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1. 生产计划与物料统筹管理：统筹管理工厂、仓库等外部资源，负责生产计划管理和生产控制。基于销售预测、历史数据和产能分析，制定并维护主生产计划（MPS）与物料需求计划（MRP），确保生产计划的顺利执行与按时交付。同时，设置合理的安全库存，监控库存水平与物料在途状态，减少库存积压和浪费，提高库存周转率。 2. 生产相关系统建设和流程优化：建设和优化供应链管理系统和流程，引进先进的供应链管理方法和系统（如ERP、APS等），建立工作规范与标准流程，确保供应链的高效运作和成本优化。 3. 跨部门协同与研产供销联动：作为规划流程的核心接口，协同芯片设计、工程、销售、采购及测试等团队，把握最新技术趋势和动向。建立有效的工程批生产、测试机制及量产标准，管理和优化研产供销协同的运营流程，从供应链角度向公司管理层提供建议。同时了解市场行情，识别供应风险，并提前制定预案。 4. 成本优化：基于生产流程，发掘效率提升和成本节约的优化点，并通过相关改善动作优化生产链路成本。 5. 团队建设和管理。
1、基于公司整体业务战略，制定采购中长期战略规划，明确核心物料（如晶圆、封装、测试等某领域）的采购策略，主导核心物料的采购全流程管控，涵盖供应商开发评估、商务谈判、合同签订及交付跟进。 2、负责组织供应商选择工作，包括招标、谈判等，并建立和维护核心供应商的长期战略合作关系，推动供应商参与公司产品前期研发，实现供应链协同创新。完善供应商分级分类管理体系，定期开展包含质量、交期、成本、服务等维度的绩效评估，优化供应商结构并淘汰不合格供应商，提升供应链整体竞争力。 3、负责制定和维护采购价格基线，负责采购合同谈判、拟定和签署，达成整体最优方案。 4、负责从需求/研发早期介入选型管理。 5、密切关注行业动态（如技术迭代、市场供需、价格波动、地缘政治等），建立采购风险预警机制，提前预判并制定应急预案（如备选供应商储备、长期协议锁定等），保障供应链稳定。与研发、生产、销售、财务等部门紧密协作，确保采购计划与公司整体运营节奏匹配，解决跨部门疑难问题。 6、负责对供应商进行绩效管理，推动供应商持续改进。 7、团队建设&人才培养。
1. 板级物料寻源与采购管理： ● 负责PCB及各类电子元器件的供应商开发、评估、导入及日常采购执行； ● 建立并优化板级物料供应商库，定期进行供应商绩效考核（交期、质量、配合度等）； ● 主导板级物料的商务谈判，制定采购策略，持续推动降本增效，达成年度降本目标； ● 协同研发及NPI团队，在研发各阶段提前介入，进行物料选型评估、替代料验证及长交期物料的风险管控； 2. SMT及PCBA加工管理： ● 负责SMT贴片及PCBA组装外协加工厂的寻源、准入审核及日常订单下达； ● 统筹外协加工订单的排产计划，跟进物料齐套状况，监控生产进度，确保按期交付； ● 协同质量部门处理SMT加工过程中的异常（如抛料率、焊接不良、首件确认等），推动代工厂制定并落实纠正预防措施； ● 审核并管控SMT加工费、工程费、钢网费及辅料费用，优化加工成本结构。 3. ODM代加工项目管理： ● 作为公司与ODM代工厂的核心商务接口，统筹管理代加工项目的全生命周期； ● 审核并签订代工合同、质量保证协议（QPA）及保密协议（NDA），规避商务及法务风险； ● 监控ODM代工厂的产能规划、设备状态及人员配置，确保其满足我司产品的量产需求； ● 定期组织与ODM代工厂的业务回顾会议（QBR），拉通双方在计划、质量、工程等方面的协作； 4. 供应链风险控制与数据管理： ● 关注电子元器件市场行情及PCB产能动态，建立物料预警机制，防范缺货及价格大幅波动风险； ● 维护ERP系统中的物料主数据、BOM信息及采购价格记录，确保数据准确无误； ● 定期输出板级物料及加工成本的采购分析报告，为管理层决策提供数据支持；
1. 针对数据中心业务需求，与相关团队合作， 设计和实现大规模SOC产品； 2. 负责整芯片安全方案，包括安全启动，Arm trust Zone， Confidential Compute (CCA) ； 3. 负责SOC系统方案，包括RAS，Debug等； 4. 参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。
1. 根据芯片需求,架构和开发规格,基于Emulation/FPGA平台组织实施整芯片的功能测试; 2. 具备服务器领域关键组件业务知识储备,包括CPU,系统一致性总线,高速接口PCIe/CXL,系统缓存Cache/DDR等,在系统层级完成相关测试点分解,测试方案制定,测试用例执行; 3.在Pre-silicon阶段完成系统压力测试确认和芯片需求规格的Signoff,在Post-silicon阶段完成芯片样片的Bringup. 4.开发和维护自动化测试环境，测试配套工具.
