共 255 个在招岗位 · 阿里巴巴在深圳的最新招聘信息
❏ 统筹海外仓商品合规审核团队的日常管理，建立商品准入审核标准与流程，防范因资质缺失、标签不合规等导致的清关、平台下架及法律风险； ❏ 搭建并持续优化商品审核SOP、审核时效及质量指标，根据品类风险制定差异化审核策略； ❏ 带领团队完成欧代、CE认证、DoC、法国WEEE/电池法/包装法注册号等资质的审核与归档； ❏ 推动合规文件、审核结果与SKU/批次在WMS或合规系统中关联，建立可快速调取的资料台账； ❏ 识别高风险卖家与高频问题品类，建立健全商品合规管控机制，输出风险预警与处理建议； ❏ 联动关务、法务、客服、销售等部门，同步法规与平台政策变化，参与商家准入合规评估，推动流程与系统改进
1、 酒店拓展：拓展区域优质酒店，保证区域供应链完整、拿回优势价库； 2、价库运营：结合平台工具和资源，做好基础信息维护、工单处理、平台重点项目的落地执行，提高间夜产出； 3、商户问题处理及关系维护：解决商家遇到的如操作、财务、订单、商品优化等方面的问题，并通过高频次拜访，帮商家解决具体问题及维护与商家的关系； 4、结合区域酒店情况做好售卡目标的规划和执行，以此提升酒店间夜产出。
岗位描述： 1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控； 2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告； 3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析； 4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态； 5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报； 6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；
The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT function including SCAN, Boundary SCAN, MBIST, Analog Macro test logic - Generate DFT related timing constraints and work for timing closure - Develop and verify high coverage and cost effective test patterns for the production test - Design, implement and verify other DFX (debug, characterization, yield etc) feature - Evaluate and establish the advanced DFT/DFD tools and flow as DFT CAD
1. 生产计划与物料统筹管理：统筹管理工厂、仓库等外部资源，负责生产计划管理和生产控制。基于销售预测、历史数据和产能分析，制定并维护主生产计划（MPS）与物料需求计划（MRP），确保生产计划的顺利执行与按时交付。同时，设置合理的安全库存，监控库存水平与物料在途状态，减少库存积压和浪费，提高库存周转率。 2. 生产相关系统建设和流程优化：建设和优化供应链管理系统和流程，引进先进的供应链管理方法和系统（如ERP、APS等），建立工作规范与标准流程，确保供应链的高效运作和成本优化。 3. 跨部门协同与研产供销联动：作为规划流程的核心接口，协同芯片设计、工程、销售、采购及测试等团队，把握最新技术趋势和动向。建立有效的工程批生产、测试机制及量产标准，管理和优化研产供销协同的运营流程，从供应链角度向公司管理层提供建议。同时了解市场行情，识别供应风险，并提前制定预案。 4. 成本优化：基于生产流程，发掘效率提升和成本节约的优化点，并通过相关改善动作优化生产链路成本。 5. 团队建设和管理。
1、基于公司整体业务战略，制定采购中长期战略规划，明确核心物料（如晶圆、封装、测试等某领域）的采购策略，主导核心物料的采购全流程管控，涵盖供应商开发评估、商务谈判、合同签订及交付跟进。 2、负责组织供应商选择工作，包括招标、谈判等，并建立和维护核心供应商的长期战略合作关系，推动供应商参与公司产品前期研发，实现供应链协同创新。完善供应商分级分类管理体系，定期开展包含质量、交期、成本、服务等维度的绩效评估，优化供应商结构并淘汰不合格供应商，提升供应链整体竞争力。 3、负责制定和维护采购价格基线，负责采购合同谈判、拟定和签署，达成整体最优方案。 4、负责从需求/研发早期介入选型管理。 5、密切关注行业动态（如技术迭代、市场供需、价格波动、地缘政治等），建立采购风险预警机制，提前预判并制定应急预案（如备选供应商储备、长期协议锁定等），保障供应链稳定。与研发、生产、销售、财务等部门紧密协作，确保采购计划与公司整体运营节奏匹配，解决跨部门疑难问题。 6、负责对供应商进行绩效管理，推动供应商持续改进。 7、团队建设&人才培养。
