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一、AI 渲染算法研究与工程化 1. 神经超分辨率（Neural Super Sampling）：参与 NSS / XSR / DLSS 类算法在移动 GPU 的移植与优化，覆盖游戏（原神、王者、和平精英、绝区零）与系统 UI 场景； 2. 神经插帧（Neural Frame Generation）：参与 NFRU / AIFI / DLFG 类算法研究，实现 60→120fps 补帧，兼顾延迟与画质； 3. 神经降噪与光追加速：Neural Denoiser、ReSTIR、Neural Irradiance Cache 等算法与硬件光追（RTAO / RT Shadows / RT Reflections / RT GI）协同优化； 4. 生成式材质与 UI：端侧 Diffusion 模型生成动态壁纸、材质、图标；LLM → GLSL/AGSL Shader 自动生成； 5. 3DGS / 4DGS：3D Gaussian Splatting、Dynamic Gaussian 在移动端的实时渲染与压缩； 二、软硬件协同优化 6. 与SoC芯片团队（GPU/NPU/DPU/XUPE）协同，将神经网络算子下沉到硬件加速单元；优化 GPU-NPU 数据流； 7. 参与神经渲染专用算子的 Compute Shader / Vulkan Cooperative Matrix / NPU 算子实现与调优；
1.负责针对自研NPU的编译器设计与开发，针对模型和硬件深度优化。 2. 利用编译器和DSL提升NPU的易用性。 3.与硬件协同分析软硬件系统的改进和优化，探索新架构设计空间。
1、负责异构计算编译器开发工作； 2、LLVM编译器后端编译及优化方案设计与实现； 3、异构编程语言设计与前端实现； 4、编译器工具链开发，如汇编器、链接器等； 5、编译器功能与性能测试集的开发与维护等； 6、编译器问题定位与Bug修复等；
1. 设计、开发并优化面向NPU的高性能算子库，覆盖卷积、矩阵运算、归一化等核心算子； 2. 基于类CUDA编程语言或NPU专用指令集，实现算子极致性能优化，降低延迟与功耗； 3. 深入理解NPU硬件架构（如计算单元、内存层级、数据流），针对硬件特性进行算子级优化； 4.与芯片团队紧密协作，反馈算子性能瓶颈并提出硬件改进建议； 5.编写高性能计算代码、汇编级优化及Benchmark测试。
1. 收集并分析典型端侧AI应用场景（如拍照录像、Agent、LLM等）的神经网络模型； 2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证； 3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构，确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案； 4. 构建指令集及控制机制，支持灵活的操作控制与资源调度方案； 5. 设计多任务调度机制，支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案； 6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。
1.负责NPU处理器IP的设计开发，包括编写设计文档和RTL开发； 2.负责NPUIP的SOC集成以及交付； 3.负责NPUIP的performance和power的分析，以及AI算子执行效率的分析； 4.辅助验证，完成验证工作，以及FPGA的调试工作； 5.配合AI软件的开发与调试。
1、负责产品及业务的数据采集、校验、提取和统计的相关工作； 2、负责产品及业务的数据分析和预测、应用数据预估和关联挖掘、应用内使用数据统计等工作； 3、探索和研究有效的机器学习/深度学习模型，为公司各部门或项目提供决策支持； 4、数据仓库设计与开发，负责离线/实时数据计算、数据指标体系与数据看板的开发。
岗位职责 1、负责大模型、多模态大模型、AIGC、自动驾驶、多媒体/ISP 等 AI 模型端侧加速优化算法的研发与探索； 2、负责模型训练调优及压缩优化，包括但不限于量化、剪枝、蒸馏、稀疏化、小型化、NAS、推理加速等技术研发； 3、与芯片团队协同开展算法-芯片联合设计与优化，提供面向自研芯片的模型加速解决方案； 4、支持业务模型在自研芯片上的训练优化、部署交付及性能持续优化。
