共 131 个在招岗位 · 小米在西安的最新招聘信息
职位描述1、相机影像处理、增强、感知等领域的深度学习或传统算法研发工作； 2、结合产品需求，参与算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平；
1、参与高性能SoC芯片的架构分析、系统设计与开发落地，构建高效的片上系统底座； 2、负责SoC顶层集成或关键子模块的设计，根据产品需求制定清晰的模块设计规格与详细设计方案； 3、完成高质量的RTL代码编写，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出准确的时序规范（Timing Spec）； 4、结合产品实际需求，在Chiplet片间互联、先进处理器微架构等前沿技术领域开展技术探索与方案预研； 5、持续跟踪并研究业界前沿技术进展与行业标准，驱动团队技术储备与创新。
1.负责对自研AI芯片架构(NPU/图像处理/显示/视频编解码等)探索 2.负责不同业务场景下的芯片架构和微架构的性能分析 3.负责IP模块功能的开发，性能分析，优化性能瓶颈
岗位描述： 1. 开发基于Linux V4L2架构的Camera驱动； 2. 高度客制化的CMOS Sensor及Sensor模组驱动开发； 3. 可定制的ISP/CV Pipeline管理模式的实现； 4. Camera子系统Device Tree配置, ION的适配; 5. 3A框架层的开发；
1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。
1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作； 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作，解决验证时发现的问题。负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪； 4、测试过程中，分析测试数据，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、处理和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5、负责芯片端到端的测试交付和维护，协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流片需求； 5.协同软件工程师进行FPGA平台验证调试和支持芯片回片测试。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。
岗位描述： 1、负责参与解决方案产品中短距通信组件的测试执行，测试用例编写及评审； 2、负责测试环境的搭建、针对业务产品进行功能和非功能测试； 3、需要与芯片/软件/硬件上下游团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 4、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 5、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告； 6、跟进协议演进，参与新协议测试分析及交付件落地
1、负责安卓/Windows/Linux平台下通信日志采集、处理、分析工具的开发。 2、负责安卓/Windows/Linux平台下GNSS日志采集、处理、分析工具的开发。 3、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片产线生产工具的开发。 4、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片测试工具的开发。
1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验； 2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效； 3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新；
1. 负责高速接口子系统（Ethernet/PCIe/UALink/CXL/UCIe/USB/MIPI等）方案实现（PPA分析），集成设计与实现，完成SOC组件需求的集成和设计； 2. 负责高速接口集成相关质量工作（Lint/CDC/UPF检查/综合/时序分析）； 3. 协助后端物理实现、封装实现、SI/PI仿真，支持回片调试和量产工作； 4. 与系统软件、验证、量产团队协同，确保高速接口子系统从设计到量产的质量； 5. 跟踪高速接口技术演进（如NVLink/UALink/CXL3.0/UCIe2.0/802.3dj等）及AI芯片高带宽互联需求，推动设计方案持续优化；