1. 板级物料寻源与采购管理： ● 负责PCB及各类电子元器件的供应商开发、评估、导入及日常采购执行； ● 建立并优化板级物料供应商库，定期进行供应商绩效考核（交期、质量、配合度等）； ● 主导板级物料的商务谈判，制定采购策略，持续推动降本增效，达成年度降本目标； ● 协同研发及NPI团队，在研发各阶段提前介入，进行物料选型评估、替代料验证及长交期物料的风险管控； 2. SMT及PCBA加工管理： ● 负责SMT贴片及PCBA组装外协加工厂的寻源、准入审核及日常订单下达； ● 统筹外协加工订单的排产计划，跟进物料齐套状况，监控生产进度，确保按期交付； ● 协同质量部门处理SMT加工过程中的异常（如抛料率、焊接不良、首件确认等），推动代工厂制定并落实纠正预防措施； ● 审核并管控SMT加工费、工程费、钢网费及辅料费用，优化加工成本结构。 3. ODM代加工项目管理： ● 作为公司与ODM代工厂的核心商务接口，统筹管理代加工项目的全生命周期； ● 审核并签订代工合同、质量保证协议（QPA）及保密协议（NDA），规避商务及法务风险； ● 监控ODM代工厂的产能规划、设备状态及人员配置，确保其满足我司产品的量产需求； ● 定期组织与ODM代工厂的业务回顾会议（QBR），拉通双方在计划、质量、工程等方面的协作； 4. 供应链风险控制与数据管理： ● 关注电子元器件市场行情及PCB产能动态，建立物料预警机制，防范缺货及价格大幅波动风险； ● 维护ERP系统中的物料主数据、BOM信息及采购价格记录，确保数据准确无误； ● 定期输出板级物料及加工成本的采购分析报告，为管理层决策提供数据支持；
1. 针对数据中心业务需求，与相关团队合作， 设计和实现大规模SOC产品； 2. 负责整芯片安全方案，包括安全启动，Arm trust Zone， Confidential Compute (CCA) ； 3. 负责SOC系统方案，包括RAS，Debug等； 4. 参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。
1. 根据芯片需求,架构和开发规格,基于Emulation/FPGA平台组织实施整芯片的功能测试; 2. 具备服务器领域关键组件业务知识储备,包括CPU,系统一致性总线,高速接口PCIe/CXL,系统缓存Cache/DDR等,在系统层级完成相关测试点分解,测试方案制定,测试用例执行; 3.在Pre-silicon阶段完成系统压力测试确认和芯片需求规格的Signoff,在Post-silicon阶段完成芯片样片的Bringup. 4.开发和维护自动化测试环境，测试配套工具.
1.和架构/软件团队协同开展工作，完成芯片设计/架构相关规格的验证； 2.完成验证工程,验证脚本的开发,模块级/子系统/系统级验证环境开发； 3.具备CPU核,一致性系统总线,PCIe相关业务储备,完成对应领域的功能验证执行; 4.提取验证特性，撰写验证用例，负责覆盖率的收集和分析，以及质量活动开展,独立完成芯片的验证出口。
1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP) 2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程； 3. 完成ESPI、NIC等IP交付； 4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作； 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。
1. 根据芯片Cache Hierarchy和互联架构，负责相关coherence 协议和互联总线设计实现； 2. 参与与架构、物理设计、性能建模、软件/固件团队紧密合作，完成模块定义、接口对齐及集成落地； 3. 编写设计文档，包括微架构设计文档、接口规范、时序说明和测试支持文档； 4. 参与芯片性能、功耗、面积（PPA）优化，提升互连子系统吞吐率、可扩展性和鲁棒性。支持后仿、形式验证、静态检查及 silicon bring-up 阶段的问题分析与修复。
负责以下一个或者多个领域 1. 开发、维护、完善、改进SLT测试集，确保量产项目DPPM达到目标； 2. 开发、维护SLT自动化测试环境及其配套自动化脚本，支撑SLT测试工厂量产需求； 3. 分析SLT失效芯片、RMA失效芯片，推动量产测试左移，提升量产良率； 4. 对下一代CPU SoC产品提出改进建议，不断循环迭代打磨SLT环节，达到高质量量产测试要求； 5. 对失效芯片进行数据管理、分析、处理，得到有效的报告及结论；