1.和架构/软件团队协同开展工作，完成芯片设计/架构相关规格的验证； 2.完成验证工程,验证脚本的开发,模块级/子系统/系统级验证环境开发； 3.具备CPU核,一致性系统总线,PCIe相关业务储备,完成对应领域的功能验证执行; 4.提取验证特性，撰写验证用例，负责覆盖率的收集和分析，以及质量活动开展,独立完成芯片的验证出口。
1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP) 2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程； 3. 完成ESPI、NIC等IP交付； 4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作； 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。
1. 根据芯片Cache Hierarchy和互联架构，负责相关coherence 协议和互联总线设计实现； 2. 参与与架构、物理设计、性能建模、软件/固件团队紧密合作，完成模块定义、接口对齐及集成落地； 3. 编写设计文档，包括微架构设计文档、接口规范、时序说明和测试支持文档； 4. 参与芯片性能、功耗、面积（PPA）优化，提升互连子系统吞吐率、可扩展性和鲁棒性。支持后仿、形式验证、静态检查及 silicon bring-up 阶段的问题分析与修复。
负责以下一个或者多个领域 1. 开发、维护、完善、改进SLT测试集，确保量产项目DPPM达到目标； 2. 开发、维护SLT自动化测试环境及其配套自动化脚本，支撑SLT测试工厂量产需求； 3. 分析SLT失效芯片、RMA失效芯片，推动量产测试左移，提升量产良率； 4. 对下一代CPU SoC产品提出改进建议，不断循环迭代打磨SLT环节，达到高质量量产测试要求； 5. 对失效芯片进行数据管理、分析、处理，得到有效的报告及结论；
1.负责功耗管理Feature方案设计，端到端落地，例如Turbo方案、DVFS方案、上下电、电源平面划分、电源管理方案、Sensor等； 2.完成整芯片Power指标的落地，低功耗优化指标的落地； 3.支持样品测试，并协助分析实际功耗，优化前端设计方案。
1.负责基于需求，进行分析和澄清，联合相关团队进行需求评估、接纳/拒绝决策及全流程需求管理，并且闭环落地及文档基线化。 2.负责 SoC 架构落地过程中的跨前后端、软硬件协同管理，推动架构分析、特性决策、风险跟踪及落地执行。作为SoC架构师，参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。 3.负责架构技术文档和仿真报告交付，推动架构 sign-off，协同相关团队完成方案澄清与落地闭环。 4.作为 SoC 架构接口人，组织相关团队的技术拉通，支持 pre-silicon 性能/功能验证及问题定位，协调软硬件完成性能和功能问题分析闭环，并输出技术总结支撑下一代芯片改进。
1.完成服务器领域基本的性能指标测试,包括静态验证,负载验证,带宽,典型benchmark等。 2.具备独立的性能测试分析能力,对于相关指标能进行独立分析和调优方案输出。 3.联合芯片架构和模型团队完成整芯片性能优化,输出性能竞争力分析测试报告。 4.对于服务器领域典型上层应用,中间件,操作系统,驱动等进行分析,识别性能瓶颈,进行简化和抽取,构建性能测试用例库。 5.和系统测试团队合作,完成CPU系统性能测试平台的构建,提升和完善性能测试效率。
1.负责芯片设计整体周期的工作，领导团队的设计工作； 2. 熟悉芯片设计流程，并有参与大型/复杂芯片流片的经验； 3.探索新工具和新方法，提升设计生产效能；
1. 全芯片的CRG 设计，考虑DFT 控制接管需求，负责SDC交付，并参与芯片bootup 流程设计。 2. Memory compiler维护，memory instance PPA选型，使用和集成。 3. IP的配置, 尤其是CPU, CMN, PCIe, DDR等复杂模块的时钟，reset, 接口及memory 配置。 4. Synthesis flow维护，关键模块PPA优化，全芯片netlist 交付。 5. Formal flow 维护，formal检查，网表ECO实现。 6. 对芯片profile点负责，全芯片flatten SDC 交付，协助STA 完成timing signoff。 7. 功耗优化和仿真，基于芯片各种功耗场景（IDLE/TDP/Maxpwr）提供PTPX的功耗仿真数据，支持emulation的功耗仿真和post-silicon 功耗correlation 分析。 8. 低功耗设计, AVS/DVFS，UPF 交付, MVRC/VCLP check。
