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1、根据国家相关政策法规及公司项目管理规定，负责数字中后端团队的建设，管理及项目管理 2、根据部门管理规定，带领团队承接事业部安排的数字中后端设计项目，负责完成从RTL到GDS的整个数字后端流程，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作 3、根据项目设计需求，负责制定项目设计开发、优化设计开发流程；建立各阶段的signoff标准； 4、根据实际情况，定期向部门经理汇报项目进度和项目开展过程中出现的问题，确保问题及时解决 5、根据设计要求指导同事解决项目中出现的数字后端设计问题，确保整个数字后端设计的正常进行 6、根据数字中后端设计要求完善和设计流程及相关文档的撰写，搭建新的数字后端设计流程及相关文档的撰写
1、主导分析并沟通存储芯片特性和客户需求,制定产品固件功能开发方案 2、主导制定并UFS等存储协议的前端逻辑设计方案,确保产品固件开发工作的进行 3、主导制定并存储芯片的固件模块设计方案，分配固件模块设计工作,确保固件开发项目资源配置 4、确保固件相关的技术问题能够及时解决 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、负责芯片模块布局布线、时钟树综合、时序分析与修复，完成时序收敛交付 2、执行DFT扫描链插入、ATPG测试、故障覆盖率优化，保障芯片可测性 3、完成DRC/LVS/ERC物理验证，排查并整改工艺与可靠性问题 4、配合前端、封装、测试团队完成迭代优化，保障后端交付质量稳定可靠 5、沉淀后端实现经验，优化模块交付效率，支撑项目按期流片
1、负责车载光通信芯片整体物理实现方案、低功耗方案、DFT测试架构顶层规划与技术决策 2、统筹布局布线、时钟树、时序收敛、电源完整性、物理验证全流程，把控项目进度与质量 3、解决高复杂度时序瓶颈、拥塞问题、功耗超标、可靠性风险等关键技术难题 4、建立车载芯片后端设计规范、DFT测试规范，对接Foundry、测试、系统团队推进落地 5、搭建后端技术体系，培养骨干团队，优化交付流程，支撑平台化芯片量产迭代
1、依据设计规格与协议要求，搭建模块/子系统UVM验证环境，开发测试用例 2、完成功能仿真、异常场景、边界场景全覆盖测试，持续推进代码及功能覆盖率收敛 3、定位仿真缺陷、配合设计分析问题，推动BUG闭环与版本迭代优化 4、输出验证报告、回归测试清单，保障模块级验证交付完整可追溯 5、持续优化验证环境可复用性，沉淀协议验证方法，提升团队验证效率
1、依据设计规格与协议要求，搭建模块/子系统UVM验证环境，开发测试用例 2、完成功能仿真、异常场景、边界场景全覆盖测试，持续推进代码及功能覆盖率收敛 3、定位仿真缺陷、配合设计分析问题，推动BUG闭环与版本迭代优化 4、输出验证报告、回归测试清单，保障模块级验证交付完整可追溯 5、持续优化验证环境可复用性，沉淀协议验证方法，提升团队验证效率
1、负责车载光通信、高速互连芯片整体验证架构规划、验证策略制定与团队能力建设 2、统筹验证项目计划、资源分配、难点问题攻关，把控验证进度、覆盖率与交付质量 3、制定芯片级验证规范、Testplan及回归体系，保障协议、功能、异常场景、安全机制全覆盖 4、对接系统、设计、软件、客户团队，解析需求并转化为验证方案，主导复杂问题闭环 5、搭建标准化、可复用验证平台体系，培养验证骨干，持续优化验证效率与质量体系
1、负责模拟IC或模数混合IC的模拟电路的设计与开发 2、与版图工程师合作，指导版图设计 3、与测试工程师合作进行IC失效分析 4、负责公司产品的功能测试、性能测试、量产测试及可靠性等相关整体解决方案，为产品质量提供技术保障 5、负责数模混合Layout工作，有实际流片经验
1、主导规划DDR芯片的电路设计整体方案,确保顶层设计满足输入且各模块设计达标 2、指导分配管理协议层的实现与优化方案，协调DDR团队人员分工,确保协议层的实现与优化方案的实现 3、指导评估DDR芯片的硬件设计方案，分配硬件设计工作,把控硬件信号完整性、时序分析、功耗优化等方面的工作 4、主导分析DDR芯片带宽瓶颈、功耗问题和信号干扰等技术难点,确保DDR芯片的性能达标 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责光网络或车载高速互连子系统/芯片的数字顶层架构设计、技术规划与团队能力建设 2、领导数字设计团队，负责项目任务规划、资源分配、技术攻关及设计质量把关 3、制定芯片级集成方案与设计规范，主导关键互连、功耗、性能及功能安全目标的实现 4、作为技术接口人，与算法、软件、系统及客户团队对接，明确需求并主导技术方案落地 5、培养团队技术骨干，建立并持续优化设计流程与方法学，提升团队整体技术影响力
