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1、负责高压BMS和域控制器硬件等嵌入式底层软件开发； 2、负责底层软件需求分析和概念方案设计，AutoSAR软件配置； 3、负责复杂驱动，Bootloader等软件开发与测试； 4、负责软件调试与软件相关问题解决。
1. 负责小米手机存储器件路标规划,保证小米手机在存储方向上的行业领先地位； 2. 研究手机存储器件的可靠性设计方案、测试验证方法,不断优化测试方案； 3. 负责基带存储部分的原理图方案设计、项目问题的跟踪解决、 负责存储器件SI/PI测试工作。
1. 负责整车能耗和续航预测算法开发、设计及验证； 2. 负责动力相关的端侧AI模型开发和部署； 3. 负责先进算法的研究、对标；
1. 担负显示触控部项目开发管理工作,统筹显示触控团队各项任务安排及运作,确保项目按时按质达成交付 2. 负责屏幕器件开发日程及流程管控 3. 牵头项目团队识别并管控风险,制定并闭环实施风险管控措施 4. 优化配置团队研发资源,疑难问题攻关。 2. 负责屏幕器件开发日程及流程管控 3. 牵头项目团队识别并管控风险,制定并闭环实施风险管控措施 4. 优化配置团队研发资源,疑难问题攻关
1. 负责Android存储相关模块的开发和维护 2. 负责文件系统稳定性、性能方面的优化工作 3. 跟踪用户车UFS健康寿命信息，持续优化，确保存储寿命目标的达成
1. 负责智能座舱系统稳定问题的分析与解决，包括但不限于Native Crash、Kernel Panic、WDT、系统Hang、内存踩踏、内存泄漏等 2. 参与系统稳定性体系建设，有效识别业务、项目背后的稳定性风险，设计与实现系统稳定性方案，确保系统整体可维测性 3. 持续优化系统稳定性工具和调试机制，提升低概率问题分析与解决效能 4. 负责系统稳定性疑难问题攻关，协调相关团队资源，推进问题分析与解决
1.负责电驱动产品中的电机控制器应用层软件开发及测试相关工作； 2.电机控制器复杂驱动、应用层、功能安全和信息安全相关软件开发； 3.软件需求评估，模型建模，评审； 4.软件模块和集成测试，编写开发技术文档； 5.HIL/PIL测试，制定测试计划和测试策略，设计测试用例和脚本； 6.应用层软件的台架和车辆匹配标定。
1、性能优化与调优 -参与座舱域控制器（IVI/Cluster/DMS等）Android/Linux 系统的启动速度、内存占用、CPU/GPU负载及功耗的深度分析与优化； -参与车机端关键场景（冷启动、语音唤醒、导航渲染、多屏联动）的性能瓶颈定位，制定并落地优化方案，达成整车厂交付指标； -参与持续优化系统调度策略、内存管理、IO性能及图形栈（SurfaceFlinger/OpenGL ES/Vulkan）显示流畅度。 2、稳定性与异常处理 -参与车机系统 Crash、ANR、Watchdog、Kernel Panic、系统冻屏等疑难问题的分析、复盘与根治； -参与建立并完善座舱系统稳定性指标体系（如 MTTFF、死机率、核心服务重启率等），推动底层软件及应用层质量提升； 3、工具链与平台建设 - 自研或集成系统级性能/稳定性分析工具（如 Systrace/Perfetto 二次开发、内存泄漏检测、自动化压测脚本等）； -搭建持续集成（CI）环境下的自动化性能监控与回归测试平台，实现版本迭代中的性能数据可视化与告警；
1、协助进行显示模组产品零件,组装设计,分析模组生产、整机装配过程中的结构和工艺问题点； 2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估； 3、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进； 4、协助处理质量问题,跟进可靠性验证、及量产产品零部件的认证验收与售后问题处理； 5、新技术评估和跟踪。
1、负责项目显示模组开发工作； 2、负责项目显示模组生产工艺工作； 3、显示模组工艺规格制定； 4、供应商验证及导入； 5、项目售后相关的维护工作。
