共 255 个在招岗位 · 阿里巴巴在深圳的最新招聘信息
1、根据公司开发战略需求，制定开店网络规划及新店开发策略； 2、店面选址的商务谈判，合同签订及后续合同变更等事宜；负责合同的商务谈判，确认房屋合法性及工程条件，避免法律风险 3、深入了解公司战略，能很快推动新业务推出，也能根据业务转型及时调整执行策略； 4、对内部Setup的设计、机电、工程有很强的协调引导能力，快速找到问题解决问题； 5、为门店后期运营解决各种关于业主的疑难问题
1. 负责异构AI芯片算子优化领域的技术规划与核心研发，制定面向大模型推理的算子技术路线，主导震旦算子库架构及持续演进。 2. 深入分析芯片计算、存储和互联特征，研发核心算子及融合方案，解决异构AI服务器在不同模型和部署形态下的性能瓶颈。 3. 推动震旦算子库与SGLang、vLLM等推理框架及业务系统深度集成，将算子优化转化为端到端时延、吞吐和资源效率收益。 4. 交付可复用的算子库、关键算子实现、性能模型和优化方案，并从软件实践中提炼对推理框架及下一代硬件的技术需求。
1. 负责大模型推理系统与全链路仿真领域的技术规划与核心研发，制定仿真技术路线，主导震旦从模型、算子到调度和服务的仿真架构演进。 2. 构建请求调度、KV Cache、并行计算、通信及分离架构的系统模型，刻画异构AI服务器在真实业务负载下的时延、吞吐和资源效率。 3. 贯通流量画像、算子性能模型和系统仿真，形成异构AI服务器的部署策略、容量规划方案、瓶颈归因及系统优化方案，并推动业务应用。 4. 交付仿真引擎、系统模型库、标准接口和方案分析结论，并推动核心技术进入主流推理框架及开源社区。
1. 负责AI硬件系统仿真和CoDesign领域的技术规划与核心研发，制定面向异构AI服务器的仿真技术路线，主导软硬协同仿真模型和设计方法演进。 2. 构建覆盖芯片计算、KV Cache存储层次、片间互联、多卡服务器及集群拓扑的参数化模型，支撑AF分离等异构系统架构分析与设计。 3. 从模型负载和业务SLA出发开展设计空间分析，量化算力、带宽、容量、互联、卡间配比和服务器形态的关键取舍，收敛芯片、互联及服务器规格。 4. 交付硬件系统仿真工具、异构服务器方案、芯片与互联需求及服务器规格建议，支撑下一代AI硬件及服务器规格定义。
1、负责服务器 PCIe Switch 固件的自主研发、定制及产品交付和维护，能主导需求分析、版本管理、功能开发与测试、线上运维全生命周期研发，保障产品高质量交付。 2、负责海量 AI 异构服务器 PCIe Switch 固件的统一化定制，与芯片厂商协同研发并指导其开展工作，推动 PCIe Switch 固件研发标准化、测试自动化。 3、负责 PCIe Switch 领域 PCIe/CXL 链路 RAS、故障定位系统、链路性能调优、安全启动与安全升级、BMC 管理互连（MCTP/I2C/SPI 等）等竞争力特性的策略制定、方案落地。 4、结合阿里 AI 业务应用场景，开拓 PCIe Switch / CXL 互连技术发展方向，引领行业标准建设，并推动相关技术产品化落地。
1. 架构设计与技术规划 承担服务器/整机柜产品的硬件系统架构设计，输出系统方案、产品规格书、配置规则等关键文档 主导 EVT/DVT/PVT 各阶段架构评审，对架构决策的质量与进度负责 跟踪 CPU、GPU、内存、互连、供电、散热等领域的技术趋势，规划新技术在自研产品中的落地路径 端到端研发交付 2. 覆盖需求分析 → 方案设计 → 原理图/Layout 审查 → BOM 选型 → DFx 评审 → 测试验证 → 量产导入的完整链路 与 BIOS/BMC、结构、热设计、SI/PI、系统测试、供应链等团队协同，闭环解决跨领域问题 对存量机型的硬件质量与运营稳定性负责，主导线上疑难问题的定位与复盘 3. 关键技术攻关 独立或牵头攻克高速互连、大功率供电、液冷散热、超高功耗芯片散热、EMC 等方向的工程难题 主导专业实验验证，沉淀测试用例、设计规范、复用资产 4. 供应商与生态协同 深入供应商研发端审核设计过程，管理需求匹配性与质量风险 参与核心器件国产化选型的架构适配与验证