1、负责光网络或车载高速互连子系统/芯片的数字顶层架构设计、技术规划与团队能力建设 2、领导数字设计团队，负责项目任务规划、资源分配、技术攻关及设计质量把关 3、制定芯片级集成方案与设计规范，主导关键互连、功耗、性能及功能安全目标的实现 4、作为技术接口人，与算法、软件、系统及客户团队对接，明确需求并主导技术方案落地 5、培养团队技术骨干，建立并持续优化设计流程与方法学，提升团队整体技术影响力
1、负责MCU相关的软件开发工作 2、负责MCU相关的驱动，熟悉嵌入式软件开发 3、同时负责测试文档的编写，并进行测试与维护工作 4、负责客户技术支持 5、领导安排的其他事宜
1、负责芯片产品内部算法设计、包括架构设计、控制逻辑设计、模拟及高压模块设计 2、负责数字芯片的功能验证与测试评价，跟踪产品应用，持续优化产品迭代 3、熟悉并利用主流EDA软件完成仿真、综合、时序分析及形式验证 4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等语言，根据模拟工程师规定的时序要求，定义和设计模块结构编写desigh spec代码，仿真验证 5、完成上级交办的其它任务
1、负责模拟IC或模数混合IC的模拟电路的设计与开发 2、与版图工程师合作，指导版图设计 3、与测试工程师合作进行IC失效分析 4、负责公司产品的功能测试、性能测试、量产测试及可靠性等相关整体解决方案，为产品质量提供技术保障 5、负责数模混合Layout工作，有实际流片经验
1、主导规划DDR芯片的电路设计整体方案,确保顶层设计满足输入且各模块设计达标 2、指导分配管理协议层的实现与优化方案，协调DDR团队人员分工,确保协议层的实现与优化方案的实现 3、指导评估DDR芯片的硬件设计方案，分配硬件设计工作,把控硬件信号完整性、时序分析、功耗优化等方面的工作 4、主导分析DDR芯片带宽瓶颈、功耗问题和信号干扰等技术难点,确保DDR芯片的性能达标 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、主导分析并沟通存储芯片特性和客户需求,制定产品固件功能开发方案 2、主导制定并UFS等存储协议的前端逻辑设计方案,确保产品固件开发工作的进行 3、主导制定并存储芯片的固件模块设计方案，分配固件模块设计工作,确保固件开发项目资源配置 4、确保固件相关的技术问题能够及时解决 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1、负责车用UFS3.1芯片嵌入式软件的全流程策略与执行 2、负责设计和开发自动化测试框架与测试用例 3、负责对测试过程中发现的缺陷进行归因分析，编写相关测试报告 4、主导主导UFS可靠性方案设计并执行与功能安全相关的测试活动，包括但不限于FEMA分析，安全机制验证等。负责车规认证。 5、负责相关测试机台的测试程序开发。
1、负责MCU相关的软件开发工作 2、负责MCU相关的驱动，熟悉嵌入式软件开发 3、同时负责测试文档的编写，并进行测试与维护工作 4、负责客户技术支持 5、领导安排的其他事宜
1、主导规划根据芯片的特性，制定测试方案与流程,把控芯片测试进度 2、指导建立自动化测试平台,确保自动化测试平台的功能性 3、指导分配测试团队人员参与芯片大规模量产导入工作的具体任务,确保芯片大规模量产导入各任务按时完成 4、指导监督芯片量产过程中的on hold及各种异常情况,完成量产优化及维护 5、主导沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接,提出改进意见，推进问题的解决
1、主导规划根据芯片的特性，制定测试方案与流程,把控芯片测试进度 2、指导建立自动化测试平台,确保自动化测试平台的功能性 3、指导分配测试团队人员参与芯片大规模量产导入工作的具体任务,确保芯片大规模量产导入各任务按时完成 4、指导监督芯片量产过程中的on hold及各种异常情况,完成量产优化及维护 5、主导沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接,提出改进意见，推进问题的解决