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括： 1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构； 2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真； 3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案； 4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1. 全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。 2. 子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。 3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。 4. 优化后端设计流程和方法。 5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。
客户关系管理 • 客户开发：主动了解所在区域/市场的关键行业knowhow，保持对AI趋势的深度、及时掌握，识别市场机会，开拓新客户或挖掘现有客户的产品和技术需求，形成有效商机。 • 客户业务理解及需求挖掘：充分了解客户商业模式、AI场景下的业务挑战，进行客户组织架构梳理和决策链摸排，获取客户信息，通过串联客户OKR，找到双方合作机会点。 • 建立组织客情：维护好关键决策点的客情关系，协调我司管理层和客户建立连接，作为“铁三角”的导演，进行良好的内部项目协调。与客户各层级建立长期的业务和技术关系，赢取客户信任，在合作中获得关键性支持。 产品和技术价值传递 • 理解阿里云产品及解决方案：深入理解飞天云计算操作系统、七大件、全栈AI（从算力到模型到应用）等阿里云产品的技术价值，了解竞对的差异化竞争优势，能够根据客户需求初步制定解决方案。 • 独立面向客户讲解业务解决方案：针对客户特定场景业务需求，独立面向客户讲解阿里云业务解决方案，清晰的传递阿里云竞争力以及能够为客户创造的业务价值。 制定商务策略及商机转化 • 促进客户决策及商机转化：能摸清并影响客户决策链路，制定应对商务方案，运用销售策略，转化商机，达成业绩，实现与客户的双赢。 • 客户运营和管理：作为第一责任人，从商机获取、客户交流、招投标商务流程管理、客户交付及问题解决，到内部产研、财税法等支撑部门有效协同，整合内外部资源，识别管理风险点，做好精细化运营和项目落地。 持续做好客户服务 • 客户全生命周期的业务支持：持续做好客户服务，及时解决客户问题，提高客户满意度，长期陪伴客户成长 • 推动产品反向优化：将客户使用中遇到的影响客户体验的问题，反向推动内部解决，推动内部产品解决方案和流程体系的改进。
1、战略规划与目标达成：制定区域年度及阶段性业务规划，对区域内的营收规模负责，结合市场现状与友商动态，拆解并执行总部营销策略。 2、市场拓展与解决方案整合：带领团队实现辖区内医疗&教培商家的快速渗透，基于 LBS 场景特性，整合营销、广告等资源，打造可复制的行业标杆案例。 3、团队建设与人才梯队培养：建立精细化的销售过程管理体系，通过分析关键过程指标治理团队健康度，提升下属的商务谈判与方案策划，通过“替做到教做”提升团队作战能力，主导区域招聘，打造高执行力销售团队。 4、跨部门协同与流程优化：协同产品、运营等部门推动项目落地，参与制定并协调上级政策的本地化执行，优化区域内部管理流程。
团队介绍：字节跳动 Seed 团队成立于 2023 年，致力于寻找通用智能的新方法，追求智能上限，为科技和社会发展作出贡献。 Seed 团队在 AI 领域拥有长期愿景与决心，团队研究方向涵盖 MLLM、GenMedia、AI for Science、机器人等，在中国、新加坡、美国等地设有实验室和岗位。目前，团队已推出业界领先的通用大模型以及前沿的多模态能力，支持豆包、即梦、TRAE 等超过 50 个应用场景，并通过火山引擎开放给企业客户。第三方数据显示，豆包 App 用户量在中国市场排名第一，豆包大模型日均 Token 调用量行业领先。 1、参与多模态生成模型场景评测的工程基础设施的开发工作，包括评测过程的考题、模型结果、模型跑图、自动评测等工程落地； 2、构建基于Agent+Harness的可持续扩展、灵活高效的自动化评测体系，以高效支撑多模态场景下的复杂模态、多维度的评测诉求，探索Agent下的自动评测能力范式； 3、参与评测平台产品能力的Agent化演进，提升评测产品的用户使用体验，降低使用门槛，提升使用效率和灵活性； 4、参与评测平台的插件化交付体系的建设，抽象和定义统一标准的评测模块和基准能力，提炼出插件化的模块&标准，基于插件化构建插件的Vibe coding持续交付的Harness框架，以支撑插件化的稳定、高效的交付集成。