1、 负责Android平台多媒体GPU UMD/KMD驱动移植和维护、bring up、深度优化、基础GPU上下电、调频功能等特性开发 2、 负责Android FPGA/ASIC GPU模块功能验证，与芯片沟通、及时发现并解决相关问题，保证相关硬件的功能正常 3、 负责GPU图形渲染、性能相关问题解决，包括HWUI、SKIA、SurfaceFlinger、应用/游戏渲染异常、XTS、卡顿丢帧等问题 4、 负责Android平台UI图形渲染框架优化及优化特性开发 5、 负责Linux图形系统DXVK、ZINK、GPU驱动适配开发 6、 负责游戏渲染管线、渲染算法性能功耗优化特性功能开发
从店铺现场开始学习经营，通过优秀的导师帮带、完善的培训体系和多样化的晋升路径，快速成长为零售行业精英。 1、根据培养计划及带教安排，学习掌握门店内顾客接待、商品陈列、盘点整理、售后咨询等运营管理工作； 2、负责门店整体管理，达成销售目标； 3、通过经营管理学习，带领团队完成销售及市场关键动作。
1. 产品讲解，⽤最热情的⽅式接待所有进店⽤户，提供专 业的产品讲解，结合⽤户情况与使⽤场景，使⽤户理解产 品的核⼼价值，激发⽤户对于品牌与产品的热情； 2. 试乘试驾：为顾客提供专业的试乘试驾服务，通过在实 际驾乘体验过程中回答关于⻋辆使⽤的相关问题，解除顾 客⽤⻋顾虑； 3. ⽤户体验：通过专业的咨询与服务，不断提升零售中⼼ ⽤户服务满意度，持续创造品牌与产品的推介者，同时与 交付、售后伙伴⾼效合作，解决⽤户购⻋及⽤⻋问题，提 供改进⼯作的建议和反馈； 4. 团队合作：在达成个⼈关键业务指标的基础上，助⼒达 成团队销售⽬标，并不断提升业绩达成能⼒； 5. 活动执⾏：⽀持各类型市场活动，持续吸引与挖掘潜在 ⽤户； 6. ⻔店维护：配合零售店长和零售主管维持零售中⼼视觉陈列 标准和后区标准，维护展⻋、展具和零售店整体环境。
从店铺现场开始学习经营，通过优秀的导师帮带、完善的培训体系和多样化的晋升路径，快速成长为零售行业精英。 1、根据培养计划及带教安排，学习掌握门店内顾客接待、商品陈列、盘点整理、售后咨询等运营管理工作； 2、协助负责门店日常运营管理，跟进销售目标达成，完成销售数据统计与分析； 3、参与区域市场调研与竞品信息收集，协助输出市场动态报告； 4、通过经营管理学习，逐步带领团队完成销售及市场关键动作，推动区域业务增长。
1.SRAM电路设计及优化，数字逻辑电路设计与优化； 2.SRAM电路性能特性提取及相关文档的生成； 3.SRAM版图设计及优化。
1. 协助门店日常运营，展车5S管理及门店形象维护； 2. 进店客户协助接待，提供产品介绍和体验服务等； 3. 与客户沟通了解需求，并协助产品专家进行留资、回访、试驾等工作； 4. 门店内其它临时性工作安排；
1. 负责研发代码和其衍生物管理相关IT系统的调研、规划、部署、运维、服务，如Gitlab、Gerrit、OpenGrok等； 2. 负责研发过程质量管理相关IT系统的调研、规划、部署、运维、服务和二次开发，如Jenkins、Nexus、Jira等； 3. 上述业务系统的用户使用行为数据收集、分析和呈现； 4. 对接集团相关部门开展工作。
1. 参与产品前期规格定义，设计符合产品需求的芯片实现架构； 2. 负责子系统架构定义、IP选型与SoC整合，根据芯片功能及供电策略优化floorplan； 3. 推动方法论建设和设计流程优化，调整集成策略； 4. 指导设计团队攻克芯片设计难题，确保从架构到量产的端到端交付； 5. 洞察SOC集成技术趋势（如AI加速器集成、异构计算架构），推动设计流程和方法论持续演进；
1、负责Linux Kernel升级，裁剪以及开源Patch引入； 2、负责Linux Kernel重要驱动模块开发； 3、负责以下1种或者几种： a) 负责文件系统及Block-IO层驱动开发与性能优化，有MQ开发，调试经验优先考虑； b) 负责内存管理子系统优化，有大内存申请性能优化，内存压缩优化经验优先考虑； c) 负责进程调度性能优化，移植，开源patch引入等工作，负责CFS，EAS等调度算法优化； 4、负责Linux系统性能，优化系统资源管理与调度，解决产品痛点，攻坚技术困难。
1、负责NoC（Network On Chip）的需求评估与架构设计； 2、负责NOC的架构设计、开发与实现等工作； 3、确保NOC的功能实现、性能达标； 4、确保NOC与芯片整体的布局布线符合设计目标。
