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1. 负责技术项目的专利挖掘与专利布局工作； 2. 参与专利申请文件的审核及审查意见答复； 3. 开展专利检索、技术分析及行业专利情报收集； 4. 协助处理专利侵权分析、无效和诉讼支持； 5. 组织开展知识产权相关培训与风险排查; 6. 处理汽车领域知识产权事务。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1.6G/5G/4G/3G/2G等无线通信软件的联调、验证、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 3.负责无线通信相关通信协议跟进、研究以及创新,以及验证方案制定； 4.负责问题分析、场景构造，版本守护，推动问题解决闭环。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责射频板级设计方案的可行性和分析； 2.负责2G/3G/4G/5G/WiFi/BT/GNSS等通信制式射频性能调试，输出对应调试报告； 3.负责制作射频电路原理图和PCB评审； 4.负责射频器件验证和选型，输出验证与选型报告； 5.使用EDA设计工具仿真射频链路性能和EMI性能。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1、负责Modem 5G/4G/3G/2G等无线通信系统的开发测试和验证工作； 2、负责无线通信3GPP协议的学习解读，测试用例设计开发，测试规划执行，根据协议进行Log分析和问题定位，对Modem通信模块进行各层协议及语音数据等功能验证和性能优化测试； 3、支持实验室，商用网测试，及运营商的相关入网认证测试。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。
1、参与异构多核处理器系统的架构设计与顶层集成，将处理器核与SOC系统进行高效协同； 2、负责多核子系统与SOC系统的互联网络、缓存一致性方案规划及系统调度实现，保障多核系统性能目标达成 3、完成系统级RTL代码编写与模块集成，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出时序规范； 4、参与中断控制、时钟复位、电源管理及核间同步机制等系统级支撑模块的设计与实现； 5、与微架构设计、验证及后端团队紧密协作，参与从系统方案到流片验证的全流程开发，解决集成交付过程中的系统级问题。
1. 负责AI模型的网络级压缩与优化，涵盖量化（QAT/PTQ）、投机采样（Speculative Decoding）、Token压缩、知识蒸馏等技术； 2. 针对大小模型设计并实现差异化量化方案，如小模型的KL散度、Percentile、AdaRound等，大模型的SmoothQuant、AWQ等； 3. 参与模型网络结构的优化与重构，将现有网络的算子、Block替换为高效、硬件友好的架构； 4. 参与模型训练与微调，能够复现、分析并改进前沿模型结构； 5. 与硬件团队紧密合作，提供模型优化视角的硬件设计建议，推动下一代芯片对新型算子与网络结构的支持。
1、洞察linux业界关键演进，通过与操作系统框架层联合演进，进行预研并落地下一代产品； 2、参与Android系统底层性能调优，包括但不限于进程调度、内存管理、I/O性能优化等； 3、利用Perf/Systrace/FTrace等工具分析硬件瓶颈（CPU缓存、总线带宽等），协同硬件团队优化设计； 4、负责新技术的预研和产品实现，创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术(如AI技术等)提升产品的核心竞争力。
参与 HyperOS 图形栈软硬垂直整合的算法研究与落地，与芯片、GPU/DPU/NPU 后处理硬件团队协同，围绕 极致流畅、高端精致、低功耗 三大目标做算法预研与工程化 1. 图形渲染算法：参与 2D/3D 渲染管线、Skia/Graphite/Vulkan 相关算法优化； 2. 动效算法：参与隐式动画、物理仿真（流体，刚体，软体，）、可中断动画（IAS）、语义动效（SME）等动效引擎算法研发； 3.视效算法：参与小米美学视效算子构建，AI 特效，超级小爱等特效算法研发；负责 AGSL/GLSL/Compute Shader 编写与优化； 4. 软硬件协同：基于HyperOS 的算法与玄戒自研芯片 SoC/GPU/DPU/XUPE 硬件团队协同，将算法下沉到硬件后处理管线，实现软硬垂直整合的最优能效实现。
