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1、根据甲方属地、公司管理规定及部门发展及业务需求完成自动化领域相关前沿技术的研究、自动化产品研究与开发工作30% 2、根据部门设计标准,组织项目成员进行电气设计工作,完成设备自控程序工作的开发和调试等30% 3、负责重大项目的统筹及实施,具体有进行方案讨论,技术指导、方案评审、进度把握等20% 4、负责项目组日常管理工作,确保项目设计工作的正常进行10% 5、完成领导交办的其他事项10%
1、制定自制非标自动化设备电气设计方案、绘制图纸; 2、申请自制非标自动化设备物料并跟进采购进度; 3、完成自制非标自动化设备电气接线、器件安装; 4、完成自制非标自动化设备电气调试; 5、处理外购设备电气控制异常问题; 6、完成上级领导交待任务。
1、制定自制非标自动化设备电气设计方案、绘制图纸; 2、申请自制非标自动化设备物料并跟进采购进度; 3、完成自制非标自动化设备电气接线、器件安装; 4、完成自制非标自动化设备电气调试; 5、处理外购设备电气控制异常问题; 6、完成上级领导交待任务。
1、独立承担非标自动化产线及设备电气图纸设计 2、独立承担非标自动化产线及设备程序设计调试 3、独立承担非标自动化产线及设备优化改造 4、负责部门非标自动化产线及设备技术方案、图纸、程序评审。 5、主导或参与部门非标自动化产线及设备电气设计标准制定 6、项目设计资料的整理汇总完善以及交付存档
1、制定自制非标自动化设备电气设计方案、绘制图纸; 2、申请自制非标自动化设备物料并跟进采购进度; 3、完成自制非标自动化设备电气接线、器件安装; 4、完成自制非标自动化设备电气调试; 5、处理外购设备电气控制异常问题; 6、完成上级领导交待任务。
1、制定自制非标自动化设备电气设计方案、绘制图纸; 2、申请自制非标自动化设备物料并跟进采购进度; 3、完成自制非标自动化设备电气接线、器件安装; 4、完成自制非标自动化设备电气调试; 5、处理外购设备电气控制异常问题; 6、完成上级领导交待任务。
1、制定自制非标自动化设备电气设计方案、绘制图纸; 2、申请自制非标自动化设备物料并跟进采购进度; 3、完成自制非标自动化设备电气接线、器件安装; 4、完成自制非标自动化设备电气调试; 5、处理外购设备电气控制异常问题; 6、完成上级领导交待任务。
1、负责功能模块级信息化需求进行开发设计,输出设计文档,并实施落地。 2、负责对项目组成员的开发方案评审、工时评估以及开发跟进。 3、负责对信息化系统程序缺陷类问题进行分析,输出 解决方案并跟进解决。 4、与团队成员、合作,完成系统的设计、开发、维护以及优化,并掌握核心系统。 5、完成领导交办的其他任务。
1、负责功能模块级信息化需求进行开发设计,输出设计文档,并实施落地。 2、负责对项目组成员的开发方案评审、工时评估以及开发跟进。 3、负责对信息化系统程序缺陷类问题进行分析,输出 解决方案并跟进解决。 4、完成领导交办的其他任务。 5、在软件上线后提供技术支持,快速响应并定位问题;保障系统的稳定运行,减少业务中断时间; 6、关注行业动态,研究新技术并应用到项目中;促进团队技术水平持续提升,推动产品创新;
1.完成所分配的中国区域所有驾驶任务。完成场地内赛道、多功能区、越野、浮水、冲沙等所有场地的驾驶体验。 2.具有优良的驾驶技巧;优异的沟通能力;优秀的品牌服务意识,完成品牌形象大使的职责。
1、推动车身产品开发满足焊接工艺性 2、3、编制、审核车身焊接工艺方案 3、编制、审核车身焊接工艺方案 4、编制、审核车身焊接工艺流程 5、编制、审核车身焊接控制点MCP 6、编制、审核焊接工艺指导文件 7、试制及产线生产跟进
1、负责基于ARM架构处理器嵌入式软件开发 2、负责基于ARM架构MCU芯片验证、测试、应用开发 3、负责DEMO系统原理设计、Layout与验证 4、负责EMC测试验证、应用测试 5、配合FAE完成产品在客户端的异常问题的处理
1、负责基于ARM架构处理器嵌入式软件开发 2、负责基于ARM架构MCU芯片验证、测试、应用开发 3、负责DEMO系统原理设计、Layout与验证 4、负责EMC测试验证、应用测试 5、配合FAE完成产品在客户端的异常问题的处理
1、开发新产品的底层驱动以及SDK套件 2、制定新产品的应用测试方案 3、制定新开发产品的应用方案的标准文件,如初始化软件、接口定义等 4、开发新产品的调试\测试工具 5、产品应用的系统级验证 6、为FAE团队提供应用层面的技术支持
1、开发新产品的底层驱动以及SDK套件 2、制定新产品的应用测试方案 3、制定新开发产品的应用方案的标准文件,如初始化软件、接口定义等 4、开发新产品的调试\测试工具 5、产品应用的系统级验证 6、为FAE团队提供应用层面的技术支持
1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制、BOM的输出、器件的选型 2、负责产品项目的研发和相关组织、部门直接的协调 3、负责产品样机的调试、测试及成型,跟进项目的整个流程并按要求解决问题点 4、负责相关产品的技术支持,生产问题的处理及跟踪 5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案,研究技术发展战略 6、领导安排的其他事宜
1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制、BOM的输出、器件的选型 2、负责产品项目的研发和相关组织、部门直接的协调 3、负责产品样机的调试、测试及成型,跟进项目的整个流程并按要求解决问题点 4、负责相关产品的技术支持,生产问题的处理及跟踪 5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案,研究技术发展战略 6、领导安排的其他事宜
1、负责芯片模块布局布线、时钟树综合、时序分析与修复,完成时序收敛交付 2、执行DFT扫描链插入、ATPG测试、故障覆盖率优化,保障芯片可测性 3、完成DRC/LVS/ERC物理验证,排查并整改工艺与可靠性问题 4、配合前端、封装、测试团队完成迭代优化,保障后端交付质量稳定可靠 5、沉淀后端实现经验,优化模块交付效率,支撑项目按期流片
1、负责芯片模块布局布线、时钟树综合、时序分析与修复,完成时序收敛交付 2、执行DFT扫描链插入、ATPG测试、故障覆盖率优化,保障芯片可测性 3、完成DRC/LVS/ERC物理验证,排查并整改工艺与可靠性问题 4、配合前端、封装、测试团队完成迭代优化,保障后端交付质量稳定可靠 5、沉淀后端实现经验,优化模块交付效率,支撑项目按期流片
1、负责芯片模块布局布线、时钟树综合、时序分析与修复,完成时序收敛交付 2、执行DFT扫描链插入、ATPG测试、故障覆盖率优化,保障芯片可测性 3、完成DRC/LVS/ERC物理验证,排查并整改工艺与可靠性问题 4、配合前端、封装、测试团队完成迭代优化,保障后端交付质量稳定可靠 5、沉淀后端实现经验,优化模块交付效率,支撑项目按期流片