共 834 个在招岗位 · 阿里巴巴在上海的最新招聘信息
1. 负责高德打车区域/城市的增长运营工作，主导核心业务目标的制定、拆解与落地执行，通过供需策略设计、资源优化配置等手段，推动业务持续增长； 2. 制定所负责区域的短/中/长期业务规划，对区域内用户的新增、留存、活跃度、使用频次等核心指标负责； 3. 深入挖掘用户核心需求与出行习惯，结合数据分析、竞品洞察及城市特性，输出可落地的策略建议并推动实施； 4. 深度参与 AI Native 团队构建，运用结构化 Prompt、工具调用编排、回归验证等工程方法，将运营经验编码为可复用的 AI 基础设施，推动业务流的 AI 原生重构。
负责ARM架构ACPU 子系统的端到端验证交付，确保功能、性能、功耗与能效等各项特性达成设计目标。 ● 负责ACPU子系统IT/ST集成功能验证，包括数据一致性验证； ● 负责ACPU子系统端到端性能验证，包括静态、动态latency和各类benchmark的性能仿真与分析； ● 负责子系统低功耗验证，包括状态切换、DVFS等； ● 负责子系统功耗、能效波形输出，参与功耗、能效迭代，支撑PD团队IR drop评估； ● 负责UPF仿真，PG等网表仿真； ● 统筹DV与CV验证目标、看护CV验证闭环，支撑回片后的芯片验证。
AI 客户开拓与商机挖掘： ● 新客户开拓及覆盖：负责AI原生及新兴增长赛道的市场机会识别及快速、敏锐判断，通过各种渠道开拓新客户，或挖掘现有客户的maas产品和技术需求，形成有效商机。 ● 客户业务理解及需求挖掘：深度理解客户所在行业，了解客户商业模式和业务流程，能够进行业务分析，解构客户生产链路及对应的痛点，挖掘有效AI切入场景,找到双方合作机会点。 ● 驱动Token价值挖掘与跃迁： 推动标准化AI产品、平台及Agent类应用的推广，通过深入挖掘客户使用场景，驱动模型调用量（Token）实现跨越式增长，为客户提供价值。 ● 建立组织客情：能与客户业务负责人对话，维护好关键决策点的客情关系，协调我司管理层和客户建立连接，作为“铁三角”的导演，进行良好的内部项目协调。与客户各层级建立长期的业务和技术关系，赢取客户信任，在合作中获得关键性支持。 AI 价值传递与场景共创 ● 理解阿里云MaaS产品及市场产品的差异化：深入理解阿里云MAAS产品的技术价值及适用场景，了解国内外市场先进模型特点及阿里云的差异化竞争优势，能够根据客户需求初步制定模型、应用及方案的匹配。 ● 独立面向客户讲解业务解决方案：针对客户特定场景业务需求，独立面向客户讲解阿里云业务解决方案，清晰的传递阿里云竞争力以及能够为客户创造的业务价值。 AI 客户商务转化策略与业务收入 ● 促进客户决策及商机转化：能摸清并影响客户决策链路，制定应对商务方案，运用销售策略，转化商机，达成业绩，实现与客户的双赢。对AI MaaS业务的Token用量和收入增长负责 ● 客户运营和管理：作为第一责任人，从商机获取、客户交流、招投标商务流程管理、客户交付及问题解决，到内部产研、财税法等支撑部门有效协同，整合内外部资源，识别管理风险点，做好精细化运营和项目落地。 持续做好客户服务与市场洞察 ● 客户全生命周期的业务支持：持续做好客户服务，及时解决客户问题，提高客户满意度。 ● 竞对与趋势研究，推动产品反向优化：主动研究市场动态及竞对产品优劣，理解与阿里云的产品差异化优势，结合用户体验，持续输出产品优化建议，推动内部产品解决方案和流程体系的改进。
1. 协助低功耗架构师完成低功耗方案以及低功耗方案的落地； 2. 负责制定低功耗交付规范； 3. 负责低功耗仿真自动化环境搭建、并制定使用规范； 4. 负责芯片工作场景的功耗仿真和分析，并进行功耗优化； 5. 负责关键模块系统/RTL/模块综合方面的功耗分析和优化； 6. 负责RTL级功耗数据、Netlist级功耗数据、芯片级功耗数据的交付，并进行功耗数据建模和一致性分析； 7. 制定电源优化方案，交付有竞争力的电源效率方案。
1. 参与NoC系统(一致性NoC及非一致性NoC)需求分析及Spec定义 2. 负责NoC系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责NoC系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
1. 参与高速接口系统(PCIe/UCIe/Ethernet等)需求分析及Spec定义 2. 负责高速接口系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责高速接口系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统设计，输出AI计算子系统上层和详细系统架构（包括AI算力和算子支持，片上内存和缓存结构，相关编程生态环境和编译器支持，目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等） 2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计，包括和编译器的联合设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责三方相关IP评估和选型 4. 联合相关团队，构建AI计算子系统性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计 2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统 3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从PMIC到IP级的电源网络方案，Thermal方案，DVFS方案，Clock domain，以及不同层次的Clock gating方案等 4. 定义SoC和每个子系统的Power state，唤醒方案，以及相应功耗指标 5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型，负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析，指导优化算法和前端RTL设计 6. 根据功耗仿真与测试等结果，与软件和硬件团队合作，优化微架构和软硬件策略，提升芯片能效 7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展，探索新的性能/功耗方法学
