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1、负责和参与存储芯片FW的开发； 2、参与芯片的软硬件架构设计 3、完成FW的调试和验证 4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试
1、负责互联网、企业客户的售前工作，支持销售拿到业务结果，提升销售额 2、作为技术专家，提供客户迁移上云或者关键需求实现的解决方案，并在落地过程中提供对内外部团队提供必要的技术指导，确保方案可落地、有竞争力 3、负责所支持区域或全国某一垂直细分行业（游戏、音视频、媒体资讯、在线教育、数字营销、人工智能等）的市场洞察、解决方案、打法策略的制定及落地，深入理解该行业的商业模式，能够把握行业的市场和技术发展趋势，推动行业产品、解决方案和合作生态的落地 4、建立行业影响力，组织内外部行业沙龙，做技术分享，传播云原生最佳实践 5、参与客户的方案比选，做POC演示和功能/性能测试，在保证性能和安全性的前提下做到成本最优，性价比最高 6、为客户提供整体技术平台的咨询服务，指导客户构建弹性、高可用的互联网架构；帮助发展中客户构建业务系统、监控体系、DevOps、大数据、AI等子系统，从成本、效率、稳定性三个维度提升客户的IT能力
1. 针对边缘AI芯片的软件开发套件（SDK），包括推理框架、模型转换/量化工具、算子库、运行时调度器等模块，设计并执行系统级、集成级与回归测试方案。 2. 协同SDK开发团队，在需求与设计阶段介入，制定可测性规范，通过静态分析、单元测试、接口测试、模糊测试等手段提升代码与功能覆盖率。 3. 主导关键问题的复现、根因分析与闭环跟踪，建立典型问题模式库，驱动SDK质量持续改进。 4. 构建“需求即代码”的自动化能力，自动生成 Python / C 单元测试及集成测试代码。
1、负责判断标品相关品类的市场流行趋势，开发引进新的供应商，打造符合盒马B2C爆品与精品，确保品类竞争处于领先优势 2、负责目标消费群体调研，基于消费者洞察和行业趋势制定相关的商品品类规划和商品运营策略 3、负责供应商资源管理：收集和分析供应商信息，落实供应商过程控制管理工作并制定有效的采购策略，建立稳定的供货渠道 4、负责采购流程的搭建与优化，监督其有效运作：组织制定和完善采购管理、库存管理、出入库管理各项管理制度，降低采购成本与采购周期
岗位职责 1、根据区域目标，开拓品牌商户市场，并完成签约、上线及维护工作，提升品牌商户区域市场份额 2、关注区域商业信息，进行分析反馈并采取措施。 3、策划品牌商户的活动策略、定制化营销方案，并确保有效实施； 4、赋能商户，能够有效进行数据分析，帮助商户诊断问题，解决问题，优化流程，提升商户持续盈利能力 5、制定和优化配送范围，降低异常单占比，提升用户体验
1. 紧密与业务协同，前瞻性洞察业务发展面临的法律合规难点，帮助业务设计和完善业务模式，做好顶层法律合规设计； 2. 对公司产品及业务进行法务合规评审，出具评审意见，构建符合业务发展需要的法律架构和提供有针对性的合规方案并推动相关方案落地实施； 3. 负责支持业务线的日常合同工作，参与复杂产品及业务交易结构设计，出具与业务需求相匹配的合同，并参与业务对外合作的商务谈判，促进商业交易的达成； 4. 主动监测及识别所支持业务线日常运营过程中的法律及合规风险点，进行提炼总结并系统化推动相关风险的治理； 5. 视需要与监管部门进行沟通和汇报，准备监管沟通文件，结合监管意见为业务提供进一步优化建议等； 6. 跟踪和解读与业务发展密切相关的法律法规，对公司业务部门进行法务合规培训，持续进行互联网行业法律理论及实践方面的研究。
