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1. 负责人形机器人高自由度灵巧手操作模型开发，包括使用人类数据提升泛化操作能力以及利用强化学习实现手内操作等； 2. 和大模型相结合，利用语言交互以及视觉，触觉等多模态信息实现在不同应用场景下的功能泛化和长序列动作； 3. 开展结合视觉，触觉和关节力的多模态灵巧手控制算法研究，并对硬件设计提出相关指标性要求； 4. 灵巧手相关的仿真平台和数据采集训练平台的搭建完善。
1. 负责机器人相关模块或具身专业领域深度研究和推进； 2. 探索机器人在实际场景的落地与应用潜力；
1.作为小米汽车派驻到授权门店的品牌方代表，负责所派驻授权门店的现场技术支持； 2.以用户视角完成服务车辆的最终检验，以确保车辆达到服务维修标准后交付； 3.负责所在授权门店的索赔单及索赔件提交符合性现场审核； 4.依据服务流程标准，负责对授权服务中心用户接待工作质量与效率进行有效监管； 5.作为品牌方现场代表，跟进授权门店现场运营及规范性管理。
1.负责APP/智能硬件等软件项目的启动，规划，执行，监控，收尾; 2.组建软件项目团队，明确软件工作的范围，拆解任务，明确责任人和完成时间； 3.组织软件相关资源执行计划并跟踪进度，识别风险，组织偏离/变更评估，统筹资源排障 4.熟练掌握IPD流程，组织项目各里程碑准出评审，保障项目目标有节奏、有控制力达成 5.熟悉项目复盘方法，沉淀项目成果，主动推进经验总结与分享，开展效能精进活动。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1、预算预测：协助完成品类预算、滚动预测、月度 / 季度损益数据的整理、汇总与核对；跟进经营数据更新，协助梳理数据台账，同步基础经营异动信息，识别基础目标达成风险。 2、经营分析：基础支持协助多维经营数据、操盘费用、项目损益等基础数据提取与整理；配合完成经营分析报告素材汇总、图表制作、数据校对；整理市场及竞品基础信息，为业务策略、促销决策提供基础数据支撑。 3、其他日常：业财对接与流程协助承接基础业务对接工作，同步业务侧基础需求，做好跨部门简单沟通衔接；协助跟进日常业务流程落地，整理流程资料、归档各类业务及财务文档；配合完成考核相关基础数据统计、材料整理等支撑性工作。
1、参与自动驾驶车端系统软件的研发和测试，包括操作系统、基础服务、中间件、数据闭环、系统工具等； 2、参与自动驾驶系统的开发和验证，协助自动驾驶算法的量产落地； 3、参与分析和优化自动驾驶系统的各种复杂的稳定性问题和性能问题。
1、Android平台传感器的驱动、HAL、Framework层软件开发; 2、小米Vela平台传感器相关软件功能的开发; 3、负责软硬件调试,定位和解决相关的软件故障,包括性能功耗等等, 4、设计与研发与传感器,Always On Camera相关算法和新功能 5、负责手机产品的传感器相关新功能新技术的预研及交付落地
1.6G/5G/4G/3G/2G等无线通信软件的联调、验证、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 3.负责无线通信相关通信协议跟进、研究以及创新,以及验证方案制定； 4.负责问题分析、场景构造，版本守护，推动问题解决闭环。
1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流片需求； 5.协同软件工程师进行FPGA平台验证调试和支持芯片回片测试。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责射频板级设计方案的可行性和分析； 2.负责2G/3G/4G/5G/WiFi/BT/GNSS等通信制式射频性能调试，输出对应调试报告； 3.负责制作射频电路原理图和PCB评审； 4.负责射频器件验证和选型，输出验证与选型报告； 5.使用EDA设计工具仿真射频链路性能和EMI性能。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1、负责Modem 5G/4G/3G/2G等无线通信系统的开发测试和验证工作； 2、负责无线通信3GPP协议的学习解读，测试用例设计开发，测试规划执行，根据协议进行Log分析和问题定位，对Modem通信模块进行各层协议及语音数据等功能验证和性能优化测试； 3、支持实验室，商用网测试，及运营商的相关入网认证测试。
1. 负责动力性经济性选型仿真计算及三电选型分析； 2. 负责动力性经济性目标分解至子系统并管控其性能目标达成； 3. 熟悉续航能耗转毂测试及动力性试验流程，跟踪管控试验； 4. 负责竞品车型动力性经济性试验策划、试验跟踪和分析研究； 5. 牵头策划整车实际道路能耗测试和数据分析； 6. 负责先进节能技术研究和推动实施。
1.负责数模芯片的前端设计，包括RTL编码、综合、时序收敛等； 2.进行数字电路的仿真验证，确保功能正确性与时序要求； 3.协同后端团队完成物理实现，参与布局布线审查； 4.支持芯片量产测试，制定测试方案并分析测试数据； 5.研究先进工艺下的数字设计方法学，推动设计流程优化。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。