1、设计与实现面向支付场景的Agent智能体，设计和研发领先的Agent模型与工程应用，持续优化智能体在复杂场景下的稳定性、成功率与成本； 2、参与并负责抖音支付核心系统的开发及维护，参与设计并实现具备可扩展性和可维护性的系统方案，参与公司级别的618、双十一等重要活动高并发保障； 3、参与并负责基于RAG的知识问答/助手类应用设计与开发，包括检索、召回、重排等模块的工程实现与调优，建设与维护知识库、索引与评测体系，提升检索准确率与整体体验； 4、参与并负责业务关键场景的Prompt/Skills等设计、调优与迭代管理，推动团队AI工程实践落地，持续提升AI贡献率； 5、参与并负责搭建和维护评测集与标注流程，对模型效果进行持续评估与数据驱动的优化； 6、不断探索和应用前沿的AI技术和方法，将合适的技术方案引入现有系统，推动业务创新和体验优化。
团队介绍：TikTok研发团队，旨在实现TikTok业务的研发工作，搭建及维护业界领先的产品。加入我们，你能接触到包括用户增长、社交、直播、电商C端、内容创造、内容消费等核心业务场景，支持产品在全球赛道上高速发展；也能接触到包括服务架构、基础技术等方向上的技术挑战，保障业务持续高质量、高效率、且安全地为用户服务；同时还能为不同业务场景提供全面的技术解决方案，优化各项产品指标及用户体验。 在这里， 有大牛带队与大家一同不断探索前沿， 突破想象空间。 在这里，你的每一行代码都将服务亿万用户。在这里，团队专业且纯粹，合作氛围平等且轻松。目前在北京，上海，杭州、广州、深圳分别开放多个岗位机会。 1、负责AI异构计算基础设施的中长期架构设计与演进，打通应用、Agent、模型、推理服务与GPU等底层算力资源，建设从Token需求到算力交付的端到端效率架构； 2、建设Token效能体系，完善Token消耗的度量、归因和分析能力，识别上下文膨胀、多轮调用放大、重复请求、低效工具调用等问题，推动Context、Cache、Agent Workflow等方向的系统性优化； 3、面向模型服务和推理链路，综合模型效果、Token消耗、吞吐、时延、容量和成本等因素，推动模型选型、动态路由、流量调度和推理效率优化，持续降低单位有效Token的资源成本； 4、推进GPU等异构算力基础设施的统一与资源池化，建设统一资源模型和适配标准，持续优化异构卡型、计算拓扑、网络、存储、跨集群资源流转、GPU共享及细粒度调度能力； 5、建设Token与算力资源协同的容量和治理体系，将业务Token需求转化为模型服务和GPU容量需求，并通过预算、配额、限速、弹性资源池和全局资源调度等机制，提高资源使用的可控性和供需匹配效率； 6、建设覆盖Token、推理服务和底层算力的统一可观测与效能体系，通过数据分析、实验评估和跨团队协作持续识别效率瓶颈，将架构能力转化为Token成本、新卡型交付、业务上量、资源流转及GPU利用率等可量化收益。
1.1.维护及建立航空机场/航运港口/快递物流、公路铁路相关数据库，收集、整理相关资料； 2.协助研究员进行动态研究、跟踪和投资价值分析，完成深度研究报告； 3.搭建和维护财务预测模型； 4.完成组内交办的其他相关任务。
1.维护消费行业相关数据库，收集、整理相关资料； 2.协助研究员进行动态研究、跟踪和投资价值分析，完成深度研究报告； 3.搭建和维护财务预测模型； 4.完成组内交办的其他相关任务。
一、公司介绍 深圳中理外轮理货有限公司成立于1981年，是经交通部批准、中外运物流有限公司旗下的专业理货公司，也是深圳地区首家理货企业。公司秉持“严守公正立场，遵循实事求是原则，维护委托方合法权益”的宗旨，面向港口和货主提供安全、优质、秉公的理货服务。主要业务涵盖国际国内航线船舶货物及集装箱理货、理箱、装拆箱理货、货物计量丈量、水尺计量、监装监卸、货损箱损检验鉴定、出具理货单证及报告、理货信息咨询、检验检测咨询等。公司理货工作具有公正性、服务性、涉外性和国际性，与港口等单位长期保持良好合作，并与海内外多家检验理赔机构建立合作关系，可提供公正专业的鉴定服务。 近年来，公司推动业务转型升级，从传统外轮理货向复合型理货及检验检测业务拓展，2019年起先后在东莞、佛山、中山设立分公司，运营覆盖大湾区多个重要港口。公司重视人才培养，理货人员持证上岗，并培养进出口商品检验鉴定人才。未来，公司将继续为客户提供优质理货服务。 二、工作职责 1.严格执行理货规程，确保货物数字准确、单货相符。 2.准确填制并提交理货单证，做好数据归档。 3.与船方、港方现场交接，记录并确认货物残损。 4.保持公正立场，着装规范，文明服务。 5.遵守安全规定，遇突发事件立即上报并保护现场。 6.主动沟通协调，及时反馈装卸进度及异常。 7.妥善保管理货设备，每日检查，故障报修。 8.参加业务培训，掌握不同货种理货要点。