盒马，新零售业态的新生力量，依靠科技重构餐饮及零售产业链。从创立伊始，盒马的使命就是让消费者享受“购新鲜”的高品质生活。 盒马，以吃和吃的配套商品这一最高频品类为切入，探索一条立足本地，深耕供应链与物流配送，线上线下融合，主打会员心智的全新电商道路， 让每一位盒马会员“吃的好， 吃的方便，吃的开心” 盒马，已打造了颇具人气的独立APP、业界名厨领衔的餐饮研发中心、国际标准的中央厨房、买手制采购团队、自建+众包物流配送体系和线下体验门店，从而形成了极致的配送“29分半”和产品“新鲜每一刻”这两大核心竞争力，如今盒马在消费者当中已形成了出色的口碑和网红效应，异军突起！ 欢迎有梦想的你，速速加入盒马！ 盒马官网：www.freshhema.com 1、培训计划制定与实施，包括需求调研、课程设计、培训安排、授课、培训评估等； 2、门店营运知识体系搭建与完善； 3、新员工的学习路径图及带教手册的设计与实施； 4、收集优秀实战案例，萃取经验并呈现； 5、配合上级完成培训体系的搭建、制度的建设与迭代。
1、基于消费者洞察和消费决策树，寻找水产品类机会、输出水产品类策略，并进行品类管理； 2、供应商资源开发及管理：收集和分析供应商信息及采购市场趋势，落实供应商开发和供应商过程控制管理工作并制定有效的采购策略，建立稳定的供货渠道； 3、价格毛利管理：结合各类信息输入完成商品定价，不断优化毛利结构 4、与线上运营、线下营运一起发起、参与、推动、落实生意计划 5、采购流程的搭建与优化，监督其有效运作：组织制定和完善采购管理、库房管理、出入库管理各项管理制度，降低采购成本与采购周期；对业绩结果负责 6、管理并辅导采购助理，负责团队的建设、选拔、配备、培训以及指导下属员工制定阶段性工作计划，并督促执行
1. 负责表格存储多模态数据底座从架构设计到核心研发的全链路工作，覆盖分布式存储、检索与向量引擎；设计研发面向 Agent 的记忆与知识存储核心架构，优化向量索引与标量数据的混合存储性能，解决海量向量数据高并发写入、索引构建与低延迟检索难题，支撑海量 Agent 的高并发读写；深度集成 LangChain/LlamaIndex 等主流 AI 框架，提供契合 Agent 开发习惯的 SDK/CLI 与管理控制台，并持续优化性能与成本。 2. 负责系统在生产环境的稳定运行与持续演进，针对 AI 领域高频访问与大规模租户场景突破单机与集群性能瓶颈；构建面向百万级 Agent 实例的细粒度多租户隔离与基于向量、存储容量、QPS 等多维度的计量计费能力；建设网关侧熔断、限流、线程池隔离与服务降级机制及全方位监控告警体系，保障 PB 级数据场景下的服务稳定性与故障快速恢复，推动存储服务从技术能力向商业化产品演进。 3. 跟踪存储、检索与 AI 领域前沿技术，吸纳开源生态成果，推动产品与技术的持续演进。
1. 负责文件系统关键特性（比如快照、数据重删等）的架构设计，保障架构的可延续性，支持多项企业特性持续迭代。 2. 负责文件系统功能特性研发，包括功能开发，端到端用例设计，压力测试，以及规模、性能、成本优化。 3. 参与各种复杂业务场景下分布式文件系统的设计与研发，实现和完善系统高可用、高可靠、高性能设计。 4. 参与 AI 重塑研发流程的实践，包括利用 AI 辅助代码审查、测试用例生成、故障根因分析、性能回归检测等，提升研发效能与系统质量。
1. 深入理解基于NAND的固态硬盘（SSD)，基于SCM介质的Persistent Memory (PMEM)的原理、架构、控制器/固件实现，以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和实现。针对阿里云业务场景，架构 / 设计 / 开发相关产品，满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用，对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析，了解阿里业务情况与用户需求，制定低成本、高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触，跟进新研究和开发状态，结合阿里业务发展，规划未来阿里存储软硬件产品以及相应软硬件架构的路线图，推进存储平台的标准化，发表文章和专利，树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合，规划机型，并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。
