DV/PV失效及质量问题的故障分析，牵头跨部门团队制定长期纠正措施并跟踪断点闭环；对IPTV等关键质量指标负责，聚类TOP问题推进闭环解决，定期输出质量状态报告以支持关键决策； 5. 复盘与持续改善：组织重大问题、批量问题复盘，推动研发过程、生产过程及售后处置的持续改善；
- 职责描述： 1、负责项目试装、零部件&系统及整车DVP验证策略搭建； 2、负责项目整车及白车身 DVP试验策划、预算梳理； 3、负责各阶段试验项目的车辆试装技术状态要求梳理&变更导入管理； 4、负责整车试验&车辆 计划状态管理、协调&保障测试项目的样车技术状态准入及进度； 5、统筹工程/配置等变更&验证影响评估、参与零部件ESO整车试验认可； 6、开展整车试验体系建设工作，组织完善整车试验验证标准及相关流程制度内容；
1. 负责电驱动产品中的电机控制器硬件开发及测试相关工作； 2. 电机控制器硬件需求分析和子功能模块分解； 3. 电机控制器核心零部件如半导体，电容器，电流传感器等选型及设计工作； 4. 协调硬件FMEA、特殊特性定义，元器件采购、样品生产等相关活动； 5. 定义硬件测试规范，并基于测试规范进行硬件测试，如双脉冲，热测试，电气测试等。
1. 负责动力性经济性选型仿真计算及三电选型分析； 2. 负责动力性经济性目标分解至子系统并管控其性能目标达成； 3. 熟悉续航能耗转毂测试及动力性试验流程，跟踪管控试验； 4. 负责竞品车型动力性经济性试验策划、试验跟踪和分析研究； 5. 牵头策划整车实际道路能耗测试和数据分析； 6. 负责先进节能技术研究和推动实施。
1. 基于市场和技术趋势分析，根据法律法规、整车需求，定义电驱系统及关联子系统的性能参数和技术规范（电机、控制器、变速箱）； 2. 进行电驱系统概念设计，制定最优的电驱系统技术方案，负责SOR定义、架构设计、需求定义、功能定义、系统功能安全设计，与整车电气和通讯接口定义； 3. 电驱系统仿真(整车及电桥性能、系统效率等)及性能试验验证； 4. 负责电驱系统需求文档编制、评审和发布； 5. 负责开发过程问题管理和解决；
负责应用启动加速、流畅性问题定位及优化；负责游戏流畅的优化方案与落地，问题定位； 1、负责Android Framework的性能优化与落地； 2、负责Android 内核的性能优化与落地； 3、负责用户体验性能问题的定位与解决； 4、根据业内、学术界在相关领域的最新进展，验证可行性和推进落地； 5、在算法这块有一定的经验；
小米汽车-电机机械设计工程师 岗位职责： 1、负责电机的机械结构设计和相关总成、零部件及材料规范； 2、负责电机机械及电气相关接口设计，协同电驱总成开展系统匹配及集成; 3、负责电机绝缘系统设计、绝缘材料的选型及应用； 4、完成电机及关联子零件的技术文档（数模、图纸、订货规范等）； 5、协调公司内部相关接口部门（采购、工厂等），完成样品生产； 6、在产品试制、试验及生产阶段，针对发生的问题提供技术支持，参与相关问题分析解决。
- 负责电驱系统 台架标定：基于测功机台架完成电机、控制器及减速箱的性能标定与验证 - 负责电驱系统 整车标定：在整车上进行驱动系统匹配标定、驾驶性调校与能量管理优化 - 制定 标定计划与试验方案，设计覆盖全工况的标定矩阵，确保标定完整性 - 完成 扭矩响应、效率MAP、弱磁控制、MTPA 等核心参数的台架标定与整车确认 - 开展 NVH 标定，针对啸叫、抖动等问题进行扭矩纹波优化与谐波注入调试 - 完成 热模型标定：电机、控制器、IGBT/SiC 模块温升标定与热保护阈值标定 - 主导 功能安全相关标定（ASIL-D），完成故障模式下的降功率策略与冗余保护标定 - 参与 整车能耗与续航 优化，基于 WLTC/CLTC 工况进行能耗标定与续航达成 - 参与 数据交付管理：基于软件功能迭代进行不同项目软件/数据交付管理 - 开发与维护 标定及数据管理工具，推进自动化标定与数据管理 - 跟踪电驱标定前沿技术，推动新技术预研与标准体系建设
负责电机控制器（MCU）系统级架构/安全架构设计、需求定义、软件集成与整车级系统联调，确保电驱动系统在性能、可靠性与功能安全等方面满足整车开发目标。 - 系统需求定义：承接整车级需求，分解并制定电机控制器系统级功能需求与非功能需求（性能指标、响应时间、故障处理、EMC/热管理约束等），建立双向追溯矩阵 - 系统架构设计：设计电机控制器系统架构，包括 MCU 硬件平台选型、传感器方案（旋变/电流/温度）、通信架构（CAN/LIN/以太网）、电源架构及安全监控架构 - 系统集成与联调：主导电机控制器与 VCU、BMS、热管理等子系统的系统联调，解决接口匹配、信号交互、故障处理策略等跨系统问题 - 问题分析与闭环：主导系统级技术问题的根因分析（过流/过压/过温、NVH 异常、通信故障、跛行策略等），制定解决方案并验证闭环 - 台架与整车测试：制定电机控制器系统级测试方案（台架性能测试、环境耐久测试、整车标定验证），分析测试数据并驱动问题解决 - 技术评审与交付：主导系统设计评审，编写系统设计文档（系统需求规格、接口控制文档、系统架构文档），确保交付质量