1. 参与CPU子系统需求分析及Spec定义 2. 负责CPU子系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责CPU子系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
1、拓展和协助维护汽车厂商关系，持续获取商业合作机会； 2、根据汽车行业客户合作需求，进行高德地图商业化方案整合落地； 3、协调公司内部资源并渠道团队密切沟通，跟踪客户需求的执行交付； 4、洞察汽车客户动态，跟踪客户架构，开拓创新商业产品并推动达成商业目标；
1. 根据公司发展战略和分解目标，面向快消日化，美妆奢品，3C数码、通信运营商等行业进行业务拓展，承担并完成公司业绩指标； 2. 以商业产品和解决售卖为核心，具有产品型商务的综合能力，能够独立开发新客户，以客户交付和销售业绩为目标导向，制定完善的商务策略；深入理解行业需求并持续挖掘不同KA客户的诉求，结合高德的平台特性、场景和产品优势，输出有效的整合营销方案，并推动商业落地。 3. 开拓并维系业内TOP的客户和合作伙伴，能够与客户中高层对话，独立完成商务谈判、合同签订工作。 4. 与公司内部各部门配合，做好客户的售中售后维护，及时处理客户反馈和结案支持，协同产品、运营、BI等内部团队，确保客户满意度。 5. 建立并维护良好的客情，促进客户与代理公司在高德侧的深度合作，持续共创生态价值，并获得商业化成果。 6. 挖掘自身潜力，收集市场信息，从行业和一线视角出发，对现有商业产品提出改进建议。
• Experiences in leading or managing the development of custom circuits or compilers for elements such as SRAM, Register Files, standard cells in leading process technologies. • Strong technical knowledge of custom circuits and associated tools. • Transistor-level design, schematic entry, layout interaction, post-layout spice analysis, timing and margins characterization, EM and IR analysis. • Knowledge of industry standard circuit, design and integration tools. • Solid understanding of device physics and processes. • Understand the complete design flow, DFT and testing aspect of the compiler IPs. • Ability to work with architects, logic design teams, circuit designers and bridge the knowledge boundary for all. • Ability to multi-task and flexibility to work in global environment • Good communication skills and strong motivation for customer support • Strong analytical & Problem solving skills
【职位描述】 ● 负责加盟系统建设，通过客户管理、入驻签约、商家/加盟店工作台等全链路产品的设计和运营落地，支持加盟业务发展 ● 深度参与加盟业务共建，输出行业最佳实践与系统建议，协同业务团队持续提升加盟经营结果，推动加盟业务持续数字化升级 ● 协同产研团队，推动加盟链路标准化建设同时，沉淀可复用的通用产品能力，反哺基础产品能力建设，包括商家模型、资源刻画等
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1、负责优酷视频综艺项目或围绕综艺IP进行产业化的合作开发，包括引入优质的合作方、项目、进行资源码盘、后链路延展设计等工作； 2、通过对国内外各平台综艺模式及节目进行了解及研究，不断推陈出新，开发具有网络属性的节目； 3、能独立或协助leader完成商务谈判、项目执行、内部沟通等工作，逻辑清晰、执行力强、善于沟通、乐观抗压力强。
1.、负责需求管理，前置并深度参与临时和常规物流业务所需要的服务商采购，对接业务部门的需求，理解并转换为招采策略和实施计划。 2、负责供应商资源池规划和建设，制定和实施承运商开发、评估、引入、管理、汰换流程和机制。 3、负责制定年度采购任务和计划，多项目管理，在采购制度下完成各类集中采购项目，包括新业态项目。 4、负责物流服务商管理，定期和供应商进行合作情况回顾：合作现状、合作过程的问题、改善意见等，跟踪、汇总、分析供应商考核结果并根据结果做相关管理动作。 5、负责品类规划和市场调研，针对重大专项项目，收集和分析市场情况，输出整套方案。
1. 设计开发高性能计算加速算法，包括但不限于MoE、Attention、卷积、矩阵乘及相关的融合和量化。 2. 基于硬件特性进行极致性能分析和优化，制定通用性能调优策略，适配和调优各种主流框架和开源代码。 3. 深度分析各种实际应用，如生成式AI/大语言模型推理和训练等场景，发明和改进能发挥硬件优势的加速算法。 4. 和其他团队紧密合作，参与并影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和路线演进。