1、负责SoC芯片COT全流程交付工作，覆盖从RTL到GDSII的中后端全链路收敛、时序功耗面积（PPA）优化、物理验证与投片Signoff，保障芯片高质量按期交付。 2、聚焦IC设计流程智能化升级，将机器学习、强化学习、大模型Agent技术落地到COT中后端核心场景，通过AI自主探索替代传统人工经验与数据模仿模式，优化逻辑综合、UPF/SDC产生、STA分析、布局布线、时序收敛、Shmoo分析、失效诊断等关键环节。 3、针对芯片设计流程卡点与迭代瓶颈，搭建AI驱动的自动化设计、仿真、验证闭环体系，优化EDA工具调用策略、批量数据分析与异常定位流程，缩短芯片回片调试与交付周期。 4、结合先进工艺特性，研究AI赋能的PPA优化策略与设计空间探索方法，挖掘算法迭代带来的设计收益，沉淀标准化、可复用的智能化COT交付流程与工具脚本。 5、跟进业界AI+EDA前沿技术，协同前后端、验证、测试团队推进设计流程自动化、智能化改造，构建COT交付领域的AI技术壁垒，支撑多项目并行高效交付。
1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件; 2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化； 3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化； 4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产； 5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。
1、负责音频相关软件和驱动的开发，DSP平台的编程; 2、基于Linux平台或者嵌入式实时操作系统（RTOS）的音频软件和算法实现，音频通路设计，性能优化； 3、编写相关设计文档、开发文档、技术调试文档；
1、负责数模芯片或IP（电源管理、AD/DA、PLL、PHY）的全流程验证，包括UT/IT/ST及混合仿真 2、参与验证计划及验证策略制定，依据规格分解测试点 3、基于UVM方法学搭建验证平台，开发并调试仿真用例 4、基于覆盖率驱动(CDV)方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率
1、负责开发和优化SoC架构性能模型； 2、对性能关键模型进行微架构性能优化，瓶颈定位和分析； 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估，并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点，并给出优化思路。
1.2G/3G/4G/5G/6G等无线通信射频驱动软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.通信芯片pre-silicon&post-silicon阶段芯片验证工作 3.射频相关场景，研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 4. 射频校准、综测方案的开发与问题分析，保障量产测试质量 5. 协助分析和解决生产及客户端的射频相关问题，提供技术支持
岗位描述： 1、负责参与解决方案产品中短距通信组件的测试执行，测试用例编写及评审； 2、负责测试环境的搭建、针对业务产品进行功能和非功能测试； 3、需要与芯片/软件/硬件上下游团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 4、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 5、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告； 6、跟进协议演进，参与新协议测试分析及交付件落地
岗位描述： 1、负责芯片解决方案测试的自动化开发工作，保证测试效率及准确性 2、评估自动化框架、自动化实现算法等，提高自动化测试稳定性及效率 3、搭建、维护自动化测试环境，支撑业务自动化守护
1、负责安卓/Windows/Linux平台下通信日志采集、处理、分析工具的开发。 2、负责安卓/Windows/Linux平台下GNSS日志采集、处理、分析工具的开发。 3、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片产线生产工具的开发。 4、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片测试工具的开发。