1.可靠性测试方案制定； 2.device可靠性及封装可靠性验证； 3.数据分析以及指导spec制定。
一、AI 渲染算法研究与工程化 1. 神经超分辨率（Neural Super Sampling）：参与 NSS / XSR / DLSS 类算法在移动 GPU 的移植与优化，覆盖游戏（原神、王者、和平精英、绝区零）与系统 UI 场景； 2. 神经插帧（Neural Frame Generation）：参与 NFRU / AIFI / DLFG 类算法研究，实现 60→120fps 补帧，兼顾延迟与画质； 3. 神经降噪与光追加速：Neural Denoiser、ReSTIR、Neural Irradiance Cache 等算法与硬件光追（RTAO / RT Shadows / RT Reflections / RT GI）协同优化； 4. 生成式材质与 UI：端侧 Diffusion 模型生成动态壁纸、材质、图标；LLM → GLSL/AGSL Shader 自动生成； 5. 3DGS / 4DGS：3D Gaussian Splatting、Dynamic Gaussian 在移动端的实时渲染与压缩； 二、软硬件协同优化 6. 与SoC芯片团队（GPU/NPU/DPU/XUPE）协同，将神经网络算子下沉到硬件加速单元；优化 GPU-NPU 数据流； 7. 参与神经渲染专用算子的 Compute Shader / Vulkan Cooperative Matrix / NPU 算子实现与调优；
1、负责产品及业务的数据采集、校验、提取和统计的相关工作； 2、负责产品及业务的数据分析和预测、应用数据预估和关联挖掘、应用内使用数据统计等工作； 3、探索和研究有效的机器学习/深度学习模型，为公司各部门或项目提供决策支持； 4、数据仓库设计与开发，负责离线/实时数据计算、数据指标体系与数据看板的开发。
1、负责SoC芯片COT全流程交付工作，覆盖从RTL到GDSII的中后端全链路收敛、时序功耗面积（PPA）优化、物理验证与投片Signoff，保障芯片高质量按期交付。 2、聚焦IC设计流程智能化升级，将机器学习、强化学习、大模型Agent技术落地到COT中后端核心场景，通过AI自主探索替代传统人工经验与数据模仿模式，优化逻辑综合、UPF/SDC产生、STA分析、布局布线、时序收敛、Shmoo分析、失效诊断等关键环节。 3、针对芯片设计流程卡点与迭代瓶颈，搭建AI驱动的自动化设计、仿真、验证闭环体系，优化EDA工具调用策略、批量数据分析与异常定位流程，缩短芯片回片调试与交付周期。 4、结合先进工艺特性，研究AI赋能的PPA优化策略与设计空间探索方法，挖掘算法迭代带来的设计收益，沉淀标准化、可复用的智能化COT交付流程与工具脚本。 5、跟进业界AI+EDA前沿技术，协同前后端、验证、测试团队推进设计流程自动化、智能化改造，构建COT交付领域的AI技术壁垒，支撑多项目并行高效交付。
1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件; 2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化； 3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化； 4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产； 5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。
1、负责音频相关软件和驱动的开发，DSP平台的编程; 2、基于Linux平台或者嵌入式实时操作系统（RTOS）的音频软件和算法实现，音频通路设计，性能优化； 3、编写相关设计文档、开发文档、技术调试文档；
1、负责数模芯片或IP（电源管理、AD/DA、PLL、PHY）的全流程验证，包括UT/IT/ST及混合仿真 2、参与验证计划及验证策略制定，依据规格分解测试点 3、基于UVM方法学搭建验证平台，开发并调试仿真用例 4、基于覆盖率驱动(CDV)方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率
