硬件工程师

标准职责: 1、主导车载充电机（OBC）硬件方案设计：完成AC/DC（PFC）、DC/DC（LLC/移相全桥等）拓扑选型、参数计算与电路实现； 2、负责原理图设计、车规级元器件选型（AEC-Q100）、PCB布局指导（协同Layout工程师），确保热设计、EMC/EMI、安规合规性；执行电路仿真（Saber/PSpice）、硬件调试与测试（效率、纹波、温升、高低温、振动等），输出测试报告与DFMEA； 3、主导EMC整改、功能安全（ISO 26262）硬件层面实施（FMEDA、FTA），配合软件完成系统联调与DV/PV验证； 4、 编写硬件设计文档（需求规格、BOM、设计说明），严格遵循ASPICE流程，支持生产导入与售后问题分析； 5、跟踪SiC/GaN等宽禁带半导体技术应用，优化功率密度、效率与成本。 自定义职责: 1、主导车载充电机（OBC）硬件方案设计：完成AC/DC（PFC）、DC/DC（LLC/移相全桥等）拓扑选型、参数计算与电路实现； 2、负责原理图设计、车规级元器件选型（AEC-Q100）、PCB布局指导（协同Layout工程师），确保热设计、EMC/EMI、安规合规性；执行电路仿真（Saber/PSpice）、硬件调试与测试（效率、纹波、温升、高低温、振动等），输出测试报告与DFMEA； 3、主导EMC整改、功能安全（ISO 26262）硬件层面实施（FMEDA、FTA），配合软件完成系统联调与DV/PV验证； 4、 编写硬件设计文档（需求规格、BOM、设计说明），严格遵循ASPICE流程，支持生产导入与售后问题分析； 5、跟踪SiC/GaN等宽禁带半导体技术应用，优化功率密度、效率与成本。

技能要求: 1、精通PFC、LLC等拓扑原理，熟悉磁性元件设计、热管理、安规标准（UL/IEC 61851）； 2、熟练使用Altium/Cadence、仿真工具，掌握示波器、电子负载、功率分析仪等测试设备； - 深入理解汽车电子标准：ISO 26262（功能安全）、IATF 16949、CISPR 25、LV123/124； 能力要求: 知识要求: 1、电力电子、电气工程、自动化等相关专业优先； 2、3年以上电源硬件开发经验，至少1个量产OBC/车载DCDC项目全流程经验（需提供项目说明）； 3、具备严谨的工程思维、跨部门协作能力及技术文档撰写能力。 专业证书要求: 其他要求: