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1. 参与环境工程领域技术报告的编制、校核与归档工作； 2. 开展生态环境现场调研、环境要素（水、气、声、土壤等）监测采样及实验室检测分析，完成数据采集、处理与质量控制； 3. 协同项目团队开展前期技术沟通、基础资料收集、检测方案编制、报告撰写及专家评审会务支持等工作。
1. 负责港口、码头等工程油气管道设计相关工作； 2. 负责编制本专业各阶段的设计文件； 3. 参与现场施工技术支持、现场交底及工程验收，协助解决施工现场实际问题。
1. 负责各类集装箱、散货、件杂货等港口、码头装卸工艺设计； 2. 完成专业设计和其他专业的设计配合工作，按时提供专业中间资料； 3. 解决设计与港口机械设备建造安装中的技术问题，编制各类港口装卸设备技术规格书，绘制工程图纸； 4. 参与开展新工艺、新设备、新技术的研发。
岗位职责： 1、负责港口航道类工程的咨询设计工作，共包括总平面、水工结构、装卸工艺、地基处理、道堆、电气、控制及智能化系统等细分专业工作。 2、工作阶段包括从项目前期策划到后期实施的全过程咨询设计工作，包括：文件编制、图纸绘制、审查汇报、对外沟通等相关工作。 3、总平面专业主要职责：负责港口、航道等工程的总平面规划、设计工作，具体包括水陆域平面设计、主尺度计算、高程设计、港作车船及航道锚地方案、工程量计算统计等设计工作；给下游各专业提供设计条件，完成专业间的配合工作；投标文件中总平面专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 4、水工结构专业主要职责：根据上游专业设计条件、地质及水文等自然环境条件，完成各类型码头、引堤、防波堤、围堰等水工建筑物的方案设计、结构计算、工程量统计等设计工作；完成专业间的配合工作；投标文件中水工结构专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 5、装卸工艺专业主要职责：负责港口、物流园区等工程的装卸工艺设计工作，具体包括码头及陆域装卸工艺设计方案、通过能力及堆场容量等计算、设备参数计算及选取、设备规格书编制、工艺方案比选、工程量计算统计等设计工作；给下游各专业提供设计条件，完成专业间的配合工作；投标文件中装卸工艺专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 6、地基处理专业主要职责：港口、物流园区等工程的地基处理、岩土类设计工作，具体包括根据上游专业设计条件、地质等自然环境条件，开展陆域的地基处理设计，开山边坡、挡土墙等设计，工程量计算统计等设计工作；完成专业间的配合工作；投标文件中地基专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 7、道堆专业主要职责：港口、物流园区等工程的道路和堆场的设计工作，具体包括根据上游专业设计条件，开展堆场的面层结构、轨道梁设计，道路的路基、路面、路线设计，工程量计算统计等设计工作；完成专业间的配合工作；投标文件中装卸道堆堆场专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 8、电气专业主要职责：负责港口等工程变电所、供电管网设计，电气设备选择及技术规格书编制，照明、防雷接地、船舶岸电等设计。完成专业间的配合工作；投标文件中电气专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 9、控制及智能化系统专业主要职责：负责负责港口等工程的自动化控制系统、智能调度系统、安防监控系统、物联网应用等设计、技术规格书编制等。完成专业间的配合工作；投标文件中控制及智能化系统专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 10、暖通专业主要职责：负责境内和境外港口工程、物流园区、交通水运设施等工程项目的暖通动力专业设计、咨询审查、施工配合以及投标配合等工作。 11、水文水资源专业主要职责：水资源规划、水文计算、小流域治理、水库及防洪工程等规划、论证、设计、防洪评价等；开展防洪评价（洪水影响评价）、水资源论证、水资源综合规划、水土保持等专业技术咨询服务；完成河道整理、水系治理等水利专项工作；搜集相关项目资料。 12、水利水电专业主要职责：负责水电项目的规划、设计、施工和维护工作，参与项目的需求分析、方案设计、招投标等工作，熟练掌握水利水电工程相关的技术、法规和标准，负责项目的安全管理，协调项目各方面的工作进度，保证项目按期完成。 13、金属结构专业主要职责：负责负责各种类型的船闸、启闭机和其他相关部件设计工作。完成专业间的配合工作；投标文件中控制及智能化系统专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 14、油气储运专业主要职责：负责国内外沿海及内河油气化工码头、加油加气站等工程项目的油气储运工程专业设计。完成专业间的配合工作；投标文件中控制及智能化系统专业内容的编制；施工阶段的设计配合工作。 15、部门交办的规范编制、科技开发、专业总结提升等其他相关工作。
（1）负责海外市场调研、客户走访、品牌宣传等任务。 （2）负责海外项目信息的收集、追踪与落实，负责项目全流程跟踪，建立和更新分工范围内项目信息数据库。 （3）负责客户关系的维护与联络，建立和更新客户关系数据库。 （4）负责调研竞争对手调研与分析。 （5）负责国别海上风电行业动态研究及跟踪。 （6）负责标书编写及投标动态跟踪。 （7）负责合同编写和参与谈判。 （8）参与项目技术尽调/商务尽调。 （9）参与海外项目英文技术报告编写。 （10）参与海外项目履约管理。
1、负责外卖业务行业研究、战略复盘、商业分析，输出行业研究与战略决策报告； 2、对外卖业务的商业内核有深度思考，对宏观环境、外部市场、行业发展等有经验积淀，独立进行商业建模分析，输出战略、运营策略等建议； 3、负责行业专题研究，与业务、产品团队合作，基于内外部视角产出打法建议； 4、运用Excel和数据分析方法，通过指标拆解和定量分析对行业发展、增长等核心方向进行挖掘与归因
1. 负责 DiDi 墨西哥数字银行的生活缴费品类增长与体验，对话费充值、水电煤/公共事业缴费、礼品卡等品类的端到端转化率负责。 2. 理解墨西哥用户的生活缴费习惯，产出本地化产品决策，关注竞对情况、品类覆盖度，并输出产品路线图。 3. 负责聚合商 / biller 的接入、扩品与日常经营，与运营、研发、风控、客服、财务协同解决交易履约问题。
岗位描述： 1 协助部门进行相关行业的行业研究，辅助投资决策； 2、协助部门进行尽职调查，完成投资交割； 3、协助对目标公司进行尽职调查，编制尽职调查报告； 5、参与相关的谈判工作和投资结构设计； 6、参与投后管理，跟踪被投资公司的业务、产品、财务等情况； 7、推动被投资公司和小米之间的业务交叉支持； 8、参与小米其他相关投资业务的管理工作。
1、负责智能光伏逆变器功率硬件设计，电网仿真和算法设计，解决开发过程中的难点技术问题和高质量商用交付； 2、负责智能光伏逆变器功率硬件架构设计和规划、电网仿真和算法创新和竞争力构建，确保逆变器产品整体竞争力业界领先。
1.负责游戏项目中角色与道具的全流程制作及跟进，包含高模雕刻、低模拓扑、UV拆分、烘焙、贴图绘制及引擎材质效果联调等工作 2.精准把控套装模型的结构比例、造型细节与质感表现，严格贴合项目整体美术风格、精准还原原画设计效果，熟练处理服饰、盔甲、配饰等套装的复杂拼接结构、褶皱层次与软硬材质衔接效果，优化模型布线规范，同时做好成套道具整体搭配与细节优化，把控套装整体的统一性与层次感，确保模型满足后续绑定、动画制作的落地规范要求。 3. 制定并推广角色制作规范与标准化流程，统一资产质量，提升团队协作效率与交付一致性。 4. 基于玩家反馈与市场趋势，持续参与角色美术迭代，优化造型、质感与情绪表达，强化玩家情感共鸣。
1. 根据公司发展战略和分解目标，面向快消日化，美妆奢品，3C数码、通信运营商等行业进行业务拓展，承担并完成公司业绩指标； 2. 以商业产品和解决售卖为核心，具有产品型商务的综合能力，能够独立开发新客户，以客户交付和销售业绩为目标导向，制定完善的商务策略；深入理解行业需求并持续挖掘不同KA客户的诉求，结合高德的平台特性、场景和产品优势，输出有效的整合营销方案，并推动商业落地。 3. 开拓并维系业内TOP的客户和合作伙伴，能够与客户中高层对话，独立完成商务谈判、合同签订工作。 4. 与公司内部各部门配合，做好客户的售中售后维护，及时处理客户反馈和结案支持，协同产品、运营、BI等内部团队，确保客户满意度。 5. 建立并维护良好的客情，促进客户与代理公司在高德侧的深度合作，持续共创生态价值，并获得商业化成果。 6. 挖掘自身潜力，收集市场信息，从行业和一线视角出发，对现有商业产品提出改进建议。
• Experiences in leading or managing the development of custom circuits or compilers for elements such as SRAM, Register Files, standard cells in leading process technologies. • Strong technical knowledge of custom circuits and associated tools. • Transistor-level design, schematic entry, layout interaction, post-layout spice analysis, timing and margins characterization, EM and IR analysis. • Knowledge of industry standard circuit, design and integration tools. • Solid understanding of device physics and processes. • Understand the complete design flow, DFT and testing aspect of the compiler IPs. • Ability to work with architects, logic design teams, circuit designers and bridge the knowledge boundary for all. • Ability to multi-task and flexibility to work in global environment • Good communication skills and strong motivation for customer support • Strong analytical & Problem solving skills
【职位描述】 ● 负责加盟系统建设，通过客户管理、入驻签约、商家/加盟店工作台等全链路产品的设计和运营落地，支持加盟业务发展 ● 深度参与加盟业务共建，输出行业最佳实践与系统建议，协同业务团队持续提升加盟经营结果，推动加盟业务持续数字化升级 ● 协同产研团队，推动加盟链路标准化建设同时，沉淀可复用的通用产品能力，反哺基础产品能力建设，包括商家模型、资源刻画等
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1、负责优酷视频综艺项目或围绕综艺IP进行产业化的合作开发，包括引入优质的合作方、项目、进行资源码盘、后链路延展设计等工作； 2、通过对国内外各平台综艺模式及节目进行了解及研究，不断推陈出新，开发具有网络属性的节目； 3、能独立或协助leader完成商务谈判、项目执行、内部沟通等工作，逻辑清晰、执行力强、善于沟通、乐观抗压力强。
1.、负责需求管理，前置并深度参与临时和常规物流业务所需要的服务商采购，对接业务部门的需求，理解并转换为招采策略和实施计划。 2、负责供应商资源池规划和建设，制定和实施承运商开发、评估、引入、管理、汰换流程和机制。 3、负责制定年度采购任务和计划，多项目管理，在采购制度下完成各类集中采购项目，包括新业态项目。 4、负责物流服务商管理，定期和供应商进行合作情况回顾：合作现状、合作过程的问题、改善意见等，跟踪、汇总、分析供应商考核结果并根据结果做相关管理动作。 5、负责品类规划和市场调研，针对重大专项项目，收集和分析市场情况，输出整套方案。
1. 设计开发高性能计算加速算法，包括但不限于MoE、Attention、卷积、矩阵乘及相关的融合和量化。 2. 基于硬件特性进行极致性能分析和优化，制定通用性能调优策略，适配和调优各种主流框架和开源代码。 3. 深度分析各种实际应用，如生成式AI/大语言模型推理和训练等场景，发明和改进能发挥硬件优势的加速算法。 4. 和其他团队紧密合作，参与并影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和路线演进。
1，参与自研AI 芯片驱动测试开发工作，包括自研AI芯片的User mode驱动和Kernel Mode驱动等 2，负责设计和执行自动化测试方案，包括AI芯片稳定性、虚拟化、压力、功耗测试等等。 3，参与客户对接，梳理客户需求和场景，提升内部测试覆盖和能力。 4，在跨功能团队合作中，与硬件和软件工程师协同工作，解决处理器、稳定性和性能等技术问题。 5，评估新兴技术和测试方法在现有测试流程中的应用潜力，进行技术预研和推广应用。 6，推动产品质量和交付标准的制定，推动整体交付流程建设。
职位描述 1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证 3. 开源测试工具的适配和导入 4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 推动产品高质量交付
1. 芯片验证、测试、诊断以及Debug等系列软件的开发 2. 芯片和产品量产工具以及产品运维支持工具的开发 3. 和芯片设计团队以及验证团队一起定义芯片Emulation和Post-Silicon的测试验证计划，实现IP层面和系统层面的测试算法以及在Simulation/Emulation/ASIC三种环境的开发验证试以及调优 4. 芯片Bring-up，功能验证，支持芯片性能和功耗测优化和改进 5. 芯片和产品量产测试程序开发以及测试覆盖率的持续优化和改进
