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1. 负责机器人相关模块或具身专业领域深度研究和推进； 2. 探索机器人在实际场景的落地与应用潜力；
1.作为小米汽车派驻到授权门店的品牌方代表，负责所派驻授权门店的现场技术支持； 2.以用户视角完成服务车辆的最终检验，以确保车辆达到服务维修标准后交付； 3.负责所在授权门店的索赔单及索赔件提交符合性现场审核； 4.依据服务流程标准，负责对授权服务中心用户接待工作质量与效率进行有效监管； 5.作为品牌方现场代表，跟进授权门店现场运营及规范性管理。
1.负责APP/智能硬件等软件项目的启动，规划，执行，监控，收尾; 2.组建软件项目团队，明确软件工作的范围，拆解任务，明确责任人和完成时间； 3.组织软件相关资源执行计划并跟踪进度，识别风险，组织偏离/变更评估，统筹资源排障 4.熟练掌握IPD流程，组织项目各里程碑准出评审，保障项目目标有节奏、有控制力达成 5.熟悉项目复盘方法，沉淀项目成果，主动推进经验总结与分享，开展效能精进活动。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1、预算预测：协助完成品类预算、滚动预测、月度 / 季度损益数据的整理、汇总与核对；跟进经营数据更新，协助梳理数据台账，同步基础经营异动信息，识别基础目标达成风险。 2、经营分析：基础支持协助多维经营数据、操盘费用、项目损益等基础数据提取与整理；配合完成经营分析报告素材汇总、图表制作、数据校对；整理市场及竞品基础信息，为业务策略、促销决策提供基础数据支撑。 3、其他日常：业财对接与流程协助承接基础业务对接工作，同步业务侧基础需求，做好跨部门简单沟通衔接；协助跟进日常业务流程落地，整理流程资料、归档各类业务及财务文档；配合完成考核相关基础数据统计、材料整理等支撑性工作。
1、参与自动驾驶车端系统软件的研发和测试，包括操作系统、基础服务、中间件、数据闭环、系统工具等； 2、参与自动驾驶系统的开发和验证，协助自动驾驶算法的量产落地； 3、参与分析和优化自动驾驶系统的各种复杂的稳定性问题和性能问题。
1、Android平台传感器的驱动、HAL、Framework层软件开发; 2、小米Vela平台传感器相关软件功能的开发; 3、负责软硬件调试,定位和解决相关的软件故障,包括性能功耗等等, 4、设计与研发与传感器,Always On Camera相关算法和新功能 5、负责手机产品的传感器相关新功能新技术的预研及交付落地
1.6G/5G/4G/3G/2G等无线通信软件的联调、验证、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 3.负责无线通信相关通信协议跟进、研究以及创新,以及验证方案制定； 4.负责问题分析、场景构造，版本守护，推动问题解决闭环。
1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流片需求； 5.协同软件工程师进行FPGA平台验证调试和支持芯片回片测试。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责射频板级设计方案的可行性和分析； 2.负责2G/3G/4G/5G/WiFi/BT/GNSS等通信制式射频性能调试，输出对应调试报告； 3.负责制作射频电路原理图和PCB评审； 4.负责射频器件验证和选型，输出验证与选型报告； 5.使用EDA设计工具仿真射频链路性能和EMI性能。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1、负责Modem 5G/4G/3G/2G等无线通信系统的开发测试和验证工作； 2、负责无线通信3GPP协议的学习解读，测试用例设计开发，测试规划执行，根据协议进行Log分析和问题定位，对Modem通信模块进行各层协议及语音数据等功能验证和性能优化测试； 3、支持实验室，商用网测试，及运营商的相关入网认证测试。
1. 负责动力性经济性选型仿真计算及三电选型分析； 2. 负责动力性经济性目标分解至子系统并管控其性能目标达成； 3. 熟悉续航能耗转毂测试及动力性试验流程，跟踪管控试验； 4. 负责竞品车型动力性经济性试验策划、试验跟踪和分析研究； 5. 牵头策划整车实际道路能耗测试和数据分析； 6. 负责先进节能技术研究和推动实施。
1.负责数模芯片的前端设计，包括RTL编码、综合、时序收敛等； 2.进行数字电路的仿真验证，确保功能正确性与时序要求； 3.协同后端团队完成物理实现，参与布局布线审查； 4.支持芯片量产测试，制定测试方案并分析测试数据； 5.研究先进工艺下的数字设计方法学，推动设计流程优化。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。
