阿里云智能-服务器软硬件结合开发专家--杭州/深圳
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岗位职责
1. 主导或参与智能网卡/DPU相关系统软件和驱动软件的开发、功能验证，产品化落地以及上线运维。
2. 根据云产品业务特点，通过软硬件结合技术，进行业务软件优化，持续创造客户价值。
3. 通过智能网卡的创新应用，帮助云产品基础设施持续提升技术竞争力。
任职要求
1. 电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上；
2. 精通C/C++语言编程，熟悉Linux体系及实现原理（设备驱动、I/O系统、网络系统等），有kernel或用户态驱动开发经验；
3. 熟悉各种网络协议，网络基础知识，熟悉TCP/IP原理及实现，熟悉DPDK等；
4. 熟悉RDMA高性能网络协议在智能网卡上的实现与优化；
5. 了解AI智算集群网卡/网络架构，熟悉智能网卡在AI场景的加速和应用；
6. 具有良好的沟通能力，热爱技术，主动学习，能够快速掌握新技术；
7. 有强烈技术热情和好奇心、自驱力和学习力；具备良好的分析与解决问题能力、沟通以及团队合作能力；有创新热情，积极乐观，能够持续推动问题的解决和突破。
掌握以下技能优先：
1. 了解RDMA类协议原理及实现，有RDMA类协议栈开发和维护经验优先；
2. 了解交换机，路由器等数通设备以及OVS，容器网络等虚拟网络技术原理及实现，有相关软硬件硬件开发经验优先；
3. 了解IO虚拟化，虚拟化直通，PCIe体系实现原理和架构，有相关软硬件开发经验优先；
4. 精通C/C++语言和软硬件系统分析，能快速定位性能瓶颈，并有性能优化成功经验；
5. 掌握AI基础知识，熟练使用主流AI Coding工具，熟悉AI驱动的现代研发流程并能融入个人工作流；有AI相关开发工具应用研发经验者优先，持有阿里云ACA/ACP/ACE认证证书者优先。