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1.负责针对自研NPU的编译器设计与开发，针对模型和硬件深度优化。 2. 利用编译器和DSL提升NPU的易用性。 3.与硬件协同分析软硬件系统的改进和优化，探索新架构设计空间。
1、负责异构计算编译器开发工作； 2、LLVM编译器后端编译及优化方案设计与实现； 3、异构编程语言设计与前端实现； 4、编译器工具链开发，如汇编器、链接器等； 5、编译器功能与性能测试集的开发与维护等； 6、编译器问题定位与Bug修复等；
1. 设计、开发并优化面向NPU的高性能算子库，覆盖卷积、矩阵运算、归一化等核心算子； 2. 基于类CUDA编程语言或NPU专用指令集，实现算子极致性能优化，降低延迟与功耗； 3. 深入理解NPU硬件架构（如计算单元、内存层级、数据流），针对硬件特性进行算子级优化； 4.与芯片团队紧密协作，反馈算子性能瓶颈并提出硬件改进建议； 5.编写高性能计算代码、汇编级优化及Benchmark测试。
1. 收集并分析典型端侧AI应用场景（如拍照录像、Agent、LLM等）的神经网络模型； 2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证； 3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构，确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案； 4. 构建指令集及控制机制，支持灵活的操作控制与资源调度方案； 5. 设计多任务调度机制，支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案； 6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。
1.负责NPU处理器IP的设计开发，包括编写设计文档和RTL开发； 2.负责NPUIP的SOC集成以及交付； 3.负责NPUIP的performance和power的分析，以及AI算子执行效率的分析； 4.辅助验证，完成验证工作，以及FPGA的调试工作； 5.配合AI软件的开发与调试。
1、负责产品及业务的数据采集、校验、提取和统计的相关工作； 2、负责产品及业务的数据分析和预测、应用数据预估和关联挖掘、应用内使用数据统计等工作； 3、探索和研究有效的机器学习/深度学习模型，为公司各部门或项目提供决策支持； 4、数据仓库设计与开发，负责离线/实时数据计算、数据指标体系与数据看板的开发。
岗位职责 1、负责大模型、多模态大模型、AIGC、自动驾驶、多媒体/ISP 等 AI 模型端侧加速优化算法的研发与探索； 2、负责模型训练调优及压缩优化，包括但不限于量化、剪枝、蒸馏、稀疏化、小型化、NAS、推理加速等技术研发； 3、与芯片团队协同开展算法-芯片联合设计与优化，提供面向自研芯片的模型加速解决方案； 4、支持业务模型在自研芯片上的训练优化、部署交付及性能持续优化。
1、负责SoC芯片COT全流程交付工作，覆盖从RTL到GDSII的中后端全链路收敛、时序功耗面积（PPA）优化、物理验证与投片Signoff，保障芯片高质量按期交付。 2、聚焦IC设计流程智能化升级，将机器学习、强化学习、大模型Agent技术落地到COT中后端核心场景，通过AI自主探索替代传统人工经验与数据模仿模式，优化逻辑综合、UPF/SDC产生、STA分析、布局布线、时序收敛、Shmoo分析、失效诊断等关键环节。 3、针对芯片设计流程卡点与迭代瓶颈，搭建AI驱动的自动化设计、仿真、验证闭环体系，优化EDA工具调用策略、批量数据分析与异常定位流程，缩短芯片回片调试与交付周期。 4、结合先进工艺特性，研究AI赋能的PPA优化策略与设计空间探索方法，挖掘算法迭代带来的设计收益，沉淀标准化、可复用的智能化COT交付流程与工具脚本。 5、跟进业界AI+EDA前沿技术，协同前后端、验证、测试团队推进设计流程自动化、智能化改造，构建COT交付领域的AI技术壁垒，支撑多项目并行高效交付。
1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件; 2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化； 3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化； 4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产； 5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。