1. 架构设计与技术规划 承担服务器/整机柜产品的硬件系统架构设计，输出系统方案、产品规格书、配置规则等关键文档 主导 EVT/DVT/PVT 各阶段架构评审，对架构决策的质量与进度负责 跟踪 CPU、GPU、内存、互连、供电、散热等领域的技术趋势，规划新技术在自研产品中的落地路径 端到端研发交付 2. 覆盖需求分析 → 方案设计 → 原理图/Layout 审查 → BOM 选型 → DFx 评审 → 测试验证 → 量产导入的完整链路 与 BIOS/BMC、结构、热设计、SI/PI、系统测试、供应链等团队协同，闭环解决跨领域问题 对存量机型的硬件质量与运营稳定性负责，主导线上疑难问题的定位与复盘 3. 关键技术攻关 独立或牵头攻克高速互连、大功率供电、液冷散热、超高功耗芯片散热、EMC 等方向的工程难题 主导专业实验验证，沉淀测试用例、设计规范、复用资产 4. 供应商与生态协同 深入供应商研发端审核设计过程，管理需求匹配性与质量风险 参与核心器件国产化选型的架构适配与验证
1. 架构设计与技术规划 承担服务器/整机柜产品的硬件系统架构设计，输出系统方案、产品规格书、配置规则等关键文档 主导 EVT/DVT/PVT 各阶段架构评审，对架构决策的质量与进度负责 跟踪 CPU、GPU、内存、互连、供电、散热等领域的技术趋势，规划新技术在自研产品中的落地路径 端到端研发交付 2. 覆盖需求分析 → 方案设计 → 原理图/Layout 审查 → BOM 选型 → DFx 评审 → 测试验证 → 量产导入的完整链路 与 BIOS/BMC、结构、热设计、SI/PI、系统测试、供应链等团队协同，闭环解决跨领域问题 对存量机型的硬件质量与运营稳定性负责，主导线上疑难问题的定位与复盘 3. 关键技术攻关 独立或牵头攻克高速互连、大功率供电、液冷散热、超高功耗芯片散热、EMC 等方向的工程难题 主导专业实验验证，沉淀测试用例、设计规范、复用资产 4. 供应商与生态协同 深入供应商研发端审核设计过程，管理需求匹配性与质量风险 参与核心器件国产化选型的架构适配与验证
1. 负责服务器整机和液冷整机柜产品的系统设计、开发、交付； 2. 根据项目需求，进行服务器结构方案的制定和技术评估，提供可行性分析报告，为项目决策提供技术支持； 3. 与服务器ODM厂家紧密合作，负责服务器整机规格制定、负责整机设计过程质量管控，整机测试，整机交付质量管控； 4. 负责服务器结构相关的技术文档编写和维护，包括设计文档、测试报告、用户手册等； 5. 负责服务器产品的测试和验证工作，以及过程管理，解决测试过程中出现的结构问题，确保产品质量； 6. 跟踪行业新技术动态，研究新技术在服务器结构设计中的应用，不断提升产品竞争力；
1、负责SSD 端到端产品化交付：从产品规划、业务需求收集、分析需求、产品转化、供应商合作、定制开发落地、引入交付、系统级测试交付、推动产品上线和解决线上问题 2、基于业务需求，分析行业的控制器、SSD产品，设计对应的方案，并实施引入SSD部件，交付上线；支撑自研SSD产品化交付。 3、持续跟踪SSD相关领域的技术发展趋势，结合对业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现。 4、负责系统化的解决全闪存存储系统的稳定性问题，系统化设计报错方案，优化监控和诊断，提升诊断的准确率。 5、负责SSD产品需求测试规格，测试策略、测试方案，测试用例，测试标准的定义和输出。对标业界标杆，引入先进的测试方法。负责SSD相关测试和验证新技术的调研，预研和推广落地工作。
1、负责服务器BIOS 自主研发及产品交付和维护，能主导需求分析、版本管理、功能开发与测试，线上运维全生命周期研发，保障产品高质量交付。 2、负责海量服务器硬件组件的BIOS 统一化定制， 与厂商协同研发并指导其开展工作，推动 BIOS 研发标准化，测试自动化。 3、负责服务器BIOS/CPU领域RAS、故障定位系统、系统性能调优、安全、功耗等竞争力特性的策略制定、方案落地。 4、结合阿里业务应用场景，开拓BIOS技术发展方向，引领行业标准建设，并推动相关技术产品化落地。