1、主导设计编写芯片测试用例，优化测试程序，确保测试全覆盖，完成芯片测试工作 2、主导建立自动化测试平台，能够使用至少一种脚本语言（如Python、LabVIEW等），开发自动化测试工具，优化测试流程 3、主导执行CZ、HVS、Corner Evaluation及RA电性分析，完成芯片大规模量产导入 4、主导处理芯片量产过程中的on hold及各种异常情况，完成量产优化及维护 5、参与沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接，提出改进意见，协助推进问题的解决 6、主导分析测试数据，编写标准化的芯片测试报告，提供详细的性能评估、异常分析、 改进建议等
1、主导设计编写芯片测试用例，优化测试程序，确保测试全覆盖，完成芯片测试工作 2、主导建立自动化测试平台，能够使用至少一种脚本语言（如Python、LabVIEW等），开发自动化测试工具，优化测试流程 3、主导执行CZ、HVS、Corner Evaluation及RA电性分析，完成芯片大规模量产导入 4、主导处理芯片量产过程中的on hold及各种异常情况，完成量产优化及维护 5、参与沟通芯片测试结果和问题，与研发、设计团队对接，提出改进意见，协助推进问题的解决 6、主导分析测试数据，编写标准化的芯片测试报告，提供详细的性能评估、异常分析、 改进建议等
1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制、BOM的输出、器件的选型 2、负责产品项目的研发和相关组织、部门直接的协调 3、负责产品样机的调试、测试及成型，跟进项目的整个流程并按要求解决问题点 4、负责相关产品的技术支持，生产问题的处理及跟踪 5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略 6、领导安排的其他事宜
1、主导分析并沟通存储芯片特性和客户需求,制定产品固件功能开发方案 2、主导制定并UFS等存储协议的前端逻辑设计方案,确保产品固件开发工作的进行 3、主导制定并存储芯片的固件模块设计方案，分配固件模块设计工作,确保固件开发项目资源配置 4、确保固件相关的技术问题能够及时解决 5、主导建立并管理芯片架构技术团队，使团队工作能够高效有序地进行
1. 行业研究与需求分析 （1）深度理解金融投研领域（如基本面分析、量化投资等）的业务流程与痛点，挖掘 AI 大模型在投研提效和辅助决策的应用场景 （2）调研买方资管机构研究团队的需求，输出 AI 驱动的投研的产品规划 2. 产品规划与落地 （1）主导投研大模型产品的全生命周期管理，包括需求定义、功能设计、技术方案评审、 效果评估及迭代优化 （2）协同算法团队，设计面向投研场景的模型优化方向 （3）推动产品与外部科技厂商的深度集成，构建端到端解决方案 3. 客户运营与商业化生态建设 （1）制定产品商业化策略，探索 SaaS 服务、API 开放平台或私有化部署等模式，达成用户 增长目标 （2）建立与金融机构和企业合作生态，推动行业投研大模型应用的最佳实践
1. 收集整理浙江区域经济、产业及政策动态并进行研究分析，协助挖掘潜在业务机会评估和分析； 2. 参与浙江区域重点行业的项目研判、评估和分析； 3. 联动投资、投行、资产管理等业务条线，协助推动区域综合金融服务落地，参与设计区域客户综合服务方案； 4. 协助区域化相关的其他项目开发及支持工作。
1. 配合总部整体安全规划，负责海外网络安全设计与落地建设，搭建符合总部标准及海外合规要求的网络安全架构，覆盖边界防护、终端安全、主机安全等核心领域； 2. 深度协同总部安全团队，落地集团统一安全策略、标准规范与管控要求，统筹推进海外网络安全项目实施、进度把控与效果验收； 3. 参与海外网络安全日常运营，包括安全设备（如防火墙、WAF、IDS/IPS、EDR、HIDS 等）策略优化、漏洞管理、安全事件监测、应急响应与溯源处置； 4. 协调海外IT团队，推进安全整改、加固实施与技术协同，牵头组织海外网络安全建设与运营中的跨区域、跨团队的工作； 5. 跟踪海外区域网络安全合规要求，开展安全风险评估、基线检查与漏洞扫描，形成风险报告并推动闭环整改； 6. 参与安全演练、应急响应预案制定，支撑海外业务安全保障，定期梳理和汇报海外安全建设进展、风险态势与运营成果。
1.承担Redis/Kafka/Nginx/Haproxy/RocketMQ/RabbitMQ/ActiveMQ/Tomcat/Apollo等中间件高可用设计、安装部署、故障排查及性能调优; 2.熟练运用Kubernetes/Docker等容器相关技术进行容器平台管理; 3.Linux系统运维与应用支撑，负责Linux服务器的日常运维、性能调优及故障排查; 4.Windows系统运维与应用支撑，Windows服务器的日常运维、域控AD与Exchange运维监控、故障排查与性能优化、补丁管理等。