1、负责音频相关软件和驱动的开发，DSP平台的编程; 2、基于Linux平台或者嵌入式实时操作系统（RTOS）的音频软件和算法实现，音频通路设计，性能优化； 3、编写相关设计文档、开发文档、技术调试文档；
1、负责数模芯片或IP（电源管理、AD/DA、PLL、PHY）的全流程验证，包括UT/IT/ST及混合仿真 2、参与验证计划及验证策略制定，依据规格分解测试点 3、基于UVM方法学搭建验证平台，开发并调试仿真用例 4、基于覆盖率驱动(CDV)方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标 5、开发或优化验证脚本，提高整体验证效率
1、负责开发和优化SoC架构性能模型； 2、对性能关键模型进行微架构性能优化，瓶颈定位和分析； 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估，并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点，并给出优化思路。
1.2G/3G/4G/5G/6G等无线通信射频驱动软件的设计、开发、测试、维护以及优化； 2.通信芯片pre-silicon&post-silicon阶段芯片验证工作 3.射频相关场景，研发测试平台搭建以及测试用例的设计、开发以及维护； 4. 射频校准、综测方案的开发与问题分析，保障量产测试质量 5. 协助分析和解决生产及客户端的射频相关问题，提供技术支持
岗位描述： 1、负责参与解决方案产品中短距通信组件的测试执行，测试用例编写及评审； 2、负责测试环境的搭建、针对业务产品进行功能和非功能测试； 3、需要与芯片/软件/硬件上下游团队开展深入合作交流，进行问题的调试和分析； 4、对芯片/软件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理地解决； 5、汇总测试执行情况，编写各阶段测试报告； 6、跟进协议演进，参与新协议测试分析及交付件落地
岗位描述： 1、负责芯片解决方案测试的自动化开发工作，保证测试效率及准确性 2、评估自动化框架、自动化实现算法等，提高自动化测试稳定性及效率 3、搭建、维护自动化测试环境，支撑业务自动化守护
1、负责安卓/Windows/Linux平台下通信日志采集、处理、分析工具的开发。 2、负责安卓/Windows/Linux平台下GNSS日志采集、处理、分析工具的开发。 3、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片产线生产工具的开发。 4、负责安卓/Windows/Linux平台下通信芯片测试工具的开发。
1. 手机/平板/座舱/智驾域控制器等芯片平台的整机硬件电源方案设计，充电方案设计； 2.电源芯片设计规格制定，如电源架构拓扑，功能，性能指标，IO，封装约束等等，保障芯片的可实现性和竞争力； 3. 电源芯片测试单板开发，对芯片进行功能、性能及可靠性测试，分析测试数据，定位并解决相关问题； 4.芯片通用开发平台的电源开发，包括电源和充电方案，硬件原理图，PCB设计约束，PCB检视，电源系统联调和问题解决； 5.硬件开发过程中的文档编写，包括芯片手册，芯片应用指导、硬件原理图&PCB参考设计文档，测试报告等； 6.芯片平台的首产品支撑工作：包括产品设计过程中的各种芯片平台问题、产线试制与量产中芯片平台问题，进行定位和解决，保障产品项目成功量产上市；
1、参与小爱服务端核心系统的研发与维护，支持多业务场景需求，持续提升系统的迭代效率、稳定性与性能。 2、参与下一代小爱服务端架构升级，设计并建设面向文本大模型、多模态模型及 Agent 的 Harness 能力，支撑算法流程的快速编排、灰度验证与持续演进。 3、参与服务端关键技术问题攻关，围绕高并发、低延迟、稳定性、可观测性等方向持续优化系统能力。
1、负责产品海外市场操盘，参与产品规划立项、上市到退市整个产品生命周期管理； 2、制定产品上市的整体策略，包括市场洞察、竞争分析、渠道调研、价格制定、品牌营销、产品生命周期内销售政策的制定和调整，对产品经营结果负责； 3、商业项目过程管理，拉通产品研发、市场、销售、服务、交付，对产品在市场上的品牌塑造和商业成功负责，主动识别风险并解决问题； 4、跟进区域经营，协助指导地区部GTM方案的制定和落地，协调不同的职能部门，解决地区部的问题，满足地区部的需求。
1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验； 2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效； 3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新；