1、负责服务器网卡（普通网卡/智能网卡/DPU）的引入测试全流程，包括功能、性能、兼容性、可靠性及长稳测试；主导测试方案设计与验收标准制定，确保产品满足交付质量要求。 2、负责服务器网卡在生产环境的稳定性保障，建立线上风险识别、故障预警及应急响应机制；主导疑难问题定位与根因分析，协同多方推动问题闭环，持续提升线上质量。 3、负责服务器网卡测试工具、自动化测试框架及诊断工具的设计与开发，提升测试效率与问题定位能力。
1. 主导或参与智能网卡/DPU相关系统软件和驱动软件的开发、功能验证，产品化落地以及上线运维。 2. 根据云产品业务特点，通过软硬件结合技术，进行业务软件优化，持续创造客户价值。 3. 通过智能网卡的创新应用，帮助云产品基础设施持续提升技术竞争力。
1. 主导或参与智能网卡/DPU相关系统软件和驱动软件的开发、功能验证，产品化落地以及上线运维。 2. 根据云产品业务特点，通过软硬件结合技术，进行业务软件优化，持续创造客户价值。 3. 通过智能网卡的创新应用，帮助云产品基础设施持续提升技术竞争力。
● AI超节点内存系统的架构设计与研发，面向GPU/NPU、HBM、主机内存及扩展内存构建统一的分层内存体系。 ● 内存池化管理软件研发，包括设备发现、拓扑感知、资源编排、容量分配与回收、隔离与配额管理，以及池化资源的弹性扩缩容；建设故障检测、自愈、降级和数据保护机制，保障系统稳定可靠运行。 ● 高速内存接口相关驱动和系统软件研发，涵盖设备初始化、地址空间映射、内存热插拔、DMA与中断处理、内核态与用户态接口，以及与Linux内存管理子系统的适配和优化。 ● 针对AI大模型训练与推理场景的内存性能调优：深入分析KV Cache、参数与中间结果访问等业务特征，定位并解决性能瓶颈。 ● 针对数据库、缓存、搜索、大数据分析等典型数据中心负载的内存行为分析与优化，适配不同业务池化和数据放置策略。 ● 新型高速接口内存（如CXL内存）的数据面应用优化，包括冷热页识别与迁移、分层内存放置、预取与回收、数据搬移和缓存策略设计，提升内存容量利用率、访问带宽及端到端业务性能。 ● 参与下一代AI基础设施内存架构定义：结合GPU/CPUScale Up互连、CXL等互连技术演进及大模型业务需求，参与分层内存、内存池化和新型高速接口内存方案的设计、原型验证与落地。
● AI超节点内存系统的架构设计与研发，面向GPU/NPU、HBM、主机内存及扩展内存构建统一的分层内存体系。 ● 内存池化管理软件研发，包括设备发现、拓扑感知、资源编排、容量分配与回收、隔离与配额管理，以及池化资源的弹性扩缩容；建设故障检测、自愈、降级和数据保护机制，保障系统稳定可靠运行。 ● 高速内存接口相关驱动和系统软件研发，涵盖设备初始化、地址空间映射、内存热插拔、DMA与中断处理、内核态与用户态接口，以及与Linux内存管理子系统的适配和优化。 ● 针对AI大模型训练与推理场景的内存性能调优：深入分析KV Cache、参数与中间结果访问等业务特征，定位并解决性能瓶颈。 ● 针对数据库、缓存、搜索、大数据分析等典型数据中心负载的内存行为分析与优化，适配不同业务池化和数据放置策略。 ● 新型高速接口内存（如CXL内存）的数据面应用优化，包括冷热页识别与迁移、分层内存放置、预取与回收、数据搬移和缓存策略设计，提升内存容量利用率、访问带宽及端到端业务性能。 ● 参与下一代AI基础设施内存架构定义：结合GPU/CPUScale Up互连、CXL等互连技术演进及大模型业务需求，参与分层内存、内存池化和新型高速接口内存方案的设计、原型验证与落地。
1、参与视觉生成/多模态模型（包括文本、图像、视频生成等）在 GPU、ASIC、FPGA 等异构硬件上的推理/后训练加速开发与软硬件结合的性能优化工作，包括但不限于模型量化、attention优化、显存优化、编译优化、计算与通信优化、内存管理以及多卡或多设备的并行推理方案等； 2、在主流深度学习框架（如 PyTorch）基础上，基于GPU/xPU硬件特点，对关键算子进行软硬件结合优化，提升模型运行效率； 3、与硬件以及算法工程师紧密配合，共同优化整体推理速度与资源占用； 4、跟踪学术界与工业界前沿技术（如扩散模型优化、VAE并行优化、AI编解码、面向机器的编解码等），推动软硬件协同创新。