1，参与自研AI 芯片驱动测试开发工作，包括自研AI芯片的User mode驱动和Kernel Mode驱动等 2，负责设计和执行自动化测试方案，包括AI芯片稳定性、虚拟化、压力、功耗测试等等。 3，参与客户对接，梳理客户需求和场景，提升内部测试覆盖和能力。 4，在跨功能团队合作中，与硬件和软件工程师协同工作，解决处理器、稳定性和性能等技术问题。 5，评估新兴技术和测试方法在现有测试流程中的应用潜力，进行技术预研和推广应用。 6，推动产品质量和交付标准的制定，推动整体交付流程建设。
职位描述 1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证 3. 开源测试工具的适配和导入 4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 推动产品高质量交付
1. 芯片验证、测试、诊断以及Debug等系列软件的开发 2. 芯片和产品量产工具以及产品运维支持工具的开发 3. 和芯片设计团队以及验证团队一起定义芯片Emulation和Post-Silicon的测试验证计划，实现IP层面和系统层面的测试算法以及在Simulation/Emulation/ASIC三种环境的开发验证试以及调优 4. 芯片Bring-up，功能验证，支持芯片性能和功耗测优化和改进 5. 芯片和产品量产测试程序开发以及测试覆盖率的持续优化和改进
● 负责SOC、subsystem 逻辑综合、DFT merge、形式验证、STA signoff等工作。 ● 和前后端团队合作，完成芯片设计过程中 clock/reset方案，low power和power domain划分方案，时序收敛等工作。 ● 熟悉SDC、timing check、VCLP/CLP check，成为流片前timing质量把关人。
负责SoC系统相关组件和特性的验证交付，包括但不限于系统启动、系统状态、CRG、低功耗、IO、PAD、维测、量产等相关组件；同时也负责制定时钟、复位、低功耗等相关验证方法与checklist，支持子领域完成相关特性的验证覆盖。
1. 负责在Emulator上对产品进行验证； 2. 负责制定子系统以及SOC级硅前验证计划，例如Core，Mesh一致性总线，PCIE, DDR等，并在EMU上完成验证规划； 3. 重点承担在Core/总线/PCIE的系统大压力测试、场景验证以及性能验证，与EDA验证形成互补； 4. 与EDA验证团队合作，移植部分EDA用例，加大压力测试； 5. 负责建立SOC原型验证流程，并持续改进计划，以提高测试效率、工具性能，保证验证质量； 6.协同设计/验证/软件工程师，共同完成debug工作；
1. 提供高竞争力的DDR Memory解决方案； 2. 同架构师一起，充分理解系统方案和业务需求，完成DDR IP架构和特性定义，保证系统的效率/功耗需求； 3. 负责DDR IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度； 4. 对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和效率。
1. 发现下一代SoC设计内存面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2. 提供有竞争力的内存系统解决方案，负责内存子系统架构规范的制定和撰写； 3. 与SoC系统，产品业务、固件、设计以及验证团队协同工作，完成内存系统规格和方案制定，参与开发和验收。
1. 负责 内存 Firmware 的开发和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证； 2. 基于产品需求和设计文档，进行需求分析、制定 Firmware 方案； 3. 完成 Firmware 代码开发，实现 内存Controller 初始化和 DDR/LPDDR PHY 初始化和 Training 等； 4. 基于 EDA 验证环境，完成 Firmware 的 pre-silicon 验证； 5. 负责内存 post-silicon 测试方案、测试用例及测试执行，包括功能性测试、压力测试、性能测试等； 6. 针对测试中出现的问题，能够与开发人员沟通，并推进解决。
具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作； 2. 负责module/subsys从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写和 STA； 3. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表； 4. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题； 5. 制定提升PPA的综合策略。
1. 负责和参与前沿安全系统/安全芯片/安全IP的研发； 2. 负责和参与安全系统/安全IP验证文档的撰写，包括验证方法学，验证Testbench搭建及实现，Testplan撰写等； 3. 负责和参与安全系统/安全IP验证开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集、问题复现debug； 4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发；
负责和参与业界一流安全芯片的架构和微架构的设计, 岗位职责将包括以下领域： 1. 安全芯片SoC的架构spec定义、性能评估, 系统和各模块微架构设计； 2. 片上/片间互连，内存管理，高速缓存等系统架构设计； 3. 全局产品化的关键技术 (RAS， QoS，安全，虚拟化等) ； 4. 与后端紧密合作，确保时序、功能、面积、可测性等各方面的高质量合规； 5. 安全芯片业务特点和竞争性分析，推动软硬件协同设计 ；