1. 结合业务发展规划(训练/推理)，负责AI算力系统(GPU/CPU/网络设备/存储等)的选型评估与技术路线规划；跟踪行业前沿硬件动态，为AI硬件引入决策提供技术输入； 2. 负责算力系统引入的前置评估与验收，制定并执行硬件验收测试方案，覆盖性能基准、压力稳定性、RAS特性、多机训练/推理单集群多品牌机器混部场景测试，识别潜在风险点并推动问题闭环； 3. 负责AI异构硬件系统OS交付流程的全链路管理，保障BIOS、BMC，CPLD，NIC FW，GPU FW bundle 版本等关键软件栈组件的版本把控和可追溯性； 4. 线上稳定性保障，建立硬件全生命周期监控体系，保障大规模集群上线后的持续稳定运行，参与容量规划、故障预案制定等基础设施保障工作，深入GPU固件、驱动、运行时等多个层面进行问题定位，建立标准化的故障诊断流程(SOP)，提升问题定位效率与故障闭环效率； 5. 支撑AI相关业务的异构软硬件系统稳定性，负责大规模分布式训练(万卡级)集群的软硬件问题定位与解决；负责大规模推理服务集群的软硬件稳定性支撑；定位并解决推理场景下的性能劣化、硬件异常、服务稳定性等问题； 6. 持续推进算力项目体系化和系统化建设；
1、副本关卡设计与落地：负责单人/小队/GVE关卡的整体设计，包括关卡流程、机制、战斗、心流节奏，验证设计；从设计到 工程内体验 全流程。 2、怪物战斗：负责怪物战斗设计与落地，维护行为树工具，参与战斗系统完善。 3、数据驱动配置生产：通过规范化的设计、需求、与资源接收文档，使用AI驱动配置生成，提升配置的准确率和效率。 4、跨部门协作：与战斗策划、数值策划、程序、美术紧密配合，推动关卡内容从设计到上线的全流程。
一、岗位定位： 在公司商品战略框架下，承接品类规划输出的战略方向，与采购共同制定新品开发与上市计划，通过系统化新品测试与复盘机制，持续提升新品选品准确率与商品结构竞争力，对新品经营结果和成功率负责。 二、岗位职责： （一）新品开发计划制定 1. 承接品类规划团队输出的品类战略与结构规划，转化为可执行的新品开发与上市路线图。 2. 联合采购制定年度 / 季度新品开发计划与上市节奏，明确新品在品类结构、价格带、场景覆盖与用户价值中的定位。 3. 建立新品机会池与优先级模型，对新品立项进行商业可行性评估，包括销量预测、毛利模型、成本结构与资源投入测算。 （二）新品测试体系设计与执行 1. 设计并持续优化新品测试机制，包括测试方式选择、测试周期、样本量标准、核心评估指标与决策门槛。 2. 牵头组织新品测试执行，协同采购、供应链、营运、生意计划，推动打样、铺货、陈列、定价、促销等测试准备。 3. 基于测试数据与一线反馈，对新品做出“放量 / 迭代 / 淘汰”决策，持续提升新品选品准确率与成功率 （三）机制建设与组织协同 1. 建设并持续优化新品管理流程体系，包括立项机制、测试机制、放量机制与淘汰机制。 2. 作为商品策略部门的新品中角色，统筹采购、供应链、营运、市场与数据团队协同推进新品目标达成。
1. 负责APP产品运营工作，深入理解外卖行业用户需求，从产品用户动线出发制定运营策略； 2. 利用AI agent进行数据分析并制定运营策略，协同产技团队不断提升各环节效率，提升目标用户APP端复访复购； 3. 整合公司内权益、商品等供给，提升产品的供需匹配效率，驱动用户转化，提升用户心智； 4. 跨部门团队协作，推动内外部资源整合与落地； 5. 持续关注行业动态与竞品分析，持续迭代用户运营模式，推动业务长期目标的达成。
1. 负责灵骏集群的AI系统性能分析与优化，支持客户多个AI作业场景在不同平台芯片和多种集群规模下的适配和性能调优，能快速且以工具/产品化方式识别性能瓶颈并提出解决方案； 2. 针对主流深度学习框架、分布式训练和模型部署场景等，进行性能调优，优化算子性能、通信性能、内存利用率等关键指标，提升集群整体运行效率； 3. 对AI系统进行性能建模与仿真，建立Roofline模型等性能分析工具。通过仿真结果辅助系统设计和资源分配，为集群建设提供数据支持；同时推荐最佳训练和模型部署配置，辅助用户拿到最佳性能实践； 4. 负责开发和维护性能分析工具，支持系统性能监控、瓶颈定位和优化效果评估，提供性能分析报告，为团队和客户提供性能优化建议。