1. 负责北美大区 Global to Global的跨境包裹解决方案设计，独立对全链路产品的时效、成本、规模负责，重点国家美国出口到拉美国家； 2. 目的国供应商的管理，包括开发、商务谈判、日常review等； 3. 目的国政策法规应对、异常应对和处理 4. 标准化全链路和分段实操流程，确保上下游衔接合理且高效 5. 持续对物流产品做提效降本，提升市场竞争力；
In this role, you will be responsible for the complete design and development of photonic integrated circuits, based on established optical PDKs from our foundry partners. You will also interact with device, hardware, and software design teams to assist in the overall development of photonic systems, specifying, selecting, and qualifying the various components necessary. ● Design, layout and test high-performance photonics devices suitable for high-volume manufacturing ● Contribute and own large-scale photonic layouts for high-volume products ● Actively collaborate across disciplines, with analog, digital, and physical design teams to tape-out products and characterization devices. ● Work with the photonics test team in defining requirements for device characterization, debug and validation ● Works on broader organizational projects that require a thorough understanding of photonics ● Analyze characterization data to ensure the device/system meets the specifications ● Mentor junior design engineers
1、负责AIGC模型（包括图像、视频生成等）在 GPU、ASIC、FPGA 等异构硬件上的推理加速方案开发与软硬件结合的性能优化工作，包括但不限于模型量化、Attention优化、显存优化、编译优化、计算与通信优化、内存管理以及多卡或多设备的并行推理方案等； 2、在主流深度学习框架（如 PyTorch）基础上，基于GPU/xPU硬件特点，对关键算子进行软硬件结合优化，提升模型运行效率； 3、与硬件以及算法工程师紧密配合，共同优化整体推理速度与资源占用； 4、跟踪学术界与工业界前沿技术（如扩散模型优化、VAE并行优化、AI编解码、面向机器的编解码等），推动软硬件协同创新。
1、顾问式思维，针对全国及区域连锁类型餐饮品牌的外卖运营，制定月度/季度/年度计划，并对规划品类、品牌全网络营销方案有自己的独特思考； 2、策划品牌客户的线上线下活动及宣传方案，并有效落地执行； 3、根据公司业务发展的需求，主动寻找契合的资源一起联动； 4、关注区域商业信息，进行分析反馈并采取有效措施应对； 5、完成公司制定量化的销售目标；
