芯片与器件设计工程师 华为📍苏州/东莞/南京/西安/杭州/武汉/成都/北京/上海/合肥/深圳芯片与器件BU,2012实验室,ICT BG,终端BG,半导体业务部,智能汽车解决方案BU研发类 产品线:应届生 发布时间:2026-03-25 岗位职责 请您详见岗位意向中的岗位职责 任职要求 请您详见岗位意向中的岗位要求 前往官网申请 →