1. 依据公共云统一架构、OpenAPI规范、软件技术栈以及交付运维体系，负责公共云异构计算产品的研发与交付。深度参与研发流程，确保产品从研发到运维的全生命周期高效管理； 2. 跟踪和了解新的异构计算产品技术和趋势，探索前沿的GPU架构设计与技术，理解业务战略及重点，基于业务需求作出高可用、高可靠、高拓展性的技术架构规划和落地； 3. 联合网络团队共同设计网络互联架构，针对分布式训练和推理业务场景，在软硬件协同及高性能网络方向上寻找性能优化的新途径，构建阿里云加速计算云服务器的核心竞争力； 4. 研发并持续改进系统的稳定性和安全性，制定稳定性策略，寻找并解决产品系统中的潜在风险和瓶颈，覆盖线上疑难杂症问题，提高产品稳定性和性能确保平台的安全可靠运行，并不断提升对外服务质量标准。
1、技术方案设计 ● 负责阿里云ECS从镜像制作优化到线上实例运行操作系统全过程产品化设计和实现； ● 负责阿里云ECS实例的监控、智能运维和优化，保障线上所有实例的稳定高效运行； ● 负责AI相关应用场景下OS用户体验，包括大模型场景下OS性能分析和优化，以及端到端产品化落地； ● 基于需求进行技术可行性分析和方案评审，结合当前的技术架构进行合适的技术选型和功能设计，完成技术架构和数据架构设计，并推进开发流程。 2、技术实现 ● 基于技术方案的拆解，按照任务目标和产出规范，完成任务/子任务的设计、编码开发和系统功能实现； ● 负责核心功能的架构与代码模板的编写，开发与维护GuestOS核心业务模块，保证程序性能、稳定性和用户体验； ● 对编码进行阶段性的讨论和CodeReview，并通过调试优化，推动代码成功部署； ● 对开发中和部署后的程序进行必要的维护和迭代，包括值班oncall、bug排查、问题诊断、产品体验改善、性能优化等； ● 编写技术文档，如操作手册、故障排除指南、API文档等，以支持日常答疑运维工作。 3、安全、稳定、效率和性能优化 ● 实时监控线上指标，通过数据分析和稳定性研究，持续推动升级和优化GuestOS系统、实例和相关产品的稳定性； ● 对全网用户实例的稳定性和安全性负责，通过优化产品逻辑，和客户共同提升业务稳定性； ● 通过对内核技术的优化，不断提升用户业务、特别是当前AI场景下业务的性能表现，为用户创造高于友商的业务性能指标； ● 通过将AI agent、大模型等技术应用在操作系统层面，降低用户业务使用OS门槛，提升用户业务部署/运维便利性，提升用户用云体验。 4、技术预研 ● 跟踪和了解Linux内核发展、国内外操作系统社区的技术发展，以及Windows、Redhat等操作系统厂商的新产品，及时评估和引入新技术，使阿里云GuestOS产品更具先进性； ● 跟踪和了解国内外云计算技术的发展和趋势，结合业务实际需要提供有效的技术支持和架构建议； ● 跟踪和了解国内外AI相关技术的发展，针对当前趋势引入有效的产品及技术建议。 5、技术规划 ● 理解业务重点，基于业务需求做出高可用、高可靠、高拓展性的技术架构规划和落地。
1、核心功能研发：负责Intel/AMD/ARM等硬件平台上的Hypervisor关键特性开发，构建高可靠的运维技术栈与自动化运维平台，夯实虚拟化底座核心能力。 2、架构优化与可观测性：负责Hypervisor版本的持续迭代与关键技术攻坚，建设全链路可观测性体系；通过提升风险识别与异常探测能力，保障系统的高可用、高性能及极致可扩展性。 3、性能调优与稳定性保障：深度参与虚拟化及Linux内核层面的疑难问题分析定位，解决大规模实例运行中的性能瓶颈与稳定性挑战。 4、跨团队协同与标准化：协同管控、网络、存储、镜像及安全团队，共同推进Hypervisor层的安全加固与合规改造，建立并落地运维与质量的标准化体系。