1.负责功耗管理Feature方案设计，端到端落地，例如Turbo方案、DVFS方案、上下电、电源平面划分、电源管理方案、Sensor等； 2.完成整芯片Power指标的落地，低功耗优化指标的落地； 3.支持样品测试，并协助分析实际功耗，优化前端设计方案。
1.负责基于需求，进行分析和澄清，联合相关团队进行需求评估、接纳/拒绝决策及全流程需求管理，并且闭环落地及文档基线化。 2.负责 SoC 架构落地过程中的跨前后端、软硬件协同管理，推动架构分析、特性决策、风险跟踪及落地执行。作为SoC架构师，参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。 3.负责架构技术文档和仿真报告交付，推动架构 sign-off，协同相关团队完成方案澄清与落地闭环。 4.作为 SoC 架构接口人，组织相关团队的技术拉通，支持 pre-silicon 性能/功能验证及问题定位，协调软硬件完成性能和功能问题分析闭环，并输出技术总结支撑下一代芯片改进。
1.完成服务器领域基本的性能指标测试,包括静态验证,负载验证,带宽,典型benchmark等。 2.具备独立的性能测试分析能力,对于相关指标能进行独立分析和调优方案输出。 3.联合芯片架构和模型团队完成整芯片性能优化,输出性能竞争力分析测试报告。 4.对于服务器领域典型上层应用,中间件,操作系统,驱动等进行分析,识别性能瓶颈,进行简化和抽取,构建性能测试用例库。 5.和系统测试团队合作,完成CPU系统性能测试平台的构建,提升和完善性能测试效率。
1.负责芯片设计整体周期的工作，领导团队的设计工作； 2. 熟悉芯片设计流程，并有参与大型/复杂芯片流片的经验； 3.探索新工具和新方法，提升设计生产效能；
1. 全芯片的CRG 设计，考虑DFT 控制接管需求，负责SDC交付，并参与芯片bootup 流程设计。 2. Memory compiler维护，memory instance PPA选型，使用和集成。 3. IP的配置, 尤其是CPU, CMN, PCIe, DDR等复杂模块的时钟，reset, 接口及memory 配置。 4. Synthesis flow维护，关键模块PPA优化，全芯片netlist 交付。 5. Formal flow 维护，formal检查，网表ECO实现。 6. 对芯片profile点负责，全芯片flatten SDC 交付，协助STA 完成timing signoff。 7. 功耗优化和仿真，基于芯片各种功耗场景（IDLE/TDP/Maxpwr）提供PTPX的功耗仿真数据，支持emulation的功耗仿真和post-silicon 功耗correlation 分析。 8. 低功耗设计, AVS/DVFS，UPF 交付, MVRC/VCLP check。
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括： 1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构； 2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真； 3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案； 4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1. 全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。 2. 子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。 3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。 4. 优化后端设计流程和方法。 5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。
客户关系管理 • 客户开发：主动了解所在区域/市场的关键行业knowhow，保持对AI趋势的深度、及时掌握，识别市场机会，开拓新客户或挖掘现有客户的产品和技术需求，形成有效商机。 • 客户业务理解及需求挖掘：充分了解客户商业模式、AI场景下的业务挑战，进行客户组织架构梳理和决策链摸排，获取客户信息，通过串联客户OKR，找到双方合作机会点。 • 建立组织客情：维护好关键决策点的客情关系，协调我司管理层和客户建立连接，作为“铁三角”的导演，进行良好的内部项目协调。与客户各层级建立长期的业务和技术关系，赢取客户信任，在合作中获得关键性支持。 产品和技术价值传递 • 理解阿里云产品及解决方案：深入理解飞天云计算操作系统、七大件、全栈AI（从算力到模型到应用）等阿里云产品的技术价值，了解竞对的差异化竞争优势，能够根据客户需求初步制定解决方案。 • 独立面向客户讲解业务解决方案：针对客户特定场景业务需求，独立面向客户讲解阿里云业务解决方案，清晰的传递阿里云竞争力以及能够为客户创造的业务价值。 制定商务策略及商机转化 • 促进客户决策及商机转化：能摸清并影响客户决策链路，制定应对商务方案，运用销售策略，转化商机，达成业绩，实现与客户的双赢。 • 客户运营和管理：作为第一责任人，从商机获取、客户交流、招投标商务流程管理、客户交付及问题解决，到内部产研、财税法等支撑部门有效协同，整合内外部资源，识别管理风险点，做好精细化运营和项目落地。 持续做好客户服务 • 客户全生命周期的业务支持：持续做好客户服务，及时解决客户问题，提高客户满意度，长期陪伴客户成长 • 推动产品反向优化：将客户使用中遇到的影响客户体验的问题，反向推动内部解决，推动内部产品解决方案和流程体系的改进。
1、战略规划与目标达成：制定区域年度及阶段性业务规划，对区域内的营收规模负责，结合市场现状与友商动态，拆解并执行总部营销策略。 2、市场拓展与解决方案整合：带领团队实现辖区内医疗&教培商家的快速渗透，基于 LBS 场景特性，整合营销、广告等资源，打造可复制的行业标杆案例。 3、团队建设与人才梯队培养：建立精细化的销售过程管理体系，通过分析关键过程指标治理团队健康度，提升下属的商务谈判与方案策划，通过“替做到教做”提升团队作战能力，主导区域招聘，打造高执行力销售团队。 4、跨部门协同与流程优化：协同产品、运营等部门推动项目落地，参与制定并协调上级政策的本地化执行，优化区域内部管理流程。
1. Finfet 先进工艺 SRAM 相关电路开发经验。 2. 熟悉 SRAM complier 相关知识，及开发流程。 3. 与项目团队, APR 团队合作优化 foundry 既有的 SRAM 周边电路。 4. 与项目团队, APR 团队合作开发，匹配 power, performance, area (PPA) 需求。 5. 有参与项目开发量产的经验。 6. 与布局工程师跟 CAD 工程师合作完成电路设计跟 complier 开发。 7. 熟悉 EDA 开发工具跟流程。 8. 好的沟通能力跟对工作的热情。
1、 品牌公关策略制定：根据公司战略和业务需求，策划并执行年度/季度公关传播方案。 2、 媒体关系开拓与维护：从0到1开拓并维护优质媒体资源，包括但不限于党政央媒、粤港澳大湾区媒体，以及国际媒体；结合不同媒体渠道特点，制定高效的媒体关系管理策略，进行分级管理并保持长期沟通合作。 3、 媒体活动策划与执行：策划并组织各类媒体活动，如媒体采访、媒体沟通会等，提升企业在行业及市场的影响力。 4、 选题策划与媒体Pitch：深入理解企业业务与市场动态，结合媒体需求策划高质量选题，实现企业关键信息的有效传播，促成有价值的媒体报道。 5、 危机公关及舆情应对：及时监测媒体舆情，识别潜在风险，协同制定危机公关策略，并有效对接媒体进行沟通管理，快速化解负面舆情影响。
1.负责攀爬机器人及仓储自动化解决方案在海外目标市场的整体业务拓展，主动开发新客户，深入理解目标行业（汽车零部件、3C 电子、电商物流、医药、零售等）的本地化痛点，制定并执行销售策略，达成并超越销售目标。 2.搭建并管理海外渠道体系，招募并赋能系统集成商（SI）、经销商及生态合作伙伴，通过渠道杠杆放大市场覆盖与交付能力，并平衡直销与渠道的业务边界。 3.建立并维护与全球关键客户（KA）的长期、稳定合作关系，提供顾问式销售服务，全程主导从初步接触到合同签署的销售流程，并规划客户全生命周期经营，持续挖掘复购、增购及跨场景拓展机会。 4.定期反馈海外市场动态、客户需求变化及竞争对手策略，为公司的市场策略、渠道布局与产品迭代提供决策依据。
1、全链路运营管理 - 负责跨境物流订单的全流程跟踪与运营。 - 监控关键物流节点及服务商履约情况，保障订单按计划推进，及时识别并处理异常。 2、物流渠道与服务商协同 - 对接全链路各段服务商，推进日常操作与问题闭环。 - 参与服务商评估、引入及日常管理，跟踪时效、妥投率、异常率、赔付率等指标。 - 根据业务量、目的国、商品属性和时效要求等，协助制定并优化渠道组合方案。 3、履约监控与异常治理 - 执行及持续优化在途订单监控及预警机制。 - 协调内外部资源推动异常订单解决，复盘高频问题，提出改善建议并跟踪落地效果。 4、数据分析与运营改善 - 搭建数据分析看板，定期输出物流运营日报、周报及月报，分析物流时效、妥投率、异常率、物流成本和服务商表现。 - 识别链路瓶颈及成本优化机会，参与线路、服务商、运输方式及操作流程的持续改善。 5、跨部门协同 - 与销售、运营、采购、客服、财务及产品技术团队协同，保障订单交付和客户问题处理。 - 支持大促、旺季及重点项目物流保障，协助评估运力、仓容、时效及清关风险，并落实应急方案。 6、流程优化 - 梳理并维护跨境物流 SOP、异常处理流程、服务商考核数据和业务操作规范。 - 关注业务及目的国政策变化，及时反馈风险，并提出物流流程和协同机制优化建议。 - 利用AI工具，持续进行运营流程的提效及优化。
