板级先进工艺设计工程师

聚焦泛计算领域高密高复杂PCBA装联&可靠性、PCB工艺与材料、BLT&Warpage工程、混合集成模组工艺、失效分析等技术方向，构建工艺架构创新和根技术突破，支撑产品单板竞争力领先和高质量交付。 1、负责计算产品板级端到端工艺方案设计，为计算产品提供最具竞争力的工艺及可靠性方案； 2、负责计算大尺寸芯片装联、可靠性方向根技术开发及计算产品焊点温循寿命、导热界面规格、力学可靠性设计与仿真，助力产品可靠性设计成功，支持芯片板级应用端到端竞争力、质量、成本最优； 3、掌握业界大尺寸芯片装联及板级可靠性设计行业状况，输出具备竞争力的综合解决方案或机会点，参与或主导工艺技术规划/平台能力建设； 4、负责计算产品可靠性问题分析与解决，熟悉失效分析流程和方法，快速定位根因&闭环问题。

技能要求： 1、熟悉PCBA电子装联工艺设计方法，可以独立开展单板、模组的DFM/DFR/DFA设计； 2、熟悉疲劳应力、机械冲击应力、湿热应力可靠性设计与测试方法，熟练掌握各类材料力学性能/本构表征测试方法，可以独立开展PCBA力学可靠性设计； 3、熟悉PCB加工工艺流程及不同PCB板材应用场景、PCB相关质量标准及可靠性标准、PCB常见失效模式及失效分析方法； 4、熟悉电子装联材料如锡膏、胶黏剂、塑封材料等工程应用方法，可以独立开展电子装联材料的定制开发、导入和板级应用设计； 5、熟悉混合集成模组工艺设计、工程开发、可靠应用等相关知识，可以端到端进行混合集成模组工艺技术开发； 6、熟悉PCBA、SIP模组等产品典型失效模式，熟悉微纳尺度精密取样、理化测试分析、无损测试等失效分析专业技能； 7、具备较强的沟通力，能与周边业务部门合作协同。 知识要求： 1、具备材料、化学、机械、力学、电子等相关专业基础知识； 2、熟悉电子装联、高密模组工艺，熟悉SMT、波峰焊、回流焊、激光焊、压接等设备的原理及加工技术，有实际从事过相关项目者优先； 3、熟悉Hypermesh、Abaqus等力学仿真工具，熟悉SIP 模流、热阻、warpage、热机耦合应力、机械冲击应力等仿真技术，能够利用相关仿真设计软件开展设计工作，有实际从事过相关项目者优先； 4、熟悉业界常用高速、高频PCB板材工艺特性，熟悉PCB加工流程及加工工艺，有实际从事过相关项目者优先； 5、熟悉元器件工艺、混合集成模组、电子装联材料、可靠性设计等，有实际从事过相关项目者优先； 6、熟悉ProE、AutoCAD等图形设计工具，能够利用相关图形设计工具设计简单板级工程模型。