1. 手机/平板/座舱/智驾域控制器等芯片平台的整机硬件电源方案设计，充电方案设计； 2.电源芯片设计规格制定，如电源架构拓扑，功能，性能指标，IO，封装约束等等，保障芯片的可实现性和竞争力； 3. 电源芯片测试单板开发，对芯片进行功能、性能及可靠性测试，分析测试数据，定位并解决相关问题； 4.芯片通用开发平台的电源开发，包括电源和充电方案，硬件原理图，PCB设计约束，PCB检视，电源系统联调和问题解决； 5.硬件开发过程中的文档编写，包括芯片手册，芯片应用指导、硬件原理图&PCB参考设计文档，测试报告等； 6.芯片平台的首产品支撑工作：包括产品设计过程中的各种芯片平台问题、产线试制与量产中芯片平台问题，进行定位和解决，保障产品项目成功量产上市；
1、参与小爱服务端核心系统的研发与维护，支持多业务场景需求，持续提升系统的迭代效率、稳定性与性能。 2、参与下一代小爱服务端架构升级，设计并建设面向文本大模型、多模态模型及 Agent 的 Harness 能力，支撑算法流程的快速编排、灰度验证与持续演进。 3、参与服务端关键技术问题攻关，围绕高并发、低延迟、稳定性、可观测性等方向持续优化系统能力。
1、负责产品海外市场操盘，参与产品规划立项、上市到退市整个产品生命周期管理； 2、制定产品上市的整体策略，包括市场洞察、竞争分析、渠道调研、价格制定、品牌营销、产品生命周期内销售政策的制定和调整，对产品经营结果负责； 3、商业项目过程管理，拉通产品研发、市场、销售、服务、交付，对产品在市场上的品牌塑造和商业成功负责，主动识别风险并解决问题； 4、跟进区域经营，协助指导地区部GTM方案的制定和落地，协调不同的职能部门，解决地区部的问题，满足地区部的需求。
1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验； 2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效； 3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新；
1、负责新能源汽车轻量化结构件（电池壳体、电机壳体、底盘零件等）金属材料的选型、评估与验证； 2、跟踪铝合金、高强钢、镁合金、复合材料等前沿金属材料技术动态，推动新材料在量产车型上的应用落地； 3、参与整车轻量化目标分解，通过材料替代、结构优化等手段实现减重降本。
1. 负责车身、开闭件、内外饰、底盘各系统仿真分析模型的搭建, 及相关分析工作的实施； 2. 负责车身、开闭件、内外饰、底盘各系统模态、刚度、强度和耐久仿真分析及优化，方案推进与跟踪落实，报告编制及相关交付物归档； 3. 负责车身、开闭件、内外饰、底盘结构耐久相关的试验跟进、仿真与试验对标、问题总结与横展； 4. 负责车身、开闭件、内外饰、底盘系统非标试验设计、边界及载荷分析、试验方案有效执行； 5. 负责建立与完善车身、开闭件、内外饰、底盘各系统的模态、刚度仿真数据库； 6. 负责编制和完善仿真相关的分析规范及指南、评价方法与研发流程； 7. 负责仿真能力提升：精度与效率提升、业务拓展及方法探索、新技术引进等。
- 基于用户需求、行业趋势与硬件产品特征，完成全球TV OS产品规划 - 负责AI在OS中的深度整合，寻求用户体验重塑的机会点 - 负责OS相关待性体验标准建设，构建用户体验标准，跟踪业界新技术/新特性，从体验+技术双视角构建行业先进的评价标准，支撑内部体验评估的同时牵引OS持续迭代优化
你将深度参与区域服务网络的规划布局与服务商全生命周期管理，统筹全品类售后政策落地与数据复盘，跟进客诉处置与重大危机应对，同时把控服务全流程合规风控、推进客户满意度体系建设。 你既要站在业务视角拆解问题、推动优化，也要站在用户立场感知诉求、传递温度。很多复杂问题没有标准答案，需要你联动内外部多方资源，在规则与共情间找到最优解。 你的每一份判断与推进，都是在把 “真诚热爱、与用户交朋友” 的理念，落地成每一次服务里的切实兑现 入职后你将进入IDP定制培养体系，通过多岗轮训快速建立售后全链条认知；在导师一对一带教与季度校准机制下，逐步承担独立业务模块，分流向总部专家及一线管理岗位发展 职责包括： - 商网运营：参与区域服务网络的规划、布局与服务商全生命周期管理，协助推进各渠道的服务支持与维护工作； - 危机处理：参与客户投诉的跟进与处理，协助重大客诉及危机事件的应对，维护品牌口碑； - 合规风控：学习并执行服务全流程合规要求，参与合规自查、风险监控与事件处置，守住服务合规底线； - 政策落地与分析：负责各品类（手机、家电、生态链）售后服务政策的落地执行，收集、整理服务数据并输出改进建议； - 客户关系维护：内外部协调沟通，对接运营商、客户及政府关系，推动客户问题高效解决； - 满意度管理：协助组织客户满意度调查、回访计划制定与客户关怀政策落地，持续提升用户体验。