参与支撑数亿设备、PB 级数据规模的湖仓一体架构研发，主导 AI Agent 在大数据全链路的落地，作为 Apache 顶级开源项目贡献者，和全球开发者一起定义下一代数据基础设施。 工作内容 1、构建 AI 时代的数据底座：参与 Apache Doris、Kyuubi 等 OLAP 引擎，Kestra、Ray 等调度引擎，Iceberg、Paimon、Lance 等数据湖存储引擎的研发与优化，打造支撑大模型训练、Agent 实时决策的湖仓一体底座。 2、保障 PB 级数据服务高可用：负责线上服务的性能、稳定性与质量优化，推进存算分离架构升级、自动化运维与跨可用区容灾能力建设。 3、研发大数据场景通用 Data Agent：基于大模型打造覆盖数据需求理解、建模、开发、消费、运维全链路的智能 Agent，推动数据工作流从"人找数据"向"Agent 主动服务"升级。 4、参与全球顶级开源社区共建：作为 Apache Doris、Paimon 等项目核心贡献者提交 PR，参与多维计算、湖流一体、多模态计算等前沿方向研发。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1. 负责面向小米互联网业务的搜广推一站式算法平台建设，支撑百亿级收入规模下的广告、搜索和推荐算法模型高效迭代 2. 负责对大规模深度学习模型工作流各环节进行深度优化，包括特征工程、样本工程，模型训练加速等 3. 主导算法平台架构升级，支持超长序列特征建模、秒级流式训练、生成式推荐等前沿算法能力的建设落地 4. 主导探索大模型和Agent技术在算法平台场景的落地应用
1、负责优化广告ADX系统能力，提升平台性能； 2、负责优化广告ADX系统竞价策略，提升整体流量的变现效率； 3、负责优化联盟场景下，冷启、竞价、拿量等有关策略的优化； 4、指导团队成员工作，带领初级、中级工程师完成项目目标。
1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。
1、参与异构多核处理器系统的架构设计与顶层集成，将处理器核与SOC系统进行高效协同； 2、负责多核子系统与SOC系统的互联网络、缓存一致性方案规划及系统调度实现，保障多核系统性能目标达成 3、完成系统级RTL代码编写与模块集成，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出时序规范； 4、参与中断控制、时钟复位、电源管理及核间同步机制等系统级支撑模块的设计与实现； 5、与微架构设计、验证及后端团队紧密协作，参与从系统方案到流片验证的全流程开发，解决集成交付过程中的系统级问题。
1. 负责AI模型的网络级压缩与优化，涵盖量化（QAT/PTQ）、投机采样（Speculative Decoding）、Token压缩、知识蒸馏等技术； 2. 针对大小模型设计并实现差异化量化方案，如小模型的KL散度、Percentile、AdaRound等，大模型的SmoothQuant、AWQ等； 3. 参与模型网络结构的优化与重构，将现有网络的算子、Block替换为高效、硬件友好的架构； 4. 参与模型训练与微调，能够复现、分析并改进前沿模型结构； 5. 与硬件团队紧密合作，提供模型优化视角的硬件设计建议，推动下一代芯片对新型算子与网络结构的支持。
1、洞察linux业界关键演进，通过与操作系统框架层联合演进，进行预研并落地下一代产品； 2、参与Android系统底层性能调优，包括但不限于进程调度、内存管理、I/O性能优化等； 3、利用Perf/Systrace/FTrace等工具分析硬件瓶颈（CPU缓存、总线带宽等），协同硬件团队优化设计； 4、负责新技术的预研和产品实现，创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术(如AI技术等)提升产品的核心竞争力。
1.可测性设计； 2.芯片ATE测试方案指定； 3.硬件设计； 4.offline程序以及onlinedebug； 5.测试程序release以及异常处理。
参与 HyperOS 图形栈软硬垂直整合的算法研究与落地，与芯片、GPU/DPU/NPU 后处理硬件团队协同，围绕 极致流畅、高端精致、低功耗 三大目标做算法预研与工程化 1. 图形渲染算法：参与 2D/3D 渲染管线、Skia/Graphite/Vulkan 相关算法优化； 2. 动效算法：参与隐式动画、物理仿真（流体，刚体，软体，）、可中断动画（IAS）、语义动效（SME）等动效引擎算法研发； 3.视效算法：参与小米美学视效算子构建，AI 特效，超级小爱等特效算法研发；负责 AGSL/GLSL/Compute Shader 编写与优化； 4. 软硬件协同：基于HyperOS 的算法与玄戒自研芯片 SoC/GPU/DPU/XUPE 硬件团队协同，将算法下沉到硬件后处理管线，实现软硬垂直整合的最优能效实现。
1.可靠性测试方案制定； 2.device可靠性及封装可靠性验证； 3.数据分析以及指导spec制定。