1. 根据市场动态及行业客户需求，制定并执行区域业务规划，确保快递网点、消费者、网络运营以及政府监管等多方利益的平衡，促进驿站业务的持续健康发展。 2. 整合公司内外资源，确保总部运营策略在所负责区域的有效实施与落地执行。 3. 负责监控区域站点和网点的日常运营情况，并及时处理异常问题，保障整体运营稳定。 4. 组建并领导本地化团队，致力于提升站点服务质量与用户体验，优化站点经营环境，增强站点的生存与发展能力。
1、统计建模&机器学习：通过回归、预测、优化、分类等建模方法，挖掘用户行为规律，优化产品形态和用户体验，带来业务价值 2、用户理解&业务分析：理解业务目标和需求，使用数据分析方法和工具，为业务提供洞察和助力，例如漏斗分析，路径分析，用户分群分析等 3、A/B实验&因果推断：通过A/B实验，PSM&DID，时间序列方法对不同产品策略进行评估，并进行深入的下钻分析和归因分析，对实验迭代提出方向性建议 4、评估体系开发：建设产品指标库和相关应用，分析指标相关性，拆解KPI，定义和开发AI时代的业务指标体系和AI工具度量体系，指导业务和AI做工 5、方法论沉淀和创新，以及工具建设：对实验、分析、建模方法论进行沉淀和创新，建立数据科学方法论，落地到平台工具和AI Agents
1、基于对医疗&教培行业趋势、竞对动态及平台数据的深度洞察，制定大区年度经营战略与商业版图规划，明确增长路径与资源投入优先级 2、带领团队实现辖区内教培&医疗商家（亲子、教育、口腔、综合医院、医美等）的快速渗透，基于 LBS 场景特性，整合营销、广告等资源，打造可复制的行业标杆案例。 3、 负责大区管理梯队的选拔与培养，提升团队作战能力，打造高执行力销售团队。 4、跨部门协同与流程优化：协同产品、运营等部门推动项目落地，参与制定并协调上级政策的本地化执行，优化区域内部管理流程。
推动大模型在芯片设计（EDA）、工业设计（CAD）、工程仿真（CAE）、游戏设计、金融工程、工业自动化、Infra 调优等工程领域的能力演进与落地实践，使模型能够在真实工程生产环境中理解设计规格、调用专业工具、解析反馈信号并持续自进化，通过多轮迭代不断发掘更优算法与设计方案，拓展大模型在工程优化场景中的能力边界。该方向的核心目标是将工程领域的能力训练到主模型中，侧重在不同工程领域间的泛化性，而非构建单一领域的专用系统。 1. Self-Evolving Engineering Agent：研究基于 Self-Evolving、Long-Horizon、Multi-Agent 等 Test-Time Scaling 范式的工程优化能力增强方法，探索 Propose → Execute → Evaluate 迭代循环在多工程领域的统一建模，提升 Qwen 模型在开放工程环境中的泛化性与收敛效率。 2. Envs & Tool-Chain Integration：构建面向真实工程工具链的 Agent 闭环环境，将专业工具（EDA 编译器/仿真器/综合器、CAD 求解器、物理仿真引擎等）的 CLI 接口与报告输出集成为 Agent 可消费的结构化反馈信号，设计分层 Reward 体系驱动端到端优化。 3. Domain Data & Training Scaling：挖掘工程领域高价值数据与 workflow（设计规格、工具反馈轨迹、优化历史），构建 General Long-Horizon Data Pipeline；在 CPT → SFT → RL 端到端验证领域适配与训练策略，优化模型在工程任务中的长程推理与迭代优化能力。 4. Benchmark & Evaluation：跟踪工程智能前沿进展，围绕关键问题开展算法创新、实验分析与技术沉淀；复现并维护高可靠性工程评测环境，建立可量化、可复现的能力评估体系。 5. AI for Chip Design 加分项： （1）EDA Agent Loop：熟悉数字芯片设计全流程（RTL → 综合 → 验证 → 后端），能够将 EDA 工具链集成到 Agent 迭代循环中，构建 "生成 RTL → 工具验证 → 反馈评估 → 改进设计" 的闭环优化环境；了解后端 PnR 参数调优、时序收敛、版图优化等迭代流程，能够将布局布线阶段的多维反馈（时序/拥塞/功耗/面积）纳入 Agent 优化循环。 （2）Verification & Rewarding：具备 Verilog/SystemVerilog 读写能力，能够设计面向 RTL 生成与功能验证的评测体系与训练数据流水线，探索 Agentic 的功能性验证和形式化验证方法。 （3）AI for EDA Research：关注 AI for EDA 前沿进展，能够将学术界的训练范式落地为可复现的训练方案，在业界评测集上验证并推动芯片设计能力的持续演进；同时关注模拟电路设计、MEMS 及其他非数字电路领域的 AI 落地机会，具备将 Agent 迭代优化范式从数字拓展到模拟、混合信号及微机电系统等方向的研究与落地能力。