一颗看似微小的备件，决定了一台手机、一件家电能否被快速修复，更直接影响着用户等待的时长与服务的体验。 从需求预测、采购计划制定，到供应商分级管理与合同履约； 从全国网点的库存分层调度与智能分货，到售后坏品的逆向处置与链路优化；再到备件供应链数字化系统的搭建落地，每一个环节都需要精密的测算与权衡。 你的价值，就是在供应效率与库存成本间寻找最优平衡，让对的备件，在对的时间，抵达对的场景。 入职后你将通过备件全链路轮岗，快速掌握从需求预测到逆向处置的端到端逻辑；在导师带教与季度校准机制下，逐步承担独立业务模块，向供应链管理与库存策略优化方向发展。 职责包括： - 采购计划管理：参与服务备件需求预测与采购计划制定，通过数据分析优化库存储备策略，在供应效率与库存成本间寻找最优平衡； - 供应商管理：参与供应商引入、考核与分级淘汰机制的执行，协助推进采购委员会运作及合同管理流程优化； - 渠道供应支持：协助统筹全国服务网点的备件供应交付，参与网点库存分层分级管理与智能分货策略落地，提升工单用料交付时效与体验； - 逆向处置管理：参与售后坏品的质检稽核、处置策略优化，推动逆向链路透明化与处置效率提升； - 数字化建设：参与备件供应链信息化系统的需求梳理与落地推进，推动关键业务流程线上化，助力构筑端到端数字化管理平台； - 跨部门协同：对接事业部、量产工厂、服务网点等多方资源，协调供需节奏，推动全链路协同机制优化。
你将深耕 3C 与家电产品的故障排查、日志分析与行业对标，通过 DFS 设计优化与 ITR 问题闭环推动产品质量根源改善；编制技术标准与维修指导方案，为一线服务团队输出专业技术支撑； 当产品出现疑难故障，真正有价值的从来不止是 “修好它”，而是追问 “为什么出问题”、“如何不再出问题”； 你眼前是单台故障设备，你推动的改变，将覆盖未来成千上万台产品的使用体验； 优秀的售后技术人，既解决当下的问题，也构筑长远的品质防线； 入职后你将在导师带教下深入一线维修场景积累故障诊断实战经验，通过产品线轮岗建立全品类技术视野；依托季度校准机制持续校准成长方向，逐步独立承担技术攻关与标准输出，向售后技术专家及质量管理方向发展。 职责包括： - 排查 3C 产品故障、分析日志与行业对标，通过 DFS 设计及 ITR 分析推动产品质量根源改善 - 编制技术标准与维修指导方案，提升一线客服及售后技术服务水平 - 解决消费者复杂疑难技术问题，为一线客服及售后提供专业技术支持 - 开展不良物料分析与产品技术升级故障鉴定 - 优化技术方案，提升产品可维修性、降低服务成本、提高用户满意度
你将深度参与全国服务物流全链路的日常运营，通过经营数据复盘与流程优化，推动服务质量升级与全链路降本增效； 你也将牵头专项项目落地，联动内外部资源协调供需节奏，破解效率瓶颈、管控运营成本、打通体验堵点。 仓储调度、干线运输、末端配送、运营管控…… 这些藏在幕后的物流环节，用户未必亲眼所见，却直接决定了服务响应的速度与温度。 你优化的或许只是一段干线时效、一个仓储周转效率，但对等待维修的用户而言，就是少一分焦急，多一份安心 入职后你将通过物流全模块轮岗快速建立端到端认知，在实战项目中积累供应链运营经验；依托导师带教与季度校准机制，逐步独立负责业务模块，向物流运营及供应链管理方向成长。 职责包括： - 跟进中国范围内计划、干线、仓储、配送、运营管理的日常工作； - 按照各业务条线下干线、仓储、运输等环节的具体工作要求，承接并独立完成上级安排的工作内容； - 对运营、经营数据进行总结分析，推动服务质量改善与降本增效； - 对项目中的具体工作负责，通过跨部门协作、对外沟通、资源协调等动作，推动项目正常开展并交付结果
一款产品从上市前的备货，到上市后的爆发，再到生命周期末期的库存收尾，背后都需要有人不断判断：市场到底需要多少货？什么时候生产？货应该放在哪里？哪里可能缺货？哪里有可能积压？ 你需要把销售端看到的市场机会，转化成供应端真正能够执行的计划；也需要在销量变化、产能波动、渠道库存之间不断做判断和取舍。 所以这不是一个单纯“跟计划、管库存”的岗位，而是一个站在产品、销售和供应链中间，对一款产品的供需平衡负责的岗位。 职责包括： 需求预测与产销协同：结合销售目标与市场需求，制定滚动预测、PSI及供应计划，推动产销协同； 供应及生产计划：负责生产、备货及补货计划，协调供应商及代工厂，保障产品及时交付； 库存与货量管理：负责进销存、分仓及货量分配管理，平衡现货率、库存水位与周转效率； 渠道供应链管理：对接渠道（京东、天猫仓体系），后端链接销运供应链； 数据分析与风险预警：跟踪销售、供应、库存及交付数据，识别缺货、产能及库存风险并及时预警； 跨部门协同与持续优化：协同产品、销售、渠道、生产及物流等团队，解决供应链问题并持续优化运营效率。
1. 负责省域内车业务的销售经营管理，制定门店经营计划，对目标结果达成负责； 2. 根据内外部经营情况，指导车门店运营，维护品牌形象，提升消费者满意度； 3. 制定部门经理、体验顾问、产品专家指导方案，指导并带领团队达成目标，辅导员工成长与发展。