● 负责SOC、subsystem 逻辑综合、DFT merge、形式验证、STA signoff等工作。 ● 和前后端团队合作，完成芯片设计过程中 clock/reset方案，low power和power domain划分方案，时序收敛等工作。 ● 熟悉SDC、timing check、VCLP/CLP check，成为流片前timing质量把关人。
负责SoC系统相关组件和特性的验证交付，包括但不限于系统启动、系统状态、CRG、低功耗、IO、PAD、维测、量产等相关组件；同时也负责制定时钟、复位、低功耗等相关验证方法与checklist，支持子领域完成相关特性的验证覆盖。
1. 负责在Emulator上对产品进行验证； 2. 负责制定子系统以及SOC级硅前验证计划，例如Core，Mesh一致性总线，PCIE, DDR等，并在EMU上完成验证规划； 3. 重点承担在Core/总线/PCIE的系统大压力测试、场景验证以及性能验证，与EDA验证形成互补； 4. 与EDA验证团队合作，移植部分EDA用例，加大压力测试； 5. 负责建立SOC原型验证流程，并持续改进计划，以提高测试效率、工具性能，保证验证质量； 6.协同设计/验证/软件工程师，共同完成debug工作；
1. 提供高竞争力的DDR Memory解决方案； 2. 同架构师一起，充分理解系统方案和业务需求，完成DDR IP架构和特性定义，保证系统的效率/功耗需求； 3. 负责DDR IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度； 4. 对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和效率。
1. 发现下一代SoC设计内存面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2. 提供有竞争力的内存系统解决方案，负责内存子系统架构规范的制定和撰写； 3. 与SoC系统，产品业务、固件、设计以及验证团队协同工作，完成内存系统规格和方案制定，参与开发和验收。
1. 负责 内存 Firmware 的开发和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证； 2. 基于产品需求和设计文档，进行需求分析、制定 Firmware 方案； 3. 完成 Firmware 代码开发，实现 内存Controller 初始化和 DDR/LPDDR PHY 初始化和 Training 等； 4. 基于 EDA 验证环境，完成 Firmware 的 pre-silicon 验证； 5. 负责内存 post-silicon 测试方案、测试用例及测试执行，包括功能性测试、压力测试、性能测试等； 6. 针对测试中出现的问题，能够与开发人员沟通，并推进解决。
具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作； 2. 负责module/subsys从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写和 STA； 3. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表； 4. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题； 5. 制定提升PPA的综合策略。
1. 负责和参与前沿安全系统/安全芯片/安全IP的研发； 2. 负责和参与安全系统/安全IP验证文档的撰写，包括验证方法学，验证Testbench搭建及实现，Testplan撰写等； 3. 负责和参与安全系统/安全IP验证开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集、问题复现debug； 4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发；
负责和参与业界一流安全芯片的架构和微架构的设计, 岗位职责将包括以下领域： 1. 安全芯片SoC的架构spec定义、性能评估, 系统和各模块微架构设计； 2. 片上/片间互连，内存管理，高速缓存等系统架构设计； 3. 全局产品化的关键技术 (RAS， QoS，安全，虚拟化等) ； 4. 与后端紧密合作，确保时序、功能、面积、可测性等各方面的高质量合规； 5. 安全芯片业务特点和竞争性分析，推动软硬件协同设计 ；
1. 统筹Pre-Silicon验证整体规划，制定验证策略、流程与标准。 2. 统筹GPU、CPU、高速IP及各类接口等子系统的硅前验证计划制定。 3. 负责和参与芯片架构方案讨论，进行可验证性分析与验证方案相关评审。 4. 负责总体方案设计与详细设计方案分解，包括系统方案设计、成本评估、系统建模和性能仿真等。 5. 搭建完善的模块级、系统级验证及后仿真体系框架。 6. 与相关团队合作，把控验证进度与质量，并输出验证总结报告。
