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1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责光网络或车载高速互连子系统/芯片的数字顶层架构设计、技术规划与团队能力建设 2、领导数字设计团队，负责项目任务规划、资源分配、技术攻关及设计质量把关 3、制定芯片级集成方案与设计规范，主导关键互连、功耗、性能及功能安全目标的实现 4、作为技术接口人，与算法、软件、系统及客户团队对接，明确需求并主导技术方案落地 5、培养团队技术骨干，建立并持续优化设计流程与方法学，提升团队整体技术影响力
1、负责光网络或车载高速互连子系统/芯片的数字顶层架构设计、技术规划与团队能力建设 2、领导数字设计团队，负责项目任务规划、资源分配、技术攻关及设计质量把关 3、制定芯片级集成方案与设计规范，主导关键互连、功耗、性能及功能安全目标的实现 4、作为技术接口人，与算法、软件、系统及客户团队对接，明确需求并主导技术方案落地 5、培养团队技术骨干，建立并持续优化设计流程与方法学，提升团队整体技术影响力
1、负责MCU相关的软件开发工作 2、负责MCU相关的驱动，熟悉嵌入式软件开发 3、同时负责测试文档的编写，并进行测试与维护工作 4、负责客户技术支持 5、领导安排的其他事宜
1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责模拟IC或模数混合IC的模拟电路的设计与开发 2、与版图工程师合作，指导版图设计 3、与测试工程师合作进行IC失效分析 4、负责公司产品的功能测试、性能测试、量产测试及可靠性等相关整体解决方案，为产品质量提供技术保障 5、负责数模混合Layout工作，有实际流片经验
1、主导规划DDR芯片的电路设计整体方案,确保顶层设计满足输入且各模块设计达标 2、指导分配管理协议层的实现与优化方案，协调DDR团队人员分工,确保协议层的实现与优化方案的实现 3、指导评估DDR芯片的硬件设计方案，分配硬件设计工作,把控硬件信号完整性、时序分析、功耗优化等方面的工作 4、主导分析DDR芯片带宽瓶颈、功耗问题和信号干扰等技术难点,确保DDR芯片的性能达标 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、主导分析并沟通存储芯片特性和客户需求,制定产品固件功能开发方案 2、主导制定并UFS等存储协议的前端逻辑设计方案,确保产品固件开发工作的进行 3、主导制定并存储芯片的固件模块设计方案，分配固件模块设计工作,确保固件开发项目资源配置 4、确保固件相关的技术问题能够及时解决 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、负责车用UFS3.1芯片嵌入式软件的全流程策略与执行 2、负责设计和开发自动化测试框架与测试用例 3、负责对测试过程中发现的缺陷进行归因分析，编写相关测试报告 4、主导主导UFS可靠性方案设计并执行与功能安全相关的测试活动，包括但不限于FEMA分析，安全机制验证等。负责车规认证。 5、负责相关测试机台的测试程序开发。
1、负责MCU相关的软件开发工作 2、负责MCU相关的驱动，熟悉嵌入式软件开发 3、同时负责测试文档的编写，并进行测试与维护工作 4、负责客户技术支持 5、领导安排的其他事宜
1、主导规划根据芯片的特性，制定测试方案与流程,把控芯片测试进度 2、指导建立自动化测试平台,确保自动化测试平台的功能性 3、指导分配测试团队人员参与芯片大规模量产导入工作的具体任务,确保芯片大规模量产导入各任务按时完成 4、指导监督芯片量产过程中的on hold及各种异常情况,完成量产优化及维护 5、主导沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接,提出改进意见，推进问题的解决
1、主导规划根据芯片的特性，制定测试方案与流程,把控芯片测试进度 2、指导建立自动化测试平台,确保自动化测试平台的功能性 3、指导分配测试团队人员参与芯片大规模量产导入工作的具体任务,确保芯片大规模量产导入各任务按时完成 4、指导监督芯片量产过程中的on hold及各种异常情况,完成量产优化及维护 5、主导沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接,提出改进意见，推进问题的解决
1、主导设计编写芯片测试用例，优化测试程序，确保测试全覆盖，完成芯片测试工作 2、主导建立自动化测试平台，能够使用至少一种脚本语言（如Python、LabVIEW等），开发自动化测试工具，优化测试流程 3、主导执行CZ、HVS、Corner Evaluation及RA电性分析，完成芯片大规模量产导入 4、主导处理芯片量产过程中的on hold及各种异常情况，完成量产优化及维护 5、参与沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接，提出改进意见，协助推进问题的解决 6、主导分析测试数据，编写标准化的芯片测试报告，提供详细的性能评估、异常分析、 改进建议等
1、主导设计编写芯片测试用例，优化测试程序，确保测试全覆盖，完成芯片测试工作 2、主导建立自动化测试平台，能够使用至少一种脚本语言（如Python、LabVIEW等），开发自动化测试工具，优化测试流程 3、主导执行CZ、HVS、Corner Evaluation及RA电性分析，完成芯片大规模量产导入 4、主导处理芯片量产过程中的on hold及各种异常情况，完成量产优化及维护 5、参与沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接，提出改进意见，协助推进问题的解决 6、主导分析测试数据，编写标准化的芯片测试报告，提供详细的性能评估、异常分析、 改进建议等
1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制、BOM的输出、器件的选型 2、负责产品项目的研发和相关组织、部门直接的协调 3、负责产品样机的调试、测试及成型，跟进项目的整个流程并按要求解决问题点 4、负责相关产品的技术支持，生产问题的处理及跟踪 5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略 6、领导安排的其他事宜
1、主导分析并沟通存储芯片特性和客户需求,制定产品固件功能开发方案 2、主导制定并UFS等存储协议的前端逻辑设计方案,确保产品固件开发工作的进行 3、主导制定并存储芯片的固件模块设计方案，分配固件模块设计工作,确保固件开发项目资源配置 4、确保固件相关的技术问题能够及时解决 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、围绕短剧相关创作者的内容质量把控体验，负责红果短剧内容质量把控体验运营，搭建可量化的内容质量把控体验评估体系； 2、根据日常客户投诉反馈、调研反馈等手段深挖内容质量把控相关全链路中的体验问题，结合行业现状，输出有价值可落地的优化建议； 3、协同产品研发、策略等团队，推动体验策略迭代，构建更完善的平台能力，提升内容质量把控体验满意度。
1. 行业研究与需求分析 （1）深度理解金融投研领域（如基本面分析、量化投资等）的业务流程与痛点，挖掘 AI 大模型在投研提效和辅助决策的应用场景 （2）调研买方资管机构研究团队的需求，输出 AI 驱动的投研的产品规划 2. 产品规划与落地 （1）主导投研大模型产品的全生命周期管理，包括需求定义、功能设计、技术方案评审、 效果评估及迭代优化 （2）协同算法团队，设计面向投研场景的模型优化方向 （3）推动产品与外部科技厂商的深度集成，构建端到端解决方案 3. 客户运营与商业化生态建设 （1）制定产品商业化策略，探索 SaaS 服务、API 开放平台或私有化部署等模式，达成用户 增长目标 （2）建立与金融机构和企业合作生态，推动行业投研大模型应用的最佳实践
1. 跟踪行业动态，协助发掘行业优质项目，收集整理行业及标的公司相关的信息； 2. 协助所支持的团队完成行业分析及公司尽职调查等相关工作； 3. 协助团队完成估值建模、撰写会议纪要和投资备忘录等； 4. 协助团队完成其他有关工作。