1、负责AI智能硬件产品Android/Linux/RTOS系统下Wi-Fi和网络功能开发，Wi-Fi协议栈和驱动适配，调优Wi-Fi稳定性、兼容性，达到按时交付； 2、与硬件工程师紧密配合，完成Wi-Fi相关认证以及性能优化； 3、负责线上Wi-Fi和网络问题排查，解决兼容性问题，使用系统化方案有效迭代改进。
1.负责云原生应用平台相关产品与解决方案在区域及重点行业的经营落地，围绕云原生产品商业化、产品规模和客户渗透率等目标，与销售团队及产研团队协同推动业务增长。 2.深入理解云原生应用平台产品的技术原理、架构与典型场景，围绕STAROps、AgentLoop、AgentCore、日志服务SLS、消息队列MQ/Kafka、微服务MSE及AI网关等产品，设计面向企业云原生应用和AI原生应用的端到端的云原生产品解决方案。 3.深入客户业务与技术场景，准确识别功能、性能、高可用、安全、可观测性及成本等需求，主导云原生产品的售前技术交流、架构设计、方案验证与POC测试，推动重点项目完成技术决策和商业转化。 4.深耕重点客户，洞察企业在应用架构升级、智能运维、AI应用可观测、多Agent协作、日志分析、事件驱动、微服务治理和模型访问治理等方向的痛点，挖掘增量机会并推动商机持续落地。 5.跟踪云原生、AI Agent、AIOps、可观测性、消息与微服务等领域的技术趋势和竞争格局，从客户实践中抽象共性需求，形成“客户需求—解决方案—产品迭代”的闭环，协同产品与研发团队持续提升产品竞争力。 6.打造行业标杆案例，沉淀可复制的解决方案、最佳实践与GTM方法，并面向区域团队、合作伙伴及客户开展技术培训和方案赋能，提升产品与解决方案的规模化覆盖效率。 7.参与重点项目售中、售后及生产落地支持，协调产研与交付资源，推动复杂技术问题快速定位和闭环，促进方案顺利交付并持续提升客户体验。
1、负责产品的硬件设计交付，实现产品化，对产品端到端交付质量运维负责，辅助并督导上游ODM/OEM开展设计和质量运维保障工作； 2、对标业界标杆，引入先进质量运维管理方法，并制定相关产品的全流程质量运维管控方案并主导实施，开展供应商质量审核、质量体系评估、运维能力管理，确保改善措施的有效实施； 3、主导分析解决和预防重大产品质量运维问题，主导产品质量问题分析、定位及质量问题的处理与预防； 4、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对阿里业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现；
1、负责AI异构服务器（搭载NVIDIA/AMD/国产AI芯片）的端到端交付质量保障和线上运维，负责搭建异构服务器的可靠性评估以及预测体系，风险应急以及恢复体系。 2、对标业界标杆，引入先进质量运维管理方法，并制定相关产品的全流程质量运维管控方案并主导实施，开展供应商质量审核、质量体系评估、运维能力管理，确保改善措施的有效实施。 3、提前识别云产品的AI异构服务器质量痛点，负责相关服务器的硬件报修率、故障率、宕机率、客诉处理等业务目标的有效达成。 4、主导分析解决和预防重大产品质量运维问题，主导产品质量问题分析、定位及质量问题的处理与预防。 5、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对阿里业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现。
1、负责服务器新产品在 EVT、DVT、PVT 各阶段的运维方案的设计与开发，主导部署验证、基线配置、性能压测及稳定性验收，确保产品运维基线能力在项目研发过程中按时高质量交付； 2、主导分析解决和预防重大产品质量运维问题，主导产品影响运维质量和效率的相关问题分析、定位、解决和改进，确保服务器产品线上运维的技术领先性； 3、负责大规模服务器从研发到退役的全生命周期运维工作，包括新产品导入（NPI）、自动化装机、固件升级、数据擦除、故障维修及带外管理的平台架构方案和运维自动化系统架构、设计、研发，确保产品运维效率满足SLA要求； 4、参与制定服务器可靠性标准及运维平台建设，负责风险应急处置，保障系统稳定性，提升业务的安全性与可持续性； 5、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对阿里业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现；