1、负责开发和优化SoC架构性能模型； 2、对性能关键模型进行微架构性能优化，瓶颈定位和分析； 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估，并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点，并给出优化思路。
1.2G/3G/4G/5G/6G等无线通信射频驱动软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.通信芯片pre-silicon&post-silicon阶段芯片验证工作 3.射频相关场景，研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 4. 射频校准、综测方案的开发与问题分析，保障量产测试质量 5. 协助分析和解决生产及客户端的射频相关问题，提供技术支持
岗位描述： 1、负责芯片解决方案测试的自动化开发工作，保证测试效率及准确性 2、评估自动化框架、自动化实现算法等，提高自动化测试稳定性及效率 3、搭建、维护自动化测试环境，支撑业务自动化守护
1. 手机/平板/座舱/智驾域控制器等芯片平台的整机硬件电源方案设计，充电方案设计； 2.电源芯片设计规格制定，如电源架构拓扑，功能，性能指标，IO，封装约束等等，保障芯片的可实现性和竞争力； 3. 电源芯片测试单板开发，对芯片进行功能、性能及可靠性测试，分析测试数据，定位并解决相关问题； 4.芯片通用开发平台的电源开发，包括电源和充电方案，硬件原理图，PCB设计约束，PCB检视，电源系统联调和问题解决； 5.硬件开发过程中的文档编写，包括芯片手册，芯片应用指导、硬件原理图&PCB参考设计文档，测试报告等； 6.芯片平台的首产品支撑工作：包括产品设计过程中的各种芯片平台问题、产线试制与量产中芯片平台问题，进行定位和解决，保障产品项目成功量产上市；
1、AI模型开发与优化：负责基于云平台的机器学习/深度学习模型的设计、开发与训练，包括但不限于大语言模型（LLM）、多模态模型、推荐系统等；针对云服务场景进行模型压缩、量化、推理加速，提升模型在云环境下的性能和资源利用率； 2、AI云服务产品落地：参与Data&AI云服务产品的AI功能模块开发，将AI能力（如智能分析、自动标注、预测推理）集成到云原生架构中；设计并实现高可用、可扩展的AI推理服务； 3、数据工程与特征平台：构建数据预处理与特征工程Pipeline，支持PB级数据的高效清洗、转换与特征存储；结合云数据湖、数据仓库（如对象存储、Hive、Iceberg等），实现训练数据的自动化流转与版本管理； 4、MLOps与自动化运维：搭建模型训练、部署、监控的自动化流水线（如Kubeflow、MLflow），保障AI服务的持续交付与稳定运行；建立模型效果监控与告警机制，推动模型在云上的持续迭代与A/B测试； 5、技术攻坚与协作：解决AI在云服务场景中的高并发、低延迟、成本控制等核心挑战；与产品、后端、运维团队紧密协作，推动AI能力的产品化与商业化落地。
智能汽车解决方案BD（Business Development）需要懂行业、懂客户、懂解决方案、懂消费者营销， 并对所辖领域的战略与业务目标负责 一、市场销售：客户经理、产品经理 1、市场洞察：根据公司战略与业务目标，洞察汽车智能化行业趋势及客户需求，制定拓展策略，推动市场目标的落地； 2、客户关系建设：规划、建设、维护客户关系，管理客户期望，对项目经营、收入目标达成和客户满意度负责； 3、解决方案销售：准确理解市场和客户需求，设计汽车智能化产品解决方案，牵引产品竞争力不断提升； 4、销售项目运作：根据项目目标，协调相关资源展开项目运作与管理，提高项目成功率、确保业务目标达成； 5、伙伴生态建设：牵引与车企客户战略合作方向，主导与伙伴合作与发展，构建开放、创新的汽车智能化生态联盟，实现共赢。 二、Marketing与消费者营销：市场营销、产品上市操盘手、渠道销售等 1、建设完善的媒体传播渠道，营造良好的舆论环境；策划并落地执行营销活动事件，建立系统性的营销传播能力。面向车企合作伙伴和最终用户，构筑强大的品牌势能，打造汽车智能化首选品牌； 2、基于与战略合作车企共同制定的目标，与车企营销服团队共同策划并落地执行2C相关工作，包括GTM产品操盘、品牌及产品营销推广、渠道销售管理、门店零售运营管理、用户发展与运营、整车交付与服务等，打造满意的消费者体验之旅，帮助车企卖好车，促进零部件规模销售达成商业目标。