1.定义硬件系统架构以及系统解决方案 2.完成硬件电路需求分析及电源，驱动等相关电路的仿真和设计工作 3.进行产品级别的相关测试
1.根据电驱系统总成需求，进行电机方案及零部件机械设计，确定最优的机械接口设计方案； 2.负责电机及相关零部件的机械设计，完成相关技术文档（数模.图纸.订货规范.仿真等）； 3.负责分析电机系统需求（功能及安全），制定电机产品验证试验规范。
1. 高分子材料开发与加工 参与手机结构件（如中框、装饰件、缓冲材料）的高分子材料选型与性能优化，包括工程塑料（如PC、PMMA）、弹性体（如TPU）及复合材料。 研究新型高分子材料（如生物基材料、自修复材料）在终端产品中的应用潜力。 2. 高分子加工工艺开发 开发高精度、高效率的高分子加工工艺（如注塑成型、微发泡、3D打印），解决产品轻薄化、高强度的技术难点。 优化传统加工工艺参数（如温度、压力、冷却速率），提升产品良率与性能一致性。 3. 材料-工艺-产品化闭环 分析加工工艺对材料性能（如力学强度、耐候性）的影响，建立工艺-性能关联模型。 推动高分子材料从实验室研发到量产的产品化进程，确保成本、性能与量产可行性的平衡。 4. 前沿技术预研 探索高分子材料在新兴领域的创新应用，评估技术可行性。
1、负责车载Android Camera系统框架、底层链路的开发与日常维护，适配车载系统场景的预览、录像、拍照、多摄像头管理等基础功能，保障车载影像系统稳定运行； 2、配合车载摄像头、Sensor、影像硬件模组完成系统层适配与调试，对接底层驱动，打通车载影像软硬件链路，支撑新硬件、新模组的上车落地与量产适配； 3、针对车载特殊使用场景，开展影像系统专项优化，解决车载相机卡顿、延迟、稳定性、功耗、画质适配等问题，提升车载影像整体使用体验与可靠性； 4、负责车载Camera系统日常问题、测试问题、量产问题的定位、分析与修复闭环，积累车载影像底层问题排查经验，保障产品稳定交付； 5、跟进车载Android系统、车载影像、视觉智能技术的行业新趋势，参与基础技术预研与技术沉淀，助力团队车载影像系统能力迭代升级。
1.负责发动机EMS标定开发计划的制定； 2.负责发动机排放，OBD标定； 3.负责道路试验的组织，试验报告的撰写 4.负责对接EMS供应商的计划跟踪，标定数据以及标定报告的审核
1、负责触控类人机交互固件/算法开发和软件集成； 2、负责相关项目触控效果调试支持工作； 3、负责交互体验的性能优化和新算法开发。
1、参与业务系统的设计、开发与维护，负责功能模块的编码实现； 2、根据需求文档完成技术方案设计，编写高质量、可维护的代码； 3、协助团队完成代码审查、性能优化及技术问题排查； 4、学习并掌握新技术栈，配合团队完成技术升级与创新； 5、参与项目全生命周期管理，包括需求分析、开发测试及上线支持。
1、负责车载电源控制策略的应用层软件开发及测试相关工作； 2、OBC和DCDC复杂驱动、应用层、功能安全和信息安全相关软件开发； 3、软件需求评估，模型建模，评审； 4、软件模块和集成测试，编写开发技术文档； 5、HIL/PIL测试，制定测试计划和测试策略，设计测试用例和脚本； 6、能够基于高低压能量系统需求分解到软件需求、软件功能、软件架构层面并实现软件功能。
1、负责项目触控指纹的模组开发及整机集成相关开发工作； 2、负责相关项目触控指纹效果调试支持工作； 3、触控和指纹的标准制定，规格制定； 4、触控指纹相关新技术预研； 5、供应商验证及导入； 6、项目售后相关的维护工作。
1、开发和维护部门已有的在线服务，包括但不限于在线微服务、离线任务等。负责设计、编码、测试和优化相关功能模块，确保系统的稳定性和高效性； 2、参与后台系统的开发与维护，包括数据库设计、API接口开发、权限管理、数据统计与分析等。优化系统的性能和安全性，提高用户体验； 3、负责接口对接和数据交互，与前端开发人员紧密合作，解决项目中的技术问题，并确保项目的按时交付； 4、协助团队完成软件需求分析、系统设计、编码规范制定等工作，参与项目的需求评审和技术讨论。