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1、参与新SOC芯片软件验证与功能开发；参与新芯片平台的系统启动和稳定性看护； 2、参与产品商用过程中的软件功能设计与开发、功能测试，可靠性问题解决，提升产品竞争力； 3、负责外设驱动（PCIe/USB/Ethernet/Smmu等）开发；参与RTOS/Linux内核核心系统（进程调度，内存管理，存储技术）等领域深度优化； 4、探索下一代芯片新架构，新器件等技术在产品的应用，做最酷的产品。
1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作； 2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案； 3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec； 4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析； 5、跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。
1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率 6、开展业界前沿技术（如AI辅助验证、形式化验证）等的预研与创新落地，推动验证方法学升级，建立行业领先的验证技术体系
芯片emu/fpga验证： 1、负责USB、PCIE、DVFS、时钟和电源 IP驱动开发和验证工作 2、负责Bootrom、eMMC/SDIO、SPINand/Nor驱动开发和验证工作
职位描述1、相机影像处理、增强、感知等领域的深度学习或传统算法研发工作； 2、结合产品需求，参与算法的设计、开发、验证、集成、优化和维护，解决算法产品化过程中的各种技术问题，确保算法达到上线要求； 3、跟进特定领域的行业进展，并结合产品对算法进行优化，使相关产品效果达到业界领先水平；
1、参与高性能SoC芯片的架构分析、系统设计与开发落地，构建高效的片上系统底座； 2、负责SoC顶层集成或关键子模块的设计，根据产品需求制定清晰的模块设计规格与详细设计方案； 3、完成高质量的RTL代码编写，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出准确的时序规范（Timing Spec）； 4、结合产品实际需求，在Chiplet片间互联、先进处理器微架构等前沿技术领域开展技术探索与方案预研； 5、持续跟踪并研究业界前沿技术进展与行业标准，驱动团队技术储备与创新。
1.负责对自研AI芯片架构(NPU/图像处理/显示/视频编解码等)探索 2.负责不同业务场景下的芯片架构和微架构的性能分析 3.负责IP模块功能的开发，性能分析，优化性能瓶颈
岗位描述： 1. 开发基于Linux V4L2架构的Camera驱动； 2. 高度客制化的CMOS Sensor及Sensor模组驱动开发； 3. 可定制的ISP/CV Pipeline管理模式的实现； 4. Camera子系统Device Tree配置, ION的适配; 5. 3A框架层的开发；
1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。
1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作； 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作，解决验证时发现的问题。负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪； 4、测试过程中，分析测试数据，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、处理和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5、负责芯片端到端的测试交付和维护，协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等。
1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。
岗位描述： 1.负责5G/4G/3G/2G等无线通信软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.负责通信软件研发集成测试平台以及集成测试用例的设计、开发、维护和优化； 3.负责无线通信协议跟进、研究以及创新； 4.负责产品问题分析以及各类认证测试支持。
1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流片需求； 5.协同软件工程师进行FPGA平台验证调试和支持芯片回片测试。
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、熟悉Linux系统内核命令操作以及Android系统分层架构； 2、了解SOC芯片相关模块领域工作： CPU，LPDDR，UFS/EMMC，GPU，NPU，MainBus的原理，了解这些模块工作模式以及工作场景； 3、了解总线接口I2C，I3C，SPI，SPMI，USB，PCIE以及各外设加载相关的工作模式； 4、需要与芯片/软件/硬件团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 5、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 6、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告。
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。
1. 负责手机android Camera业务方案架构的设计开发，实现Camera业务特性方案落地，围绕芯片与器件能力，设计高效软硬结合业务方案； 2. 负责Camera软件方案性能/功耗/内存的优化设计，联合自研芯片构建行业领先的影像基础体验； 3. 对接自研芯片ISP pipeline业务，对接算法开发，端到端竞争力特性方案设计; 4. 负责影像与AI结合的Agent业务设计与软件架构，熟悉Agent的运作原理，有影像智慧化经验优先。
1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。