1、负责产品的硬件设计交付，实现产品化，对产品端到端交付质量运维负责，辅助并督导上游ODM/OEM开展设计和质量运维保障工作； 2、对标业界标杆，引入先进质量运维管理方法，并制定相关产品的全流程质量运维管控方案并主导实施，开展供应商质量审核、质量体系评估、运维能力管理，确保改善措施的有效实施； 3、主导分析解决和预防重大产品质量运维问题，主导产品质量问题分析、定位及质量问题的处理与预防； 4、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对阿里业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现；
1、Agent 商机判断和深度技术交流： （1）赋能前端业务线/行业线，推动业务快速拓展。 （2）作为 Agent 产品团队代表，支撑前线业务线开展商机判断和选择。 （3）针对复杂项目需求，协同前后团队与客户进行深度技术交流，促进商机转化，为结果负责。 2、产品解决方案设计与标杆案例打样： （1）支持行业/区域的市场洞察，理解行业客户的业务和功能性/非功能性需求，基于客户场景，提供有技术竞争力和成本优势的产品组合方案，并在产品选型/配置报价/招投标过程中提供技术支持。 （2）跟进产品方案的落地效果，持续优化产品方案。 （3）沉淀产品解决方案的最佳实践，通过项目实践总结标杆案例，为产品方案规模化复制提供弹药。 （4）探索创新产品的方案和场景，推动新场景、新能力快速市场覆盖。 3、市场洞察： （1）洞察多Agent协同产品的市场机会、市场容量和竞争格局，捕捉机会，找到方向，并能影响前线和产研快速推动落地。
1. 能够深入理解所负责的弹性计算产品技术原理、架构和使用场景，根据云沙箱/容器/ECS产品特性进行架构设计和客户方案管理，推动和实现产品的商业化落地； 2. 负责弹性计算 Agent 技术解决方案的设计规划：需要能充分了解客户的需求和场景，能够基于云沙箱组合安全、存储、观测、上下文管理等领域产品，设计阿里云 Agent Infra 解决方案，为客户提供面向实际业务场景的可落地方案，推动产品规模增长； 3. 能够成为 AI/Agent 技术领域的专家：不仅要能理解和使用 AI/Agent 相关的产品能力和特性，还需要能深入理解和运用 Harness 工程方法，设计出可落地的 AI/Agent 最佳实践，推动客户 POC 测试和生产转化； 4. 能够主动探索 AI/Agent 的发展和演进趋势：积极主动的学习业界 AI 新技术、快速跟进 AI 发展新动向，并能从客户的诉求和落地场景中抽象出产品需求，协助产研推进云沙箱/容器/ECS等产品功能迭代和竞争力打磨； 5. 能够与前线架构师/BTE销售紧密合作，主动了解客户当前在产品方案遇到的困难和需求，帮助客户解决技术问题，寻找新的业务突破点。推广产品方案并能够影响客户的基础设施、工程、算法等不同团队，用产品技术推动业务增长。
1、参与视觉生成/多模态模型（包括文本、图像、视频生成等）在 GPU、ASIC、FPGA 等异构硬件上的推理/后训练加速开发与软硬件结合的性能优化工作，包括但不限于模型量化、attention优化、显存优化、编译优化、计算与通信优化、内存管理以及多卡或多设备的并行推理方案等； 2、在主流深度学习框架（如 PyTorch）基础上，基于GPU/xPU硬件特点，对关键算子进行软硬件结合优化，提升模型运行效率； 3、与硬件以及算法工程师紧密配合，共同优化整体推理速度与资源占用； 4、跟踪学术界与工业界前沿技术（如扩散模型优化、VAE并行优化、AI编解码、面向机器的编解码等），推动软硬件协同创新。