RISC-V IP 产品经理 职位概述 我们正在寻找一位兼具深厚技术功底与敏锐商业嗅觉的 RISC-V IP 产品经理，负责定义面向嵌入式、AIoT、边缘计算及数据中心等场景的 RISC-V CPU IP 产品。理想的候选人应深入理解 RISC-V 指令集架构与生态，具备嵌入式软硬件系统的全栈视野，能够将客户需求与市场趋势转化为有竞争力的产品定义，并推动 IP 产品从概念到规模化授权的全生命周期管理。 主要职责 1. CPU IP 产品路线图与规格定义 • 洞察嵌入式、AIoT、边缘计算、数据中心等目标市场的技术趋势与客户需求，制定 RISC-V CPU IP 产品中长期路线图； • 主导 IP 产品的规格定义，包括微架构选型（顺序/乱序）、管线深度、核数配置、缓存层级与一致性方案、总线与互联架构、中断控制器、调试与 trace 模块、功耗管理单元等关键指标； • 结合 RISC-V 标准扩展（向量扩展 、矩阵扩展）及自定义扩展，定义差异化 IP 特性。 2. 产品市场需求与产品需求定义 • 深入调研目标客户（芯片设计公司、SoC 集成商、系统厂商、云服务商等）的技术需求与痛点，输出系统化的产品市场需求文档（MRD）与产品需求文档（PRD）； • 跟踪竞品动态（ARM Cortex 系列、Andes Technology、SiFive ，Nuclei等主流 RISC-V IP 供应商），综合运用竞争分析方法，提炼产品的差异化竞争优势与定位； • 定义 IP 产品的交付标准，包括 RTL 代码质量、验证覆盖率、文档体系、软件支持包、性能模型等交付物要求。 3. 新市场应用的发掘 • 持续扫描 RISC-V 生态的新兴应用场景，包括但不限于 AI 推理加速、安全/可信执行环境、端侧大模型推理、实时控制、车规芯片、存储控制器、网络处理器等； • 与生态伙伴、开源社区（RISC-V International 等）及学术机构保持紧密互动，识别前沿技术方向并评估其商业化潜力； • 发掘 RISC-V 在碎片化垂直市场中的定制化机会，推动面向特定领域的 Domain-Specific IP 定义。 4. 新产品与新商业模式落地 • 与架构、设计、验证、软件、FAE 及市场团队紧密协作，确保 IP 产品按计划交付，满足性能、功耗、面积（PPA）及上市时间目标； • 探索并推动 IP 授权商业模式创新，包括软核/硬核授权、平台化授权、royalty 分层定价、开源与商业双轨制等； • 支持销售与市场团队完成客户导入、技术宣讲、POC 验证及商务谈判，推动 IP 产品在客户 SoC 中的成功集成与量产。 5. 生态建设与标准参与 • 参与 RISC-V International 相关 SIG/Task Group 的标准制定工作，推动产品特性在 RISC-V 标准规范中的落地； • 推动自研工具链（编译器、调试器、模拟器）、嵌入式操作系统适配（RT-Thread、FreeRTOS、Linux 等）及平台安全方案（TEE方案、物理内存保护 PMP 等）的持续完善； • 与开源社区协作，提升公司 RISC-V IP 产品的开发者影响力与生态粘性。
职位描述 1. 服务器系统开发; 2. 负责部分服务器系统设计、分解与设计review; 3. 对策划需求进行泛化抽象兼顾可能但未提出的需求; 4. 带领新人开发稳定的，性能符合要求的服务器系统。
职位描述 1. 服务器系统开发; 2. 负责部分服务器系统设计、分解与设计review; 3. 对策划需求进行泛化抽象兼顾可能但未提出的需求;
1、指导门店经营(时令/日销），推动公司生意计划落地，助力门店生意增长。 2、营运标准/流程的培训巡检，确保门店落地执行。 3、区域门店经营诊断（一店一策），解决门店痛点/难点问题。 4、承上启下，沟通串联，发现并反馈一线问题。 5、市场洞察，探索内外部优秀案例学习复制，寻找门店生意机会点。 6、做好区域人才盘点及梯队培养，打造成熟、稳定的门店团队。 7、公司文化、价值观的传导与践行。 8、发现市场机会点（拓店），以提升市场占有率。 9、外部关系维护。
1、指导门店经营(时令/日销），推动公司生意计划落地，助力门店生意增长。 2、营运标准/流程的培训巡检，确保门店落地执行。 3、区域门店经营诊断（一店一策），解决门店痛点/难点问题。 4、承上启下，沟通串联，发现并反馈一线问题。 5、市场洞察，探索内外部优秀案例学习复制，寻找门店生意机会点。 6、做好区域人才盘点及梯队培养，打造成熟、稳定的门店团队。 7、公司文化、价值观的传导与践行。 8、发现市场机会点（拓店），以提升市场占有率。 9、外部关系维护。
As a member of the PD team, you will build the next generation networking SoC in advanced process. You will drive the backend flow through the entire RTL2GDS process including floor planning, P&R, timing, PI, and sign-offs. You will also conduct PPA optimization. You responsibilities include, but not limited to: * Build backend flow on state-of-the-art processing node * Create SPECs for PD sign-off * Work closely with architecture and design team to optimize PPA * Floor planning, design synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, CTS and power grid, P&R , timing closure, power analysis etc. * Design and timing ECOs and sign-offs
负责NoC总线端到端验证交付，确保一二级总线的功能正确性，需推动闭环子系统中的各个组件与总线的协议一致性，需协助各个子系统确保在各类场景下的通路性能达标。
1、参与视觉生成/多模态模型（包括文本、图像、视频生成等）在 GPU、ASIC、FPGA 等异构硬件上的推理/后训练加速开发与软硬件结合的性能优化工作，包括但不限于模型量化、attention优化、显存优化、编译优化、计算与通信优化、内存管理以及多卡或多设备的并行推理方案等； 2、在主流深度学习框架（如 PyTorch）基础上，基于GPU/xPU硬件特点，对关键算子进行软硬件结合优化，提升模型运行效率； 3、与硬件以及算法工程师紧密配合，共同优化整体推理速度与资源占用； 4、跟踪学术界与工业界前沿技术（如扩散模型优化、VAE并行优化、AI编解码、面向机器的编解码等），推动软硬件协同创新。
1、参与视觉生成/多模态模型（包括文本、图像、视频生成等）在 GPU、ASIC、FPGA 等异构硬件上的推理/后训练加速开发与软硬件结合的性能优化工作，包括但不限于模型量化、attention优化、显存优化、编译优化、计算与通信优化、内存管理以及多卡或多设备的并行推理方案等； 2、在主流深度学习框架（如 PyTorch）基础上，基于GPU/xPU硬件特点，对关键算子进行软硬件结合优化，提升模型运行效率； 3、与硬件以及算法工程师紧密配合，共同优化整体推理速度与资源占用； 4、跟踪学术界与工业界前沿技术（如扩散模型优化、VAE并行优化、AI编解码、面向机器的编解码等），推动软硬件协同创新。
1、负责芯片级、封装级、系统级电源完整性的分析、设计和验证工作； 2、解决芯片设计和应用中的供电质量等相关问题； 3、超大功耗系统的供电方案设计，为芯片、封装、系统提供供电、电源完整性解决方案； 4、参与行业调研，参与先进供电技术的开发。
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