岗位描述： 1、负责参与解决方案产品中短距通信组件的测试执行，测试用例编写及评审； 2、负责测试环境的搭建、针对业务产品进行功能和非功能测试； 3、需要与芯片/软件/硬件上下游团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 4、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 5、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告； 6、跟进协议演进，参与新协议测试分析及交付件落地
1、负责安卓/Windows/Linux平台下通信日志采集、处理、分析工具的开发。 2、负责安卓/Windows/Linux平台下GNSS日志采集、处理、分析工具的开发。 3、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片产线生产工具的开发。 4、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片测试工具的开发。
1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验； 2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效； 3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新；
1、AI模型开发与优化：负责基于云平台的机器学习/深度学习模型的设计、开发与训练，包括但不限于大语言模型（LLM）、多模态模型、推荐系统等；针对云服务场景进行模型压缩、量化、推理加速，提升模型在云环境下的性能和资源利用率； 2、AI云服务产品落地：参与Data&AI云服务产品的AI功能模块开发，将AI能力（如智能分析、自动标注、预测推理）集成到云原生架构中；设计并实现高可用、可扩展的AI推理服务； 3、数据工程与特征平台：构建数据预处理与特征工程Pipeline，支持PB级数据的高效清洗、转换与特征存储；结合云数据湖、数据仓库（如对象存储、Hive、Iceberg等），实现训练数据的自动化流转与版本管理； 4、MLOps与自动化运维：搭建模型训练、部署、监控的自动化流水线（如Kubeflow、MLflow），保障AI服务的持续交付与稳定运行；建立模型效果监控与告警机制，推动模型在云上的持续迭代与A/B测试； 5、技术攻坚与协作：解决AI在云服务场景中的高并发、低延迟、成本控制等核心挑战；与产品、后端、运维团队紧密协作，推动AI能力的产品化与商业化落地。
一、公司简介： 中外运物流西北有限公司是中外运物流有限公司的全资子公司，区域总部位于西安，辐射陕西、甘肃、宁夏、青海、新疆西北五省，以及西藏、蒙西、山西、河南等部分区域。公司现有员工三百余人；公司在西北区域拥有土地面积36万平方米，建成自有仓库面积13.5万平米，堆场面积15万平方米；公司整合车辆资源超过10000辆、 100多条中长途运输线路；公司业务范围覆盖多式联运、公路运输、中欧班列、仓储配送等诸多物流领域。 二、岗位职责： 1、负责运输业业务和客户现场的沟通协调； 2、负责按照运输订单做好运输车辆调度、订单跟踪，异常处理等； 3、负责运输业务系统操作； 4、负责运输供应商准入，考核，培训等日常管理负责客户维护及重点客户拜访等； 5、负责运输业务中的其他事项
标准职责: 1、负责35kV及以下中压STS场景配电关键技术的需求分析、规划、设计和看护，识别新技术与机会点，实现技术突破并在产品中的落地。 2、准确识别业界相关新技术/新架构/新器件的发展趋势，主导和输出配电架构/配电器件的技术规划和设计方案。 3、基于35kV及以下中压STS的实际场景需求，构建业界领先的电气系统方案；基于配电方案开发业界独有的10kV中压UPS配电器件， 构建技术断裂带。 4、主导35kV及以下中压STS场景配电领域的技术专利布局及核心专利输出。 自定义职责: 1、负责10kV中压UPS/35kV及以下中压STS场景配电关键技术的需求分析、规划、设计和看护，识别新技术与机会点，实现技术突破并在产品中的落地。 2、准确识别业界相关新技术/新架构/新器件的发展趋势，主导和输出配电架构/配电器件的技术规划和设计方案。 3、基于10kV中压UPS/35kV及以下中压STS的实际场景需求，构建业界领先的电气系统方案；基于配电方案开发业界独有的10kV中压UPS配电器件， 构建技术断裂带。 4、主导10kV中压UPS/35kV及以下中压STS场景配电领域的技术专利布局及核心专利输出。
1.负责海外Lazada项目付款运营的日常执行与管理，确保多国、多币种付款按时准确完成。 2.梳理付款运营基础流程，识别效率瓶颈，推动流程标准化与自动化改进。 3.协助搭建运营数据看板，监控付款时效与质量指标，定期输出运营分析报告。 4.承接新业务与新场景的落地，制定运营方案，确保平稳过渡。 5.与海外供应商及内部团队沟通协作，处理英文业务文档，协调解决运营问题。
1、风险内控与合规管理：从事风险内控、法律合规相关条线的工作，参与公司风控体系建设与制度流程优化； 2、制度体系建设：参与公司内部控制体系的建立、实施及持续改进，负责相关制度的制定、修订与更新； 3、合规审查与风险监测：对公司业务合同、经营决策进行合规性审查，开展风险评估、监测与跟踪应对； 4、风控合规文化建设：组织开展公司风控合规培训与宣传，提升全员合规意识； 5、风险事件管理：参与风险事件（含法律案件、涉险事件等）的识别、报告与处置； 6、跨部门协作：与业务、财务、法务等部门协同，推动风险管理要求在业务中的落地执行。
1、负责国际/国内货运代理业务全流程操作，包括订舱、报关、报检、运输跟踪、单证制作等； 2、对接口岸、车队、仓库等各方资源，协调解决物流运作中的异常问题； 3、负责客户货物的全链路跟踪与反馈，确保运输时效与服务质量。
1.负责放疗 CBCT 图像引导全链路算法开发：投影预处理、FDK / 迭代重建、散射校正、射束硬化校正、金属伪影 MAR 校正、降噪优化。 2.开发3D‑3D 多模态图像配准（CBCT‑计划 CT），实现患者摆位偏移计算（平移 + 旋转），支撑伽玛刀自动摆位修正。 3.图像后处理、三维可视化；GPU (CUDA) 算法加速，满足临床实时成像、配准耗时指标。 4.使用模体、临床数据完成算法验证，输出算法设计文档、测试报告；参与专利撰写。 5.对接软件、硬件、临床团队，解决低剂量 CBCT 图像质量、运动伪影等临床